Micron Technology (MU.US) mở dây chuyền sản xuất thương mại tại nhà máy đóng gói và kiểm tra bán dẫn đầu tiên ở Ấn Độ, năng lực sản xuất chip dự kiến sẽ tăng lên hàng trăm triệu chiếc vào năm sau

Theo thông tin từ Zhihu Tong Finance APP, Giám đốc điều hành của Micron Technology (MU.US), Sanjay Mehrotra, cho biết nhà máy đóng gói và kiểm tra chất bán dẫn của công ty tại Sanand, bang Gujarat, Ấn Độ đã bắt đầu sản xuất thương mại để đáp ứng nhu cầu tăng trưởng chip nhớ do trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy.

Được biết, nhà máy tại Sanand là nhà máy đóng gói và kiểm tra chất bán dẫn đầu tiên của Micron Technology tại Ấn Độ. Nhà máy này được xây dựng với khoản đầu tư khoảng 2,75 tỷ USD từ Micron Technology và các đối tác chính phủ Ấn Độ, giai đoạn một có diện tích phòng sạch thiết kế lên đến 500 nghìn foot vuông (khoảng 46.452 mét vuông), điều này có nghĩa đây là một trong những phòng sạch đóng gói và kiểm tra một tầng lớn nhất thế giới. Micron Technology đã giao lô mô-đun bộ nhớ sản xuất nội địa đầu tiên tại Ấn Độ cho Dell Technologies (DELL.US), sử dụng cho các máy tính xách tay sản xuất dành cho thị trường Ấn Độ.

Nhà máy Sanand sẽ xử lý các tấm wafer DRAM và NAND tiên tiến từ mạng lưới sản xuất toàn cầu của Micron Technology thành các sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ hoàn chỉnh. Trong một tuyên bố, Micron Technology cho biết, nhà máy này dự kiến sẽ đóng gói và kiểm tra hàng chục triệu chip vào năm 2026, và nâng công suất lên hàng trăm triệu chip vào năm 2027.

Đối với Micron Technology, việc mở rộng hoạt động đóng gói và kiểm tra truyền thống tại Ấn Độ mang tính bổ trợ cho các năng lực sản xuất và đóng gói tiên tiến mà công ty lên kế hoạch phát triển tại Mỹ, qua đó củng cố thêm mạng lưới đóng gói và kiểm tra toàn cầu. Trên phạm vi toàn cầu, nhà máy Sanand giúp đa dạng hóa chuỗi cung ứng. Truyền thống, các hoạt động đóng gói và kiểm tra bộ nhớ tập trung ở Đông Á và Đông Nam Á. Việc thành lập nhà máy tại Ấn Độ giúp Micron Technology bổ sung thêm một cơ sở sản xuất cho khâu đóng gói sau, và với sự phổ biến của AI cùng nhu cầu chip nhớ tăng cao, điều này hứa hẹn sẽ nâng cao khả năng chống chịu của chuỗi cung ứng.

Đồng thời, nhà máy này phản ánh sự chuyển mình rộng rãi hơn của Ấn Độ, từ một trung tâm chủ yếu về thiết kế bán dẫn và phần mềm sang tham gia vào sản xuất phần cứng. Dù bản thân nhà máy không sản xuất wafer, nhưng các quy trình chủ chốt ở khâu hạ nguồn như đóng gói, kiểm tra lại vô cùng quan trọng cho việc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn rộng lớn hơn. Những hoạt động này thường thúc đẩy sự phát triển của mạng lưới nhà cung cấp hóa chất, vật liệu, trang thiết bị chính xác và logistics, qua đó đặt nền móng cho chuỗi giá trị đầy đủ hơn của ngành công nghiệp.