硅光越赢，InP越畅销：为何联电与高塔半导体同日扩产300毫米产能

1.硅光产能扩张正在加速，但真正的瓶颈不是硅，而是 InP 光源。7 月 14 日，联电与 Tower 在同一天分别宣布 300mm 硅光晶圆量产和 30亿美元扩产计划，这并非争夺存量份额，而是供给侧对爆发式需求的集体响应。

2.台积电 Q2 业绩显示 HPC 营收占比升至 66%，毛利率达 67.7%，AI 芯片需求仍在加速。韩国公布的 8.4GW AI 数据中心计划，仅一国就能催生数千万只光模块需求。当硅光赢得更多份额，每只模块仍需 InP 激光器，而 InP 外延供应链远比硅光代工产能更窄，这将成为下一个关键制约点。

硅光产能扩张正在加速，但真正的瓶颈不是硅，而是 InP 光源。7 月 14 日，联电与 Tower 在同一天分别宣布 300mm 硅光晶圆量产和 30亿美元扩产计划，这并非争夺存量份额，而是供给侧对爆发式需求的集体响应，后续验证仍要回到订单、价格和风险变化。

一、硅赢得越多，InP卖得越多：为何联电与Tower同日扩建300mm产能

台积电 联华电子 格芯 $TSEM Coherent Lumentum $MTSI $AXTI｜硅光产能扩张，但下一个瓶颈是光源

摘要

7月14日，联电位于新加坡的12英寸晶圆厂出货首批量产硅光晶圆[1]。同日，Tower承诺投入约30亿美元自有资金，在政府补助支持下扩建其日本300mm硅光产能[2]。两天后，台积电公布第2季度业绩：营收402亿美元，毛利率67.7%，高性能计算业务占销售额66%[3]。而在这一切发生的两周前，韩国政府公布了一项规模8.4GW、价值550万亿韩元的AI数据中心计划[4][5]。当一家新进入者与行业龙头在同一天扩充产能时，问题并不是谁会失去份额，而是它们共同看到了怎样的未来需求。此外，这里还有一个悖论：硅光赢得越多，InP光源卖得越多。本文涉及台积电、联华电子、格芯、$TSEM、Coherent、Lumentum、$MTSI和$AXTI。

目录

1. 业绩：需求仍在加速
2. 8.4GW
3. 7月14日：同一天，两项公告
4. 将吉瓦转化为光模块
5. 那么，谁会受到冲击？
6. 硅的悖论
7. 情景分析

毛利率67.7%。净利润增长77.4%。高性能计算业务占营收66%。

这些是台积电7月16日公布的第2季度数据[3]。营收达到402亿美元，正好位于公司自身390亿至402亿美元指引区间的上限，同比增长33.7%[3]。净利润7065.6亿新台币，较LSEG一致预期的6326亿新台币高出近12%，并连续第5个季度创下纪录[6]。就在不久前，一家毛利率超过50%的晶圆代工厂还会被视为表现出色。如今毛利率达到67.7%，至少在先进制程节点上，除了需求增长快于供给之外，很难作出其他解读。

图1：台积电2026年第2季度成绩单。而且，这甚至不是本周唯一的消息。仅7月14日当天，供应端就公布了两项公告。联电与新加坡无晶圆厂公司SILITH从一座12英寸晶圆厂出货了首批量产硅光晶圆[1]；同日，Tower宣布在日本扩建由政府支持的300mm硅光产能。再往前看，6月29日，韩国政府表示，将与SK、GS和Naver合作，在2029年前建设8.4GW的AI数据中心[4]。

业绩、吉瓦与晶圆。

单独来看，每一项都只是一则单日新闻。把它们放在一起，一个问题便浮现出来：市场增长速度是否快于参与者数量的增长速度？我认为是的。如果这一判断正确，资金流向的并不是所有人都在关注的地方。

图2：3个信号，同一个方向，需求与供给时间线

1. 业绩：需求仍在加速

没有比台积电业绩更能衡量AI周期的温度计。无论是英伟达，还是超大规模云服务商的定制ASIC，晶圆都出自同一个地方。

将第2季度与第1季度并列比较，方向一目了然。高性能计算业务的营收占比从61%升至66%，该业务销售额环比增长20%[3][7]。智能手机业务占比降至22%[3]。毛利率再度攀升，从66.2%升至67.7%[3][7]，而这并非凭空发生。过去几个季度，公司一直警告称，2nm制程扩产和海外晶圆厂扩张将使利润率下降2至3个百分点[7]。在消化所有这些影响后，毛利率仍然扩大，意味着台积电正因先进制程和先进封装获得如此高的回报。按制程节点划分，2nm首次贡献晶圆营收的3%，7nm及以下制程合计占77%[3]。有人认为，存储器价格飙升正在挤压消费类和价格敏感型产品的出货量[6]，但在这种挤压之下毛利率仍然上升，恰恰说明了问题所在。

指引不只是维持不变，而是进一步上调。第3季度营收指引为446亿至458亿美元[3]，按中值计算，环比又将增长逾12%。在电话会上，管理层将全年美元营收增长预期上调至略高于40%，并将2026年资本支出提高至600亿至640亿美元[3]。这正是那家4月还表示“增长超过30%，资本支出将处于520亿至560亿美元区间上端”的公司[7]。仅仅一个季度后，门槛再次提高。除此之外，公司还将为亚利桑那州追加1000亿美元投资，累计投资达到2650亿美元，用于建设多座2nm逻辑晶圆厂和先进封装工厂[6]。这家公司的问题不是卖不出去，而是建设速度不够快。

如果晶圆正以这样的速度售出，那么连接这些芯片所需的带宽也必须以同样的速度增长。互连技术已经开始从铜转向光。

2. 8.4GW

业绩代表需求的现在时，而未来如今以电力单位来宣布。

6月29日，在总统办公室举行的一场简报会上，韩国政府公布了第一阶段计划，将与SK（5GW）、GS（2.4GW）和Naver（1GW）共同建设总计8.4GW的AI数据中心[4][5]。投资额为550万亿韩元。项目计划于2028年上半年开工，并自2029年起分阶段投入运营[4][8]。在第二阶段，SK将把其5GW规模扩大至2035年的15GW，使总规模达到18.4GW，累计投资超过1000万亿韩元[5]。

如果8.4GW仍让你缺乏直观感受，可以这样理解：这大致相当于需要6座最新型核反应堆专门为数据中心供电[4]。如果该计划得以落实，到2030年，韩国AI数据中心容量将达到14.37GW，相当于整个亚太地区58GW总容量的25%[4]。

当然，宣布项目并不等于正式开工。审批、用水、社区接受度，各类风险层层叠加。但这里重要的并不是韩国的计划能否全部实现，而是它只是全球趋势的一部分。全球已公布的AI数据中心项目总规模达到190GW，预计到2030年的投资额为5.5万亿美元[4]。韩国的8.4GW只是这一数字中又一盏亮起的灯。将吉瓦数视为光通信需求，与我此前分析Meta AI基础设施时采用的是同一套框架。上一篇讨论的是数据中心之间的相干DCI，而这一篇讨论的是数据中心内部正在发生什么。

四、SemiAnalysis 的 Meta 架构图再下一层：横向扩展靠相干光，而非 CPO

为什么市场会突然需要这样的产品？答案就在 SemiAnalysis 今日发布的 Meta 基础设施拆解中。

3. 7月14日：同一天，两项公告

在这一背景下，供应端也悄然发布了两项公告。

7月14日，联电与SILITH Technology宣布，首批量产硅光晶圆已从联电位于新加坡的12英寸晶圆厂出厂[1]。SILITH是一家总部位于新加坡的硅光无晶圆厂企业，采用联电12英寸SOI工艺，为1.6T平台制造光子集成电路（PIC）。项目从开发到投产历时18个月，晶圆已通过一家全球云基础设施客户的认证，并进入规模部署阶段[1]。据TF转述的《日经》报道，SILITH的客户包括旭创科技和Coherent[9]；联电还制定了路线图，计划于2027年提供先进封装服务，并于2028年推出开放式硅光平台[9]。其自有12英寸平台将从2027年起向其他客户开放产品开发[1]。

12英寸为何重要：硅光生产长期横跨200毫米与300毫米晶圆。Tower凭借PH18在200毫米晶圆领域建立了客户基础，而格芯较早推动了300毫米Fotonix平台。台积电则一直在发展COUPE，这是与其自有封装业务相结合的内部硅光项目。转向12英寸意味着每片晶圆可产出更多芯片，同时采用现代光刻与工艺控制，因此单位成本与一致性可以同步改善。在光模块每年出货数以百万计的时代，这种差异会直接转化为利润率。因此，本周的两项公告也像是在宣告：行业重心已经全面转向12英寸。

同一天，Tower也发布了自己的消息。在日本政府经济产业省（METI）的支持下，公司正在日本扩建300毫米硅光产能[2]。第一条路径是改造新井工厂（原Fab 6），用于300毫米硅光和先进封装，目标于2027年第四季度具备投产条件。第二条路径是在Fab 7旁新建一座300毫米晶圆厂。扣除日本政府10亿美元补助后，Tower自身投资约30亿美元。伴随此次公告，公司将2028年经营目标上调至营收36亿美元、净利润12亿美元[2]。

因此，仅在7月14日这一天，新进入者就交付了首批量产12英寸晶圆，而现有龙头则在300毫米产能上投入30亿美元。人们的第一反应不言自明：如此庞大的产能涌入，谁会受到冲击？

把已经公布的需求，台积电66%的高性能计算业务占比、韩国8.4GW项目和全球190GW项目储备，换算成光学器件，再将其与4家晶圆代工厂的情况放在一起比较，就会发现市场份额并不是正确的问题框架。此外还有一点：存在第3种材料，其需求会随着硅取得更多胜利而增长，而其供应链远比硅光晶圆代工产能更加狭窄。

4. 从吉瓦换算到光模块

首先进行换算。以下是我根据已发布的系统规格作出的估算，其中列出了完整计算链条和所有假设。敏感性分析见图3所附表格。

已公布的吉瓦数大多指设施总功率。要得到IT功率，需要除以PUE（假设为1.2至1.4）；同时，并非所有IT功率都用于加速器，因此假设加速器占比为60%至70%。若计入CPU、高带宽内存和网卡分摊功耗后，每个加速器的系统级功耗为1.0至1.4kW，则8.4GW对应约260万至490万个加速器。

在统计光模块之前，必须先定义1个光模块的口径。这里，我将其定义为整个横向扩展网络中的800G模块等效数量，包括每条链路两端以及叶交换机和脊交换机端口，并全部折算至每块GPU。根据网络拓扑不同，每个加速器对应3至8个模块。依此计算，仅韩国计划就对应约800万至4,000万只。区间很宽，因为不同假设确实会产生明显差异，重点并不在于精确度，而在于规模。根据启动日期和爬坡周期，年需求可能从数百万只到1,000多万只不等；关键在于，仅一个国家级计划就处于这一量级。将相同计算链应用于全球190GW项目储备[4]，结果还将再提高一个数量级。

图3：从GW到光学器件再到InP的换算路径。稀缺的不是客户，而是经过认证的产能，至少从现有披露来看如此。换算为晶圆：假设每个光模块使用1颗PIC（收发分离设计可能使用2颗），再考虑硅光在全部模块中的渗透率，以及每片12英寸晶圆可产出数百颗良品PIC（该估值会随芯片尺寸和良率大幅变化），上述需求将转化为每年数万至数十万片硅光晶圆。这不是1至2条专业产线能够消化的规模。Tower自身披露的信息也显示，其已认证产能已无法跟上需求。5月，公司签署了对应2027年13亿美元硅光营收的客户合同，并收取2.9亿美元产能预订款[10]。客户正在提前付款以锁定产能排位。再加上联电与SILITH仅用18个月便从开发冲刺至量产[1]，整个行业已经进入提前锁定认证产能、为2027年至2029年需求做准备的阶段。

时间线也相互衔接。韩国项目将于2029年开始运营[4]，全球项目储备中的很大一部分将在2027年至2030年落地，因此上述晶圆需求将在未来2至3年到来，而非现在。但硅光工艺通常需要较长的客户认证周期，这意味着产能与平台验证必须从今天开始。与此同时，台积电指引下一季度营收仍将实现两位数环比增长[3]，说明当前需求已经在占用现有产能。联电计划于2027年开放其平台[1]，Tower则以2027年第四季度具备300毫米量产条件为目标[2]。两者恰好同时落在这一时间窗口，可能并非巧合。

5. 那么，谁会受到冲击？

我们来看看供给侧是如何布局的。

图表1：硅光晶圆代工格局，台积电、格芯、Tower、联电。台积电的COUPE基本属于内部项目。该项目将光学技术整合进公司自有的先进封装路线图，与任何无晶圆厂企业都可采用的开放式晶圆代工服务截然不同。台积电的硅光业务面向光学技术进入其客户XPU封装的那一天；正如第二季度业绩所显示的那样[3]，公司的重点仍然是逻辑芯片和封装产能。尽管如此，台积电在7月16日电话会上宣布为美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，其中除2纳米逻辑芯片外，还明确列出了“先进封装晶圆厂”[6]。COUPE最终是一条将光学技术叠加到先进封装之上的路线，因此一旦光学技术进入美国客户的XPU封装，这些封装产能就会成为其落脚点。需要明确的是，目前这些晶圆厂是依据CoWoS级别需求规划的，将光学集成视为其中一部分是我的推断，并非公司已经确认的信息。但方向很明确：无论先进封装产能建在哪里，当光学技术进入封装内部时，那里都会成为其承载空间。在内部硅光阵营中还有三星，其垂直整合体系由300毫米硅光、高带宽内存和逻辑芯片组成。我已在三星晶圆代工硅光文章中讨论过这一点，因此不纳入今天的比较。

八、台积电 在 CPO 领域领先。三星正在 HBM 旁边放置第三颗芯片

$005930.KS（三星电子）台积电 $000660.KS｜晶圆代工＋存储＋硅光垂直整合实地研究。在开放式硅光晶圆代工厂中，现有龙头是格芯。Fotonix已经积累了广泛的光模块和CPO客户，而12英寸曾是其差异化优势。随着联电加入、Tower转向300毫米，“唯一一家开放式12英寸硅光晶圆代工厂”的稀缺价值正在迅速消退。

Tower（$TSEM）是真正通过PH18系列取得硅光晶圆代工营收的公司。截至5月披露时，公司拥有超过50家硅光客户[10]；7月14日，在宣布扩建日本300毫米产能的同时，公司将2028年经营目标上调至营收36亿美元、净利润12亿美元[2]。没错，其量产业务基础一直是200毫米晶圆。但Tower当前面对的问题已不再是8英寸业务能否生存，而是能否按期完成300毫米转型、达到目标良率，并满足那些已经为产能支付预订款的客户需求[10]。6月15日与IQE签署的InP外延晶圆供应协议[11]，让公司同时涉足硅与InP两大阵营；8月4日发布的第二季度报告，将成为观察这一转型进展的最近窗口。

再看联电。公司最初只有SILITH这一家客户，但如果2027年平台开放和2028年开放式平台计划[1][9]顺利落地，它将成为一家与格芯业务直接重叠的12英寸开放式晶圆代工厂。对联电而言，硅光也是一张改善业务结构的牌，可以利用产能利用率不足的成熟制程产能获取特殊工艺收入，并在无需与台积电竞争先进制程的情况下进入AI基础设施收入市场。如果你一直在思考成熟制程晶圆代工厂去哪里寻找下一轮增长，联电率先给出了答案。

因此，回到“产能涌入时谁会受到冲击”这个问题。争夺份额的前提是市场蛋糕固定不变。但正如第4节所示，这块蛋糕绝非固定不变：项目公告正从个位数吉瓦迈向数十吉瓦。当业绩数据[3]和190GW项目储备[4]指向同一方向时，一家联电规模的晶圆代工厂将一条12英寸产线用于硅光，而已经收到客户预付款的现有龙头[10]又在同一天宣布30亿美元扩产[2]，这并不是在争夺他人的订单，而是供给侧发出的信号：需求预测已经足以支撑产能投资。关于旭创科技和Coherent是SILITH客户的报道[9]也符合这一图景。光模块厂商正在为PIC采用双重供应，说明这是一个对供应安全感到焦虑的市场，而不是客户可以从容挑选晶圆代工厂的市场。如今格芯、联电和Tower这3家开放式晶圆代工厂都在转向300毫米。12英寸转型已不再只是一个方向，而是既定事实；现在的竞赛在于谁能率先完成客户认证并开始产能爬坡。

不过，市场蛋糕扩大并不能说明价格走势。随着3家开放式12英寸晶圆代工厂加入竞争，大客户将获得更强的议价能力，PIC晶圆的长期平均售价曲线将向下弯曲。联电的开放式平台也是一个2027年至2028年的故事[1][9]，期间执行进度可能出现延误。市场扩张是关于销量的论点，而不是关于利润率的论点。（这一区别也正是本文后文区分不同公司的关键。）

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