Marvell董事长出席花旗2026 全球 TMT 大会演讲全文（深度解读）

Marvell在AI数据中心互连和定制硅片领域建立了独特的“端到端”能力，从电气到光学、从交换到计算，成为AI基础设施中不可或缺的关键供应商。其十年积累的供应链关系、IP组合和客户信任，构成难以复制的竞争壁垒。

深度总结

一、公司战略定位Marvell自2016年起坚定转型为数据中心基础设施公司，十年磨一剑。当前收入从2023年的约22亿美元数据中心收入增长至2027财年预计120亿美元、2028财年180亿美元，增速惊人。公司核心竞争力在于连接与互连技术（电气SerDes、DSP、硅光子），而非单纯的XPU计算。管理层强调，I/O是大型数字芯片的“交付机制”，也是公司长期护城河。

二、业务增长引擎

1. 传统互连/DCI（数据中心互连）：800G/1.6T可插拔光模块DSP持续领先，年增长超70%，且向“scale-across”演进将扩大TAM数倍。

2. 定制XPU与XPU attach：从Avera起步，现已在四大美国超大规模客户中拥有20+设计获胜。与谷歌的认股权证协议规模巨大（潜在1200亿美元级收入结构）。定制业务预计2029财年达100-110亿美元，明年翻倍。

3. 网络交换（Teralynx）：收购Innovium后，规模从1.5亿美元成长至超10亿美元，且向scale-up（ESUN/UALink/NVLink）扩展。

4. 光学集成（NPO/CPO）：拥有十年硅光子量产经验，收购Celestial AI后增强CPO能力。从几乎零收入，明年将贡献显著收入（远高于此前3亿美元指引），且NPO和CPO将长期共存。

三、竞争与技术优势

• 在电学互连（SerDes、DSP）和光学互连（硅光子、NPO/CPO）两端同时领先，同行极少兼具。

• 与NVIDIA的NVLink Fusion合作深化，同时独立发展UALink和ESUN，多重标准布局降低风险。

• 供应链关系深厚，通过长期协议、资本预付款锁定产能，对比新进入者优势明显（需提前5年布局）。

四、财务与利润率管理

• 虽定制业务毛利率较低，但客户NRE资金抵消研发费用，运营利润率仍可维持高水平。

• 本财年末运营利润率触及38%-40%目标区间低端，下财年触及高端；未来将上调长期目标。

• 资本配置优先：投资增长（有机+补强并购）、保持财务灵活性、返还超额现金。

五、未来展望

• 短期：2027财年收入120亿美元，2028财年180亿美元；运营利润率持续扩张。

• 中期（3-5年）：scale-up交换+光学的组合将创造新的数十亿美元级收入，同时DCI和传统互连继续高增长。

• 长期：管理层认为AI基础设施建设具备持久性，约束（LPS、社会反对等）反而防止过度扩张，行业增长更具可持续性。

六、风险提示

• 定制业务集中度风险（虽然正多元化）；

• 供应链持续紧张；

• 标准竞争（ESUN vs UALink vs NVLink）结果不确定；

• 地缘政治及监管（欧盟、中国等市场不确定性）。

总体而言，Marvell在AI数据中心互连和定制硅片领域建立了独特的“端到端”能力，从电气到光学、从交换到计算，成为AI基础设施中不可或缺的关键供应商。其十年积累的供应链关系、IP组合和客户信任，构成难以复制的竞争壁垒。

Marvell Technology, Inc. (MRVL) 花旗2026全球TMT会议

公司参会人员：

• Matthew Murphy – 首席执行官兼董事长

• Daniel Durn – 首席财务官、执行副总裁兼首席财务官

会议参会人员：

• Atif Malik – 花旗集团研究部

会议内容

Atif Malik（花旗集团研究部）欢迎来到花旗全球TMT会议第二天午餐主题环节。很荣幸邀请到Matt Murphy（董事长兼CEO）和Dan Durn（CFO）。Marvell是今年迄今为止AI半导体板块中表现最好的股票。按照“五层蛋糕”的烘焙师黄仁勋的说法，Marvell是下一个万亿美元公司。

问答环节

Atif MalikMatt？

Matthew Murphy（会场安静下来了。）

Atif Malik没错，确实引起了注意。Matt，在开始之前，我想给你一个机会，向我们介绍一下AI的最新情况——这家公司从几年前ChatGPT到Astra时刻，经历了从零开始的演变。请你带我们回顾一下这段历程以及我们现在处于什么阶段。

Matthew Murphy好的。大家能听到我说话吗？现在呢？可以了吗？好。首先，很高兴见到各位，祝大家午餐愉快。Atif，感谢邀请。我得先提一句，10年前我作为CEO参加的第一次会议就是在这里——花旗的会议。我于2016年7月成为CEO，当时来到花旗，环境可不太友好。他当时给我们的是“卖出”评级。趁着10周年纪念，我得再调侃你一次。不过，那时的Marvell和现在完全不同。

我提到这个是为了回应你的问题——我们向数据中心的转型始于2016年。当时我们是一家消费类公司，2017财年只有9%的收入来自数据中心，而且基本上都是企业级服务器和存储。但从那时起，我们就确定了聚焦数据中心和数据基础设施技术的战略。这实际上是我们过去十年的指导原则。

我们经历了企业级业务的良好增长周期，也经历了运营商和5G的周期。过去五六年，我们的数据中心业务表现非常强劲。给大家一个概念：2023年自然年，我们的数据中心收入约为22亿美元。而明年（2027年），我们预计将达到150亿至160亿美元。所以业务确实发生了质变。

虽然ChatGPT和AI的崛起是巨大的驱动力，也是半导体TAM的主要推动力，但我们早就布局了，因为这是我们近十年前就确定的战略。现在大家都知道要进数据中心、要搞AI，但如果你只是最近两年才想明白，那在我看来，你需要很长时间才能真正跟上。

我们是年复一年、一块砖一块砖地构建这家公司的——并购、剥离、大规模的自主研发投入。现在我们拥有我认为是最佳的产品组合之一，产品广度、解决方案套件，以及基于十年投入所奠定的未来四五年行业领先的增长率。

Atif Malik太好了。澄清一下，我现在对Marvell是“买入”评级，那是10年前的事了。好，Matt，在花旗，我们把你们看作AI领域的“瑞士军刀”。大家很关注你们的计算业务和XPU插槽等，但我们认为真正让你们脱颖而出的其实是网络产品组合。

几周前我参加了Hot Chips大会，传达的信息是“网络就是下一个计算”。NVIDIA推出了两种新的扩展维度：scale-in和scale-context，再加上原有的scale-out、scale-up和scale-across。所以网络显然持续受益于更多的连接需求。

我的第一个问题是关于光模块之外的scale-up机会。在交换层，不同的标准和技术路径如ESUN、UALink、NVLink都在博弈。Marvell如何看待在这个格局下的硅交换机会？

Matthew Murphy好的，这个问题很好。我们认为scale-up机会是交换平台和一流光模块的结合——包括NPO（近封装光学）和完全集成的CPO（共封装光学），两者我们都能提供。在我看来，这将是一个整体解决方案，目前还是蓝海。

背景是我们过去五年构建了scale-out交换平台，即Teralynx。我们五年前收购了Innovium，当时它没有收入，预测收入约1.5亿美元。现在这个业务有望超过10亿美元，未来几年增速还会更快。

我们的基础以太网架构非常适合以太网scale-up网络（即ESUN标准）。我们现有的100T产品（我在Computex上提到过）已经可以直接用于scale-up。我们还有一系列基于ESUN的产品和路线图。此外，市场尚未完全确定唯一标准，所以我们对UALink也有大量投资。两者共同点在于都利用我们高性能的电气SerDes技术，同时我们也会提供带光模块的SKU。

最后，与NVIDIA的投资和合作中，我们也在推广NVLink，作为技术伙伴帮助实现网络通用性。所以我们在scale-up网络上有多个“射门机会”。这是全新的领域，目前基本由NVLink主导，但未来几年连接更多GPU和XPU的需求将催生新市场，Marvell有望在这一领域一上来就产生重要影响。

Atif Malik很好。Matt，本次会议上大家讨论了很多关于近封装光学路线图，进而发展到共封装光学的问题。请帮我们理解一下，在CPO进入规模量产之前，你们如何受益于近封装光学这一近期浪潮？

Matthew Murphy好的。首先，我们在NPO（以前也叫OBO，板载光学）上的投入已经至少五年了，从收购Inphi就开始了。Inphi收购非常成功，当时估值很高但回报极好。他们带给Marvell的关键能力之一是硅光子学。到目前为止，这些技术主要用于我们的DCI产品——100G、400G、800G到现在的1.6T模块，全部采用Marvell自有的硅光子技术，我们已有十年的量产经验。

同一团队平行开发NPO，过去三年我们在OFC上都做了演示，这不是什么新鲜事。2025年12月我们收购了Celestial AI，带来了更多CPO技术整合能力。两个团队合并后，我们能提供从NPO到CPO的全套方案。

此外，在第三方NPO模块中，传统模块制造商（也是我们在800G/1.6T scale-out模块上的现有客户）正在为超大规模客户构建NPO模块，我们在那里提供TIA和驱动器（硅锗模拟产品线）。这块业务已经很大，我们说过仅模拟组件就是10亿美元的业务，这是近期的机会。而随着NPO上量，我们在NPO模块生态中的TIA和驱动器内容价值非常高，这是另一个增长支柱。

把宽带模拟、NPO、CPO加在一起，今年这块收入几乎为零，但一个季度前我们说下一年会是0到3亿美元，上季度我表示实际会高得多，并且我们上调明年业绩指引的重要部分就来自网络和scale-up光学。所以实际数字更大。增长速度惊人，而且这还只是开始。2028、2029年NPO会大幅上量，同时CPO也会叠加进来。这不是“二选一”，而是“两者并行”，NPO和CPO会同时存在于市场好几年。

我鼓励投资者不要非黑即白地看待——好像有了NPO，CPO就没了；或者像说铜缆会一直用下去所以光模块永远不会存在。它们会共存。铜缆也还有很大空间。所有这些技术将在市场中共存数年。这对Marvell来说是全新的TAM，我们以前并未涉足。

现在我们同时拥有交换和光学能力，很多竞争对手只有其中一块。我们在XPU侧也有深厚的设计知识和客户伙伴关系，能把CPO/NPO与XPU整合在一起。当我们面对客户时，我们提供端到端的方案，非常有说服力。最终这些往往是“书立式”解决方案——你必须要理解两端的数字硅片，然后是光链路，我们在这方面独一无二。明年就会看到实际收入，这不是PPT上的空想。

Atif Malik很好。关于数据中心互连（DCI）或scale-across，这块市场过去比较成熟稳定，你们在可插拔DSP上占据领先地位，正享受800G浪潮。展望1.6T过渡，竞争也在涌入。你们对1.6T的竞争态势怎么看？

Matthew Murphy我们对DCI业务非常兴奋。Marvell和Inphi在100G时代就以COLORZ产品与微软合作开创了这块市场。我们在400G和800G保持强势地位，在1.6T我认为我们处于历史最佳状态。我们是首家发布2nm DSP的，进展非常顺利，硅光子平台表现优异，客户兴趣高涨。我们有十年可靠记录，能提供150亿设备小时的性能和可靠性数据，性能一流。所以在DSP上的领导地位会很有帮助。

此外，市场正从传统DCI向scale-across演进，有估算认为这会使市场规模扩大2到5倍。对我们来说组件相同，但1.6T的用例使scale-across架构得以实现。因此DCI业务增长预期很高，我们有出色的业务负责人，不仅在组件端投资，还增加了制造产能，因为我们自己生产模块。我们也向第三方销售DSP，形成了Marvell DSP与模块伙伴的生态系统。

最激动人心的是scale-across用例带来的拐点。即使没有它，仅DCI业务本身，由于每代模块ASP更高、端口数增加，也足够支撑增长，而scale-across的加入会进一步放大市场。后续更多信息，但我们对此非常振奋。

Atif Malik很好。Dan，你对半导体行业并不陌生（GlobalFoundries、Applied Materials），欢迎来到Marvell。我想问一下研发优先级的安排。当你审视Marvell的产品组合，以及最近的运营利润率走势，请帮我们理解你们如何优先分配研发资源，并朝着38%-40%的目标模型推进？

Daniel Durn是的。首先，我们看到了巨大的、多方面的机会。产品组合的多元化在驱动业务的方式上有其独特性。我们将以增长为导向，把公司规模做大规模上提升，并将在几周后的分析师日上详细说明。

这其中蕴含了Matt经营公司的哲学和文化——透明地筛选最有意义的机会，在共同决策中，Matt从资本配置角度对各项机会施加纪律性。我们把投资集中在最关键的增长驱动因素和能带来最佳盈利能力的领域。Matt上任后建立了一整套节奏和文化，过去一个月充分展现，这就是为什么我们能抓住这些增长引擎的“魔力”。

但我们也要以非常自律的方式增长。在万物皆有可能的时刻，如何收窄范围、聚焦最关键的事项、有纪律地执行，并做到精准、严谨、严格，这决定了能否抓住增长，同时让运营支出增速大约只有收入增速的一半，从而在模型中嵌入显著的运营杠杆。

我们将在本财年结束时进入长期运营利润率目标模型（38%-40%）的低端。明年（财年）结束时将触及该区间的高端。几周后我们会重新设定新的长期目标。所以核心就是纪律、增长导向、卓越执行，以及盈利性的增长。

Atif Malik对。我们来谈谈供应链。关于你们和同行能获得多少供应，这是个永恒的话题。你们在过去两个季度提高了2027、2028年的展望。这当中有多少是需求上升，多少是供应释放？能否向听众介绍下获取更多供应的流程是怎样的？

Matthew Murphy好的。先说一下背景。一年前，在这个会议之后，我曾在一个炉边谈话中试图向投资者解释如何看待2027财年（今年）和2028财年。当时我说，我认为今年能做到95亿美元，不会有收入缺口，业务没有丢失，情况良好。对于2028财年（即2027自然年），我示意可能做到110亿美元以上。所以两年合计200亿美元。现在，我们已经说今年能做到120亿美元，明年180亿美元。两年合计300亿美元。也就是说，一年内我们把这两年合计从200亿提高到了300亿，供应链弹性提升了50%。

这当中需求环境确实变好了，资本支出比一年前预想的要高；我们新产品成功率很高，先进节点第一遍硅流片成功率超过90%，大大加快了上市速度。我们在800G和1.6T产品周期上执行出色，之前那些担忧现在看来都过度了。这个业务今年增长70%以上，明年也会继续高增长。所以供应一直跟得上。

怎么做到的？五年前我们吃过一些苦头。头五年公司规模小、战术性强，每个物料有三四家供应商互相压价，模式很传统。但收购Avera、Inphi、Innovium后，我们获得了大型芯片产品，需要供应链深度合作——基板、后端产能等，不能随便替换。那时我们提拔Chris Koopmans为COO，与所有供应链伙伴（不仅是TSMC，还包括基板、后端等）签订长期协议。这很有效，让我们从2021年收购Inphi时约43亿美元的年收入运行率，增长到今年的120亿美元，接近三倍；明年则接近四倍。这些投资和预付款帮助很大，但最关键的是我们讲述了一个可信的故事。

供应商其实和你们投资者一样——他们想知道管理团队、公司走向、终端市场、是否可信、是否有好计划。在亚洲供应链中，如果你去开会，他们很礼貌地点头，但如果他们不相信你的故事，你就拿不到所需资源。我们有五年来一贯的可信故事，减少了供应商数量、深化了关系，预付和资本支出反映了未来机会的规模。我刚从亚洲出差一周回来，拜访了新老供应商，重申我们的规划。信任、可信、有吸引力的路线图，再加上真金白银的投入，这组合很有效。我们对前景非常乐观。

10月6日我们有投资者日，这也是我这次与供应商深入沟通的原因——我先给他们预览了未来的方向，问他们是否愿意全力支持Marvell。得到的回答是响亮的“是”，他们会全力配合，共同规划。当然挑战依然存在，自疫情以来供应链一直紧张，某些领域现在非常紧张，我不是说这很容易。但你必须有一套系统和关系，如果只是突然冒出来说“我现在有个数据中心芯片，明年需要几十亿美元收入”，别人会问“你五年前在哪？”有些基板产能如果现在还没开始布局，要到本十年末才能拿到。这就是我们的优势——我们专注数据中心和数据基础设施，没有消费业务的干扰，故事清晰。

Atif Malik太好了。看起来你们在晶圆上获得了合理分配。Matt，你们与超大规模客户有合作，与三大客户都有接触，并在XPU插槽上与其他客户合作。关于LPS（土地、电力、机架/建筑）的话题越来越多，同行指出这可能是硅供应链之外的瓶颈。当你与超大规模客户交谈时，他们对于监管审批、土地电力可用性等方面有何担忧？

Matthew Murphy是的，这方面我没有太多新信息。我认为这是一个持续存在的问题和担忧，特别是在这种超大资本支出周期中。到目前为止，需求并未因此受限。另外，供应商们还担心社会反对——人们是否允许在自家后院建数据中心。系统中有很多约束，但这未必是坏事，因为像Marvell这样的公司在所有这些约束下依然高速增长。我在半导体行业经历多了，知道如果供应无限，行业总会过度扩张。所以我觉得AI基础设施建设的某种“健康度”是存在的——它本质上是持久的、长期规划的，而且尽管有LPS限制、社会反对、存储和先进晶圆等各种约束，增长依然强劲。

能够执行的公司正在混乱中管理好供应链。疫情时也一样，有的公司供应链完全瘫痪，有的则脱颖而出。每次半导体周期，公司要么变得更强，要么更弱，没有中间状态。我们正证明自己是能穿越动荡的韧性公司。到目前为止，我们获得的需求足以兑现承诺。

Atif MalikDan，回到你这边，AI融资的话题经常被客户提及。你们承诺了2027财年10亿美元的供应商预付款，这很合理。但看同行，有的正在与金融机构组建财团为数据中心融资。你对此风险怎么看？Marvell是否也在考虑这类合作？

Daniel Durn每家公司会做他们认为有利于增长的事。我们的方式将是专注于把行业领先的技术推向市场，通过技术差异化来推动客户成功。这是我们长期以来的做法，也将继续——解决客户最高价值的问题，驱动他们的成功，也驱动我们的成功。我们将继续作为技术领导者和客户的关键赋能者。我不评论其他公司的做法及其风险，我们只专注于在那些最高价值的插槽中成为行业最佳赋能者。

Matthew Murphy我想补充一点，这种投资的广度正在从非常集中变得更为广泛，因为很多聪明人看到经济性合理。外部资本的进入能确保融资到位，让AI回报得以实现。我们只是埋头做好半导体公司该做的事。但积极的一面是，AI建设的资本承诺背后有很强的可持续性，而且参与方在扩大。

Atif Malik关于NVIDIA NVLink Fusion——你们与NVIDIA既是投资者关系又是合作伙伴（通过NVLink Fusion），你们如何平衡支持NVIDIA生态系统和赢得自己的定制XPU插槽以及网络业务之间的张力？

Matthew Murphy我认为没有张力，恰恰相反。首先，我们与他们的合作关系非常广泛，NVLink Fusion是核心支柱之一，我们作为合作伙伴可以利用它来实现网络通用性，并推广这一标准，因为它是全球应用最广泛的scale-up接口。

但我们会跟随客户需求。所以我们有多重“射门机会”——有自研的UAL投资，有ESUN（从scale-out大量复用），还有NVLink。从NVIDIA角度看，他们知道我们在共同推广他们的方案，而且我们是唯一能在堆栈多层提供支持的。但每个人都明白客户会做出自己的选择，我们只需要对每个方案给出有说服力的理由，然后让他们选择。目前在这些标准上的投入是值得的，团队有很多共性（尤其是SerDes），最终如果某个标准胜出，我们也有工程规模去执行。我们很满意现在的多重布局以及与NVIDIA的合作关系。

除了NVLink，合作还包括DSP、光学协作、AI-RAN项目等，涉及面广，是战略性和长期的。我们正在积极推广NVLink Fusion作为行业关键标准，并帮助实现他们的愿景。

Atif Malik好。我们来谈谈定制ASIC或XPU业务。Hot Chips大会上的另一个主题是“解聚”——行业正朝着prefill、decode以及SRAM、不同内存架构等多种芯片方向发展，以改善数据流，特别是在代理式AI时代。你们两年前受到的质疑是过于依赖一个超大规模客户的XPU插槽，等待第二个客户上量。但令人振奋的是，你们最近宣布了与谷歌的另一项合作，涉及1200亿美元的认股权证式收入结构。我的问题是关于这次合作的时间安排——什么时候能看到收入？

Matthew Murphy是的，好问题。首先，我们刚开始定制业务时起点很低。核心技术来自Avera（GlobalFoundries分拆出来的定制ASIC团队，源自IBM），有30年、超过1000款产品的流片经验，但他们在GlobalFoundries，先进节点路线图受限，所以加入了Marvell。收购时Avera的年收入约3亿美元，数据中心收入极少。但我们知道市场要来了，因为很多客户都在问我们能不能做定制。

我们很快把它做到15亿美元，但确实集中在一家大客户上，另一个在进来。我们还有更多设计获胜，但这并未让投资者满意——大家都担心“巨型插槽诅咒”。2025年6月，我们举办了一场定制AI硅片活动，展示了四大美国超大规模客户的20多个设计获胜（包括XPU和XPU attach）。当时我们说2028年市场约150亿美元，很多人觉得小，但对我来说已经很大了——我接手Marvell时整个TAM才80亿美元。

如今我们刚向SEC提交了与谷歌的认股权证文件，这实际上是XPU attach关系，涵盖NIC、CXL、存储控制器、近内存计算、AI加速等产品类别，如果达到最高绩效，规模惊人。投资者日我们会具体说明。但重要的是，定制业务会非常多元化——多个客户、多个插槽，并且富含Marvell IP，尤其是XPU attach侧。很多情况下是客户委托我们设计整个芯片，但他们贴自己的名字，因为他们没有足够团队或技能。

我们会给出一个范围，因为2030年谁也说不准。关键信息是：XPU attach不是“看看这边”的次要战略，而是一个有意义的新市场，Marvell正率先开拓并领先。有人问其他人能不能做XPU attach，我们觉得我们很自信，因为这是Marvell自研IP（来自Cavium、Inphi、Innovium等收购）。我开玩笑说，以后很多公司会推出他们的XPU attach战略，试图抢我们的生意，但我们走在了前面。仅谷歌这一个客户就很惊人，而且我们还有其他客户没有公开认股权证，所以你应该认为这是一个非常大的品类。

但我也不想大家回到2024-2025年的旧思维，过度纠结于某个巨型插槽，或者认为定制是唯一重要的。Marvell的核心是连接技术，我们是互连和连接领域的市场领导者，这是收入主体。我在Computex上展示过，计算和定制是我们良好的基础业务，会快速增长，但所有这些都是建立在I/O和连接领先地位上的。有趣的是，Marvell找了个搞模拟的人来管公司，而事实证明，我们所有关键专有技术恰恰在模拟混合信号和DSP领域——那就是价值所在。现在这种优势正从电气SerDes和铜缆向光学延伸。

当进入光学领域，未来的XPU、XPU attach、交换芯片，拥有CPO/NPO核心能力和集成能力，将是未来二十年的关键。很少有公司能在电气和光学两个领域同时领先，而这正是我们制胜的关键。所有那些令人兴奋的大型数字芯片，最终都归结为I/O，这正是我们的强项。

Atif Malik很好。我得说你们在“XPU attach”这个术语上是首创，也确实在那里取得了成果。我们会关注投资者日。你们说过2029财年定制ASIC能达到100亿-110亿美元，定制收入明年翻倍，是这样吗？

Matthew Murphy进展良好。我们一直很一致、很程序化地讲这件事，因为过去市场预期有时会过于乐观，甚至有一些X上的第三方数据。去年底我们转变策略，直接告诉你们我们要做什么，然后就去执行。投资者日我们可能给出未来范围，因为存在多种可能，但即使基准情况也很有吸引力。与一年前相比，定制只增不减，而其他业务增长也远超预期。

Atif MalikDan，半导体投资者很关注毛利率。定制XPU业务由于要与客户共享IP，毛利率天然较低。请问定制业务是否有结构性毛利率下限，低于某个值你们就不做？你们如何优化组合毛利率？

Daniel Durn业务有多部分。我们不是只押注某个插槽。我们的商业务有清晰的领导地位和相应的利润率结构。定制业务中，XPU attach更像是“半定制”，大量Marvell IP只是针对环境做了定制，毛利率与纯XPU机会不同。随着定制占比增长，整体毛利率会有所下降，但运营利润率会提升。当前季度毛利率略有下滑，但运营利润率环比改善180个基点，第三、四季度会继续提高，到本财年末达到长期目标区间低端（38%）。进入下一年（2028财年），运营利润率会从低端走向高端。分析师日我们会给出更详细的范围。

Matthew Murphy补充一点。定制业务虽然毛利率较低，但运营利润率可以与公司整体持平。因为客户为定制项目提供大量资金（NRE），会计上作为研发费用抵消，所以即使产品毛利率较低，运营利润率仍具竞争力。这就是为什么在定制翻倍的同时，我们能维持毛利率平稳，运营利润率扩张。如果未来定制占比过半，整体毛利率自然下降，但EPS和运营利润的增量将非常可观，这对投资者是好事。

Atif Malik关于资本配置，Marvell历史上做过收购（Cavium、Inphi、Celestial AI等），近期更偏补强型。在分红、回购、还债和并购之间，你们怎么排序？你们有庞大的IP组合。

Daniel Durn资本配置三优先：第一，投资增长（研发有机增长，辅以并购）；第二，保持强劲灵活资产负债表；第三，通过分红和回购返还超额现金。在目前环境，我们优先保障供应链约束点的资金，确保增长不受限。

Atif Malik最后一个问题，Matt。展望2029财年之后，当现有XPU和XPU attach项目趋于成熟，Marvell下一个数十亿美元量级的产品类别是什么？市场可能低估了什么？

Matthew Murphy最大的是scale-up机会。硅交换TAM加上光学附件——光学附件价值可能等于交换芯片ASP，如果“书立式”方案推广，XPU/GPU侧也会有同样量级的光学内容。这是很大的增量。再加上更高的网络层（scale-out），整体交换加光学会非常庞大。此外，DCI向scale-across演进，传统互连从800G到1.6T再到3.2T，每代ASP提升，光学附件率也在大幅增加。整个行业对收发器需求估计偏低，实际出货量持续攀升。未来几年，传统光学DSP、TIA和驱动器业务在2028、2029年都会非常强劲。所以不要忽视现有业务的持续高增长（每年50%以上）。但新增量中，交换加光学的组合在三到五年内可能带来很大一块收入，这正是我们的优势领域。

Atif Malik太好了。我们就到这里。Matt、Dan，感谢参加花旗会议。

Matthew Murphy谢谢，感谢各位。