Wedbush: Nhận xét về tỷ lệ thành công EMIB của MediaTek "hoàn toàn xác nhận" việc Google TPU chuyển đơn hàng đóng gói sang Intel (INTC.US)

Thông tin từ Zhihui Finance APP cho biết, công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel (INTC.US) đang bước vào một bước ngoặt quan trọng. MediaTek đã khẳng định rõ ràng trong cuộc họp báo cáo tài chính tuần trước rằng tỷ lệ thành phẩm của công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel “đã đạt đến mức rất tốt”. Nhận định này ngay lập tức thu hút sự quan tâm lớn từ Phố Wall — các nhà phân tích của Wedbush chỉ ra rằng nhận xét của MediaTek “tiếp tục xác nhận tiến triển của Intel trong lĩnh vực đóng gói”, và điều này có thể đồng nghĩa với việc các đơn đặt hàng TPU từ Google (GOOGL.US) sắp đến gần.