Cạnh tranh HBM gia tăng! Samsung dự kiến mở rộng sản xuất công nghệ 4nm, áp lực cạnh tranh đối với SK Hynix và Micron tăng mạnh

Theo tin từ ứng dụng Tin tức Chứng khoán Zhihui, Samsung Electronics đang chuẩn bị mở rộng năng lực sản xuất gia công chip tiên tiến khi nhu cầu cho thế hệ chip nhớ mới tăng vọt, và hiện đang đẩy dây chuyền sản xuất 4 nanomet lên mức hoạt động tối đa.

Động thái này có thể làm gia tăng cạnh tranh với SK Hynix (SKHY.US) và Micron (MU.US) — ba “ông lớn” chip nhớ đang tranh giành thị phần trong thị trường chip AI đang bùng nổ.

Samsung mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ

Theo truyền thông Hàn Quốc, Samsung đang cân nhắc mở rộng năng lực gia công phiến silicon 4 nanomet để hỗ trợ sản xuất base die của HBM4. Base die là lớp logic nằm bên dưới xếp chồng DRAM, đóng vai trò kết nối bộ nhớ với bộ tăng tốc AI.

Khác với SK Hynix sử dụng quy trình 12 nanomet của TSMC để sản xuất base die HBM4, Samsung lại tự sản xuất linh kiện này bằng công nghệ 4 nanomet của riêng mình.

Samsung đã phân bổ hơn một nửa năng lực sản xuất 4 nanomet hiện tại cho sản xuất base die HBM4. Nhu cầu cũng đến từ các khách hàng khác, bao gồm Groq 3 LPU của Nvidia, khiến Samsung tăng giá đơn hàng mới cho công nghệ 4 nanomet.

Cạnh tranh trong cuộc đua HBM ngày càng khốc liệt

Việc mở rộng sản xuất này diễn ra khi Samsung đang tăng tốc tăng năng suất HBM4. Công ty dự kiến doanh thu HBM4 trong quý 3 sẽ tăng hơn ba lần so với quý trước, và HBM4 sẽ chiếm trên 60% tổng doanh thu HBM của hãng trong nửa cuối năm.

Đà tăng trưởng của Samsung đã làm thay đổi cục diện cạnh tranh. Theo dữ liệu của Counterpoint, thị phần doanh thu HBM của Samsung đã tăng từ 21% trong quý 1 lên 33% trong quý 2, trong khi SK Hynix chiếm 50% và Micron chiếm 18%.

Công ty cũng đang cân nhắc xây dựng một dây chuyền sản xuất 2 nanomet mới cho HBM5, dự kiến base die của HBM5 sẽ sử dụng công nghệ 2 nanomet. Điều này sẽ tiếp tục củng cố hướng phát triển tích hợp dọc của Samsung, hợp nhất sản xuất bộ nhớ, logic và đóng gói tiên tiến.

SK Hynix và Micron chịu áp lực

Đối với SK Hynix và Micron, đúng lúc chi tiêu cho hạ tầng AI thúc đẩy nhu cầu bộ nhớ băng thông cao lên mức chưa từng có, tốc độ tăng năng suất HBM4 nhanh của Samsung lại tạo thêm thách thức cạnh tranh.

Vào tháng 6 năm nay, Samsung là nhà cung cấp đầu tiên hoàn tất xác nhận HBM4 và bắt đầu giao hàng, trong khi SK Hynix chậm chứng nhận, và Micron vẫn chủ yếu tập trung vào HBM3E.

Citi dự báo nhu cầu bit HBM toàn cầu năm sau sẽ tăng 62%, có thể khiến ngành khan hàng. Điều này đồng nghĩa mở rộng năng lực sản xuất của Samsung có thể giúp họ chiếm thị phần lớn hơn trong thị trường tăng trưởng nhanh.