Cuộc chiến sức mạnh AI bước vào giai đoạn hai: từ cạnh tranh hiệu suất chip đơn XPU đến cạnh tranh hệ thống, điện năng, làm mát và mạng lưới trở thành chiến trường mới

Logic cạnh tranh của cơ sở hạ tầng AI đang trải qua sự chuyển đổi căn bản.

Theo bàn giao dịch Chase Wind, nhóm nghiên cứu của Bank of America Securities đã phát hành báo cáo sau khi theo dõi Hội nghị thượng đỉnh toàn cầu OCP, đơn vị tính toán cơ bản của sức mạnh AI đã nâng cấp từ một chip đơn lẻ lên hệ thống tủ máy, nguồn cung cấp điện, khả năng làm mát và kết nối mạng đang thay thế hiệu suất chip, trở thành những biến số cốt lõi quyết định năng lực cạnh tranh của cơ sở hạ tầng AI.

Giám đốc điều hành AMD, Lisa Su đã tiết lộ tại hội nghị rằng lượng tiêu thụ AI token hàng tháng trong hai năm qua đã tăng gấp 95 lần. Nvidia đã chuyển đổi khung thiết kế hệ thống từ năng lực chip sang throughput token, số lượng token mỗi watt và chi phí trên mỗi token. Sự chuyển đổi về diễn đạt này phản ánh chiều sâu di chuyển của các khía cạnh cạnh tranh trong toàn ngành. Bank of America Securities chỉ ra rằng, đầu tư vốn AI đang chuyển từ chu kỳ sản phẩm đơn lẻ sang chu kỳ xây dựng cơ sở hạ tầng đầy đủ.

Thảo luận tại hội nghị cho thấy, nhu cầu cơ sở hạ tầng AI không có dấu hiệu chậm lại. OCP đang dự trữ công nghệ cho tủ máy công suất 1 megawatt (MW), trung tâm dữ liệu mức gigawatt (GW) đến khu campus nhiều GW. Giám đốc điều hành Broadcom, Hock Tan từng nói, vốn là yếu tố hạn chế lớn nhất của sự mở rộng AI hiện nay, nhưng bản đồ công nghệ được thảo luận tại hội nghị lại không bị thu hẹp vì lý do này.

Tủ máy trở thành đơn vị tính toán mới, tối ưu hóa cấp hệ thống thay thế cạnh tranh cấp chip

Nhóm nghiên cứu của Bank of America Securities đã tham dự Hội nghị thượng đỉnh toàn cầu OCP 2026 tại San Jose và tổng kết bốn chủ đề cốt lõi xuyên suốt các bài phát biểu và hội thảo kỹ thuật trong báo cáo: hệ thống cấp tủ máy đang trở thành đơn vị tính toán mới của cơ sở hạ tầng AI; nhu cầu AI token tiếp tục tăng trưởng theo cấp số nhân, thúc đẩy mở rộng đồng bộ về sức mạnh tính toán và lưu trữ; kết nối quang và cấu trúc Ethernet đang phát triển từ mở rộng ngang truyền thống (scale-out) đến mở rộng dọc (scale-up); nguồn điện DC 800V, giải tụ bộ nhớ dựa trên CXL và HBF (dùng cho bộ nhớ đệm KV), cũng như hệ sinh thái mở và khung kiểm soát đang trở thành công nghệ then chốt của nhà máy AI thế hệ tiếp theo.

Báo cáo nhấn mạnh, trọng tâm cuộc đối thoại trong ngành đang chuyển từ hiệu suất chip đơn lẻ sang tối ưu hóa phối hợp hệ thống AI toàn diện bao gồm sức mạnh tính toán, bộ nhớ, mạng, điện và lập trình phần mềm. Khả năng mở rộng hiệu quả cơ sở hạ tầng AI đang trở thành sự khác biệt cạnh tranh cốt lõi giữa các doanh nghiệp.

Kết nối quang thâm nhập toàn diện vào scale-up, năng lực cạnh tranh quang học khoảng cách ngắn CRDO nổi bật

Mạng và kết nối là một trong những chủ đề cấu trúc liên tục nhất của Hội nghị OCP lần này. Broadcom tiếp tục thúc đẩy Ethernet như nền tảng kết nối thống nhất xuyên suốt ba loại cấu trúc AI: scale-up, scale-out và scale-across, nhiều nhà sản xuất cũng nhấn mạnh sự gia tăng nội dung quang học bên trong tủ máy và giữa các tủ máy.

Một trong những trọng tâm của thảo luận là đường phát triển công nghệ kết nối scale-up từ dây đồng sang quang học gần đóng gói (NPO), và cuối cùng tiến tới quang học đồng đóng gói (CPO). CRDO cho biết, sản phẩm quang học khoảng cách ngắn của họ (ZF ALC) đang ngày càng thể hiện năng lực cạnh tranh về độ tin cậy, tiêu thụ điện và tổng chi phí hệ thống so với dây đồng.

Bank of America Securities chỉ ra, thị trường đang đánh giá thấp cơ hội cho Credo Technology (CRDO) trong lĩnh vực quang học scale-up — dự kiến doanh số mảng quang học của CRDO trong năm tài chính 2027 sẽ vượt 600 triệu USD, sản phẩm scale-up NPO 6.4T sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tài chính 2028.

Kiến trúc nguồn điện DC 800V lên ngôi, nguồn điện và làm mát thành nút thắt mới của cơ sở hạ tầng

Nguồn điện là chủ đề cốt lõi khác của hội nghị. Delta và Nvidia đã cùng trình bày lộ trình chuyển đổi sang kiến trúc DC 800V (800VDC) — khi mật độ công suất tủ máy tiến từ khoảng 145 kilowatt hiện tại lên 300 đến trên 500 kilowatt, kiến trúc nguồn điện thế hệ mới hướng tới nâng cao hiệu suất chuyển đổi điện, giảm hao tổn chuyển đổi, và tăng tốc triển khai nhà máy AI cấp GW.

Các cuộc thảo luận tại các diễn đàn của OCP cùng xác nhận một nhận định: tương lai, nút thắt mở rộng của cơ sở hạ tầng AI sẽ tập trung vào khả năng cung cấp điện, làm mát và sức chứa DC, thay vì chỉ là nguồn cung chip silicon. Sự hạn chế cấu trúc này thúc đẩy một chu kỳ xây dựng cơ sở hạ tầng kéo dài nhiều năm gồm điện, làm mát, mạng và sức mạnh tính toán, thay vì chỉ là chu kỳ mua sắm sản phẩm chip đơn lẻ ngắn hạn.

Nhu cầu được nhìn thấy rõ ràng, chi tiêu vốn AI bước vào chu kỳ dài hạn

Dù nhà đầu tư vẫn tranh luận về tỷ suất đầu tư AI, mô hình tài trợ cơ sở hạ tầng và tính bền vững dài hạn của chi tiêu vốn AI, thảo luận tại Hội nghị OCP lần này không xuất hiện tín hiệu chậm lại về nhu cầu.

Lisa Su của AMD đã trình bày trực quan sự bùng nổ nhu cầu suy luận AI qua số liệu tăng trưởng 95 lần lượng tiêu thụ token mỗi tháng trong hai năm qua. Nvidia thì tập trung vào các chỉ số cốt lõi của thiết kế hệ thống là throughput token và hiệu quả chi phí, không chỉ đơn thuần là thông số sức mạnh tính toán.

Theo lộ trình quy hoạch dung lượng, OCP đang dự trữ công nghệ cho tủ máy 1MW, cơ sở GW và khu campus nhiều GW, tính chu kỳ của chi tiêu vốn AI đã nâng cấp từ đợt lặp lại sản phẩm đơn lẻ sang làn sóng xây dựng cơ sở hạ tầng toàn diện.