Dự báo kết quả kinh doanh quý 3 của TSMC: Sản xuất 2nm tăng lên, nhu cầu AI mạnh mẽ, HSBC dự báo cao nhất lên tới 3800 TWD

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào thứ Năm tuần này (ngày 15), với doanh thu có thể vượt xa kỳ vọng của thị trường, tiếp tục củng cố vị thế là nhà cung cấp cốt lõi cho cơ sở hạ tầng năng lực AI toàn cầu. Nhiều công ty chứng khoán ngay lập tức nâng mức giá mục tiêu và dự kiến xu hướng tăng trưởng sẽ tiếp tục trong quý 4.

Theo Bản tin Phố Wall trước đó, Bloomberg dựa trên dữ liệu từ TSMC tính toán rằng, doanh thu trong quý 3 tính đến tháng 9 của công ty đạt 1.49 nghìn tỷ Đài tệ (khoảng 46.7 tỷ USD), tăng 51% so với cùng kỳ năm trước, vượt mức dự báo trung bình của các nhà phân tích là 1.46 nghìn tỷ Đài tệ, cũng cao hơn mức hướng dẫn phía trên mà công ty từng đưa ra từ 44.6 tỷ đến 45.8 tỷ USD.

Theo thông tin từ Trạm giao dịch Chasing Wind, trong bối cảnh này, Bank of America và HSBC đều nâng giá mục tiêu cho TSMC vào ngày 12 tháng 10, duy trì khuyến nghị mua vào, với giá mục tiêu lần lượt là 3,260 Đài tệ và 3,800 Đài tệ. Giá cổ phiếu TSMC trong tháng này đã đạt mức cao lịch sử, hiện đang ở mức 2,550 Đài tệ.

Dữ liệu bán hàng mạnh mẽ đã củng cố niềm tin của thị trường vào triển vọng nhu cầu AI vào lúc các nhà đầu tư lo ngại về sự gia tăng mức nợ, sức ép từ quản lý, cũng như việc OpenAI và Anthropic kêu gọi làm chậm tốc độ phát triển công nghệ AI. TSMC là đối tác sản xuất cốt lõi của Nvidia và Apple, được coi là phong vũ biểu quan trọng để theo dõi nhu cầu AI. Tuần này, CEO của AMD Lisa Su cho biết dự kiến nhu cầu chip sẽ tiếp tục tăng mạnh trong các năm tới; Samsung Electronics báo cáo lợi nhuận hoạt động tăng gần chín lần so với cùng kỳ; doanh thu quý của nhà lắp ráp máy chủ AI Foxconn cũng vượt kỳ vọng, nhiều tín hiệu cùng xác nhận nhu cầu phần cứng AI tiếp tục mở rộng.

Doanh thu hợp nhất của TSMC trong tháng 9 đạt 511.857 tỷ Đài tệ, tăng 54.6% so với cùng kỳ, giảm nhẹ 0.6% so với tháng trước. Bloomberg tính toán, doanh thu tích lũy ba quý đầu năm 2026 lên tới 3.899 nghìn tỷ Đài tệ, tăng 41.1% so với cùng kỳ năm 2025 là 2.763 nghìn tỷ Đài tệ.

Theo báo cáo nghiên cứu của Bank of America, mức tăng trưởng doanh thu quý 3 so với Bank of America và thị trường lần lượt là +14% và +13%, thực tế ghi nhận +18% (tính bằng Đài tệ). Nhà phân tích Haas Liu của Bank of America nhận định, điểm vượt kỳ vọng này chủ yếu nhờ sự tăng trưởng mạnh mẽ của quy trình 2nm — tỷ trọng doanh thu từ 2nm dự kiến tăng từ 3% trong quý 2 lên khoảng 11% trong quý 3, chủ yếu hưởng lợi từ nhu cầu dự trữ chip SoC di động cho sản phẩm mới của Apple, cũng như nhu cầu tăng mạnh đối với CPU máy chủ AMD Venice. Cùng lúc đó, tỷ lệ sử dụng quy trình 5nm và 3nm đều vượt 100%, được hỗ trợ bởi nhiều nâng cấp sản phẩm trong lĩnh vực HPC và AI như GPU Rubin của Nvidia, dòng MI400 của AMD, AWS Trainium3 sản xuất hàng loạt, cùng với việc Google TPUv8t/i bắt đầu tăng sản lượng ban đầu.

Nhà phân tích Frank Lee của HSBC trong báo cáo cũng cho rằng doanh thu quý 3 vượt kỳ vọng là nhờ nhu cầu mạnh mẽ cho quy trình AI tiên tiến, đồng thời dự báo tỷ suất lợi nhuận gộp quý 3 khoảng 66.9%, gần với mức hướng dẫn trên của công ty là 65% đến 67%.

Về dự báo tỷ suất lợi nhuận, cả hai tổ chức đều giữ thái độ thận trọng với kỳ vọng lạc quan gần đây của thị trường. Bank of America dự báo tỷ suất lợi nhuận gộp quý 3 và quý 4 lần lượt là 67.0% và 67.8%, thấp hơn mức kỳ vọng gần đây của thị trường là 67% đến 68% và 68% đến 69%. Bank of America chỉ ra hiệu ứng pha loãng tỷ suất lợi nhuận từ việc tăng trưởng quy trình 2nm khoảng 3% đến 4%, cộng thêm việc mở rộng công suất ở các nhà máy wafer nước ngoài sẽ phần nào bù trừ tác động tích cực từ cải thiện công suất và giảm dần khấu hao quy trình 3nm.

HSBC dự báo tỷ suất lợi nhuận gộp quý 3 là 66.9%, quý 4 tiếp tục thu hẹp còn 66.0%, chỉ ra rõ hiệu ứng pha loãng lợi nhuận từ tỷ lệ thành công của 2nm và mở rộng nước ngoài sẽ tiếp tục tạo áp lực pha loãng cho tỷ suất lợi nhuận, dự báo quý 4 cũng thấp hơn mức kỳ vọng thống nhất của thị trường.

Xét cả năm, Bank of America dự báo tỷ suất lợi nhuận gộp năm 2026 khoảng 67.2%, năm 2027 tiếp tục tăng lên 68.9%; HSBC dự báo tương ứng năm 2026 và 2027 lần lượt là 66.7% và 67.0%, cả hai đều kỳ vọng khi TSMC thực hiện tăng giá vào đầu năm 2027, chi phí khấu hao các công nghệ tiên tiến dần được tiêu hóa, lợi nhuận sẽ dần cải thiện.

Cả hai tổ chức đều dự báo doanh thu quý 4 sẽ tiếp tục đà tăng trưởng mạnh. Bank of America dự báo doanh thu quý 4 tăng trưởng khoảng 10% đến 15% so với quý trước (dự báo của Bank of America là +11%), cao hơn mức tăng theo chu kỳ lịch sử của TSMC là +7%. Nhà phân tích của Bank of America nhận định, động lực cốt lõi cho tăng trưởng quý 4 sẽ là cấu trúc sản phẩm tiếp tục chuyển đổi sang các công nghệ tiên tiến, mang lại mức giá bán trung bình tăng, dự kiến tỷ lệ doanh thu từ quy trình 5nm trở xuống sẽ tăng từ khoảng 71% quý 3 lên 75% quý 4, trong đó tỷ lệ của 2nm có thể tiếp tục tăng lên khoảng 18%.

HSBC dự báo doanh thu quý 4 đạt 1.677 nghìn tỷ Đài tệ, tăng trưởng 12% so với quý trước, cao hơn mức kỳ vọng thống nhất của thị trường là 10%.

Triển vọng năm 2027, Bank of America nâng dự báo EPS của TSMC năm 2027 lên 161.36 Đài tệ, cao hơn khoảng 15% mức kỳ vọng của thị trường; HSBC dự báo EPS năm 2027 là 152.77 Đài tệ, cao hơn khoảng 5% mức kỳ vọng. Cả hai đều nhận định: TSMC sẽ nâng giá wafer quy trình tiên tiến lên 5%-10% đầu năm 2027, cộng tăng giá nhẹ cho các công nghệ trưởng thành từ 3% đến 5%, thúc đẩy tỷ suất lợi nhuận tiếp tục cải thiện.

Về chi tiêu vốn, Bank of America dự báo chi tiêu vốn của TSMC năm 2026 khoảng 63 tỷ USD, nằm ở mức trên trong hướng dẫn mới nhất của công ty từ 60 tỷ đến 64 tỷ USD, chủ yếu dùng để mở rộng công suất quy trình 3nm (khoảng 55,000 đến 60,000 wafer mỗi tháng), tăng trưởng công suất 2nm (khoảng 60,000 wafer mỗi tháng), cũng như lắp đặt ban đầu cho quy trình A16 (khoảng 3,000 đến 5,000 wafer mỗi tháng). HSBC cũng dự báo chi tiêu vốn năm 2026 là 64 tỷ USD, và năm 2027 tăng lên 85 tỷ USD.

Nhà phân tích của Bank of America cho biết thêm, chi tiêu vốn năm 2027 dự kiến tăng mạnh lên khoảng 83 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm từ 2026 đến 2028 là khoảng 20%, phản ánh việc tiếp tục mở rộng các công nghệ N3, N2, A16 và đẩy nhanh triển khai đóng gói CoWoS-L tiên tiến. Đáng chú ý, các nhà cung cấp thiết bị lên kế hoạch tăng giá thiết bị đầu vào 10% đến 15% từ năm 2027, thiết bị đóng gói tăng 5% đến 10%, nhưng Bank of America nhận định TSMC với khả năng thương lượng mạnh có thể chuyển chi phí tăng này vào giá bán wafer và sẽ được thể hiện rõ khi năng lực sản xuất được đưa vào khai thác năm 2028.

Thị trường lo ngại về rủi ro cạnh tranh từ kế hoạch xây dựng siêu nhà máy wafer của Terafab thuộc Elon Musk, cả hai tổ chức đều cho rằng nguy cơ này bị đánh giá quá cao. Theo Reuters ngày 7 tháng 10, có nguồn tin cho biết TSMC đang đàm phán về việc tham gia dự án Terafab. Nhà phân tích HSBC khẳng định không tin TSMC sẽ tham gia thực chất vào dự án này vì việc tự vận hành nhà máy wafer là chìa khóa đảm bảo vị thế dẫn đầu công nghệ và quyền định giá của TSMC.

Bank of America phân tích từ góc độ công suất: mặc dù Terafab dự kiến đầu tư hơn 119 tỷ USD từ 2026 đến 2036, nhưng vì chi phí xây nhà máy tại Mỹ rất cao (trên 6 triệu USD cho mỗi nghìn wafer mỗi tháng), đến năm 2036 công suất của họ đối với công nghệ tiên tiến chỉ khoảng 96,000 wafer mỗi tháng, vẫn thấp xa quy mô hiện tại của TSMC. Bank of America cho rằng Terafab khó đạt được kinh tế quy mô, TSMC sẽ tiếp tục là đối tác sản xuất chính của SpaceX và Tesla trong tương lai gần.

Về mặt công nghệ, Bank of America ước tính mật độ bóng bán dẫn của TSMC N3/N3E cao hơn Intel 18A khoảng 30%, còn các node A16 và A12 sắp tới sẽ có lợi thế về mật độ so với Intel 18A-P và 14A lên tới 50% đến 60%.

Về mặt định giá, cả Bank of America và HSBC đều có cùng hướng nhận định, nhưng giá mục tiêu khác nhau đáng kể. Bank of America lấy mức P/E dự báo năm 2027 là 20 lần làm chuẩn, nâng giá mục tiêu cổ phiếu phổ thông của TSMC từ 3,100 Đài tệ lên 3,260 Đài tệ, ADR từ 590 USD lên 620 USD, cho rằng mức P/E dự báo năm 2027 là 16 lần đang ở mức trung bình trong lịch sử từ 11 đến 21 lần, vẫn chưa đắt.

HSBC đưa ra giá mục tiêu cao hơn, nâng từ 3,400 Đài tệ lên 3,800 Đài tệ, tương ứng P/E dự báo năm 2027 là 25 lần, ADR từ 632.19 USD lên 766.44 USD. HSBC cho rằng khả năng định giá của TSMC hiện tại là mạnh nhất lịch sử, vì vậy chiết khấu giá trị cao hơn mức trung bình lịch sử là hợp lý.

Bank of America cũng cho biết, chênh lệch định giá so với khách hàng HPC chính của TSMC hiện đang cao tới 100%–150%, trong khi mức trung bình lịch sử chỉ khoảng 53%, điều này cho thấy sự tăng giá cổ phiếu của TSMC gần đây chủ yếu do nâng dự báo lợi nhuận chứ chưa phải do mở rộng hệ số định giá, và vẫn còn nhiều dư địa khôi phục. TSMC sẽ tổ chức họp công bố kết quả kinh doanh quý 3 vào ngày 15 tháng 10, khi đó triển vọng nhu cầu AI, kế hoạch chi tiêu vốn, cũng như tiến độ mở rộng đầu tư tại Mỹ sẽ là tâm điểm chú ý của thị trường.