半导体暴跌中的基本面反证! 联电(UMC.US)业绩炸裂且上调资本开支 AI订单从GPU外溢至成熟制程

智通财经APP获悉，来自中国台湾的芯片制造巨头联电(UMC.US)周三公布的业绩报告显示，其董事会已批准一项扩产计划，其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房，以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电最新业绩以及未来展望对近期遭受重创的AI算力产业链而言，堪称基本面层面重大利好，它显著削弱了“AI算力基础设施需求已见顶”的悲观假设，因为联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。