"Buyurtma o'zgarmagan kutilmaganda, ishonch allaqachon qayta baholandi" Bank of America: ASML uchta gigant hamkorligi High-NA uzoq muddatli yo'l xaritasini mustahkamladi

Zhihui Finance APP xabariga ko'ra, seshanba kuni ASML (ASML.US) bozor diqqat markazida bo'ldi, Bank of America kompaniyaning TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US) va Samsung bilan qo'shimcha chip ishlab chiqarish uskunalari yetkazib berish bo'yicha tuzilgan shartnomalarini yuqori baholadi. Bu bank tahlilchisi Didier Scemama ASML uchun “sotib olish” reytingini tasdiqladi va 2 452 yevrolik maqsad narxini o'zgartirmadi. U aytishicha, 12 dyuymli fotomaska ekotizimini rivojlantirish High-NA texnologiyasining hozirgi cheklovlarini yengib o'tishda muhim ahamiyatga ega.

8-sentabr kuni, Niderlandiyaning litografiya uskunalari giganti ASML qator e’lonlarni berdi va dunyoning eng yirik uchta chip ishlab chiqaruvchilari – TSMC, Intel va Samsung Electronics – bilan navbatdagi avlod yuqori numerik aperatura (High-NA) ekstremal binafsha (EUV) litografiya uskunalari uchun hamkorlik majburiyatini e’lon qildi. Uchala gigant bir vaqtda o‘zlarining High-NA ommaviy ishlab chiqarish rejasini ma’lum qildi va birgalikda sohani uzoq yillar davomida qo‘llanilgan 6 dyuymli fotomaska andozasidan 12 dyuymli kattaroq fotomaska andozasiga o‘tkazishni maqsad qilgan kengroq tashabbusni boshladilar.

High-NA EUV mavjud EUV litografiya texnologiyasining tubdan yangilangan turi sifatida ko‘riladi. Hozirgi tijorat EUV uskunasining numerik aperaturasi (NA) 0,33 bo‘lsa, High-NA EUV bu ko‘rsatkichni 0,55 ga oshiradi va litografik aniqlikni sezilarli darajada yaxshilaydi. Bu esa chip ishlab chiqaruvchilarga bir xil joylashuvdagi plastinkaga ko‘proq tranzistorlarni joylashtirish imkonini beradi — tranzistor o‘lchami taxminan 1,7 baravarga kichiklashadi, zichligi esa deyarli 3 baravar ortadi.

Bank of America tahlilchisi Didier Scemama mijozlarga yo‘llagan hisobotida shunday deb yozgan: “Bu e’lonlar High-NA (yuqori numerik aperatura) EUV uskunasining joriy etilish sur’atlari haqidagi prognozimizga mos keladi (joriy yilda 5 dona, kelasi yil 6 dona, 2030-yilga kelib 20 dona).”

U ta’kidladi: “Bu buyurtmalar bizning moliyaviy prognozlarimizni o‘zgartirmagan bo‘lsa-da, xorijiy tarmoqning yagona High-NA yo‘nalishi bo‘ylab hamkorlikda harakat qilishiga bo‘lgan bozordagi ishonchni kuchaytirdi. Intel’ning ommaviy ishlab chiqarish tajribasi shuni ko’rsatadiki, hozirgi fotomaska shakllari ostida ham bu texnologiyani qo’llash mumkin; TSMC, ASML va Samsung’ning birgalikdagi tashabbusi esa High-NA texnologiyasining ishlab chiqarish samaradorligini kelajakda to‘liq ochib berish uchun uzoq muddatli imkoniyatlar yaratmoqda.”

“Bu tobora kattalashib borayotgan AI tezlatgichlari va maskaning o‘lchamiga bog‘liq GPUlar uchun ayniqsa muhim — bu ishlab chiqarish jarayonida ularga birlashtirish texnologiyasi tufayli yuzaga keladigan chiqim xavfini kamaytirish imkonini beradi,” — deya qo‘shimcha qildi Scemama. “Ushbu tashabbus 2031-yilgacha 12 dyuymli fotomaska sinov liniyasini yaratishni, 2033-yilgacha esa uni ommaviy ishlab chiqarishga tayyor holga keltirishni maqsad qiladi.”