光通信订单排满一年半上游材料压制短期交付

光通信订单排满一年半，但上游材料压制短期交付 在人工智能网络需求拉动下，光器件与系统厂商未来12至18个月的产能已基本售罄。但订单爆满不等于出货能立刻放量，AXTI与住友（Sumitomo）供应的磷化铟（InP）衬底产能严重吃紧，直接卡住了电吸收调制激光器和连续波激光器的交付。虽然思科（Cisco）与诺基亚（Nokia）保留了部分策略性货源，Ciena也守住了大部分线路系统份额，但在衬底扩产与激光芯片良率改善前，整个板块的短期收入上限已经被上游材料牢牢压住。 为了突破传统连接的瓶颈，行业普遍预期近封装光学（NPO）会在2028年进入人工智能扩展网络进行测试。Open CPX标准组织正在确立统一的光引擎参数，消除了大型云厂商对单一供应商技术绑定的担忧。商业化落地正在通过长期协议推进，高意（Coherent）计划在2027年放量其PhotonLink方案，鲁门特姆（Lumentum）预计也会在数月内签约。由于初代架构依然依赖外置大功率激光器，高意与鲁门特姆将直接受益于激光芯片需求的激增。 相比逐步走向标准化的近封装光学，全光交换（OCS）在云厂商之间的落地节奏依然严重分化。目前只有谷歌（Google）完成了最大规模的实际部署，并计划在未来几年把生产放量交给鲁门特姆，其他云厂商的测试规模依然很小。有潜在云客户甚至在方案完全通过验证后取消了部署，这说明全光交换的替代阻力依然存在。全光交换虽然能提高供应商毛利，但在更多云厂商跟进前，相关厂商的短期收益依然受制于谷歌单一客户的采购节奏。