TSMC (TSM.US) телефонна конференція Q3: попит клієнтів надзвичайно сильний і значно перевищує пропозицію, капітальні витрати в 2026-2028 роках будуть суттєво вищими, ніж у попередні три роки

Zvitnost’ від Ukrainska Finansova Platforma показala, що TSMC (TSM.US) у четвер представила фінансовий звіт за третій квартал 2026 року. Дані засвідчили, що консолідований виторг TSMC у Q3 становив 1,4942 трильйона тайванських доларів (46,72 млрд доларів США), що на 50,9% більше у річному вимірі та на 17,6% — у квартальному, перевищуючи прогноз компанії в діапазоні 44,6–45,8 млрд доларів; чистий прибуток акціонерів — 763,06 млрд тайванських доларів, зростання на 68,7% рік до року і на 8,0% квартал до кварталу, що є рекордним для шостого кварталу поспіль і одинадцятого кварталу зростання; розбавлений прибуток на акцію — 29,43 тайванських доларів, що вище ринкової оцінки приблизно 28,3 тайванських доларів. Маржинальна прибутковість у Q3 становила 66,4%, знизившись на 1,3% квартал до кварталу, переважно через розведення доходу виробництва 2nm процесу.

З точки зору процесу — найсучасніша 2nm технологія забезпечила 8% виторгу від продажу ваферів у третьому кварталі (попередній квартал — 3%), 3nm — 33%, 5nm — 28%, 7nm — 10%. Сукупний обсяг виторгу від передових процесів (7nm і нижче) становив 79% — зростання обсягів і цін на передових вузлах стало ключем до перевищення очікуваної виручки.

TSMC прогнозує виторг у четвертому кварталі на рівні 52,3–54,3 млрд доларів США, приріст приблизно на 14% квартал до кварталу та маржинальну прибутковість від 65% до 67%; очікуваний річний виторг у доларах США за 2026 рік — зростання близько 44%. Що до капітальних витрат, компанія підтвердила річний бюджет на 2026 рік у діапазоні 60–64 млрд доларів.

Керівництво TSMC під час телефонної конференції неодноразово підкреслювало, що “попит перевищує пропозицію” і “він надзвичайно, надзвичайно великий”, дефіцит між попитом і пропозицією залишається значним. Щодо попиту на AI, керівництво зазначило, що AI-потреби підтримуються сильним базовим попитом на AI-акселератори, і додатково зростання запитів на AI CPU та мережеві чипи також зміцнює загальний попит.

Генеральний директор TSMC, C.C. Wei, під час конференції сказав, що раніше прогнозували, що компаундне зростання для AI-акселераторів у 2024–2029 роках — середній і верхній рівень 50%, нинішній темп росту, ймовірно, перевищить ці оцінки; компанія “не має наміру залишати можливості для інших”, прагне максимально використати кожен бізнес-шанс.

TSMC прогнозує, що капітальні витрати в 2026–2028 роках значно перевищать минулі три роки, щоб підтримати багаторічний попит клієнтів, стимульований AI. Хоча компанія не надала прогнозу по капітальних витратах на 2027 (чого очікує ринок), TSMC демонструє дуже сильну впевненість у AI-супертренді.

Ниже — деталі телефонної конференції на тему квартального фінансового звіту TSMC за Q3.

1. Виступи керівництва

1,‌ Wendell Huang — головний фінансовий директор

Доброго дня всім, дякую за участь у нашій конференції. Почну з фінансових основ за третій квартал 2026 року, після чого надам прогноз на четвертий квартал.

У третьому кварталі виручка у тайванських доларах зросла на 17,6% квартал до кварталу, переважно через стабільний попит на передові технології. В доларах США — виручка виросла на 16,2% до 46,7 млрд доларів, що вище верхньої межі квартального прогнозу. Маржинальна прибутковість знизилася на 1,3 процентних пункта до 66,4%, головна причина — розведення доходу через початковий підйом 2nm процесу. Операційні витрати склали 7,8% від чистої виручки, операційна маржа — 58,7%. В цілому прибуток на акцію за третій квартал — 29,43 тайванських доларів, ROE — 45,5%.

Далі — структура виручки за технологічними вузлами. 2nm у Q3 дала 8% досягнення від продажу ваферів, 3nm, 5nm, 7nm — 33%, 28%, 10% відповідно. Передові процеси (7nm і нижче) забезпечили 79% виручки від ваферів.

Далі — вклад різних платформ у доходи. High Performance Computing (HPC) — приріст виручки на 22%, і це 68% у Q3. Смартфони — приріст 10%, частка — 21%. IoT — приріст 5%, частка — 4%. Автомобільний бізнес — приріст 23%, частка — 4%. Consumer Electronics (DCE) — зниження на 12%, частка — 1%.

Далі — баланс активів. На кінець Q3 сукупні кошти та цінні папери — 4 трильйони тайванських доларів, це 126 млрд доларів США. Зобов’язання: короткострокові зросли на 110 млрд тайванських доларів, через зростання короткострокових боргових паперів та банківських кредитів на 46 млрд тайванських доларів; зобов’язання по дивідендах — плюс 26 млрд. За фінансовими показниками: оборот дебіторської заборгованості скорочено на 1 день до 28 днів. Оборот запасів зменшено на 5 днів до 82 днів, причина — збільшення відвантажень.

Щодо грошового потоку та капітальних витрат: операційний грошовий потік за Q3 — близько 920 млрд тайванських доларів, капітальні витрати — 443 млрд, виплата дивідендів — 156 млрд для четвертого кварталу 2025. На кінець кварталу баланс коштів збільшився на 488 млрд до 3,6 трильйона. В доларах США — капітальні витрати за Q3 — 13,8 млрд доларів.

Моя фінансова доповідь завершена. Далі перейдемо до прогнозу поточного кварталу.

За поточними оцінками, ми очікуємо Q4 виторг у діапазоні 52,3–54,3 млрд доларів США. Середнє значення — приріст на 14% квартал до кварталу, на 58% рік до року. Базуючись на курсі 1 долар = 31,8 тайванських доларів, маржинальна прибутковість — 65–67%, операційна маржа — 56,5–58,5%.

Далі — ключова інформація. Перш за все — маржинальність за Q3 та Q4 2026.

У порівнянні з Q2, маржинальна прибутковість Q3 знизилася на 130 базисних пунктів до 66,4%, переважно через розведення рентабельності на старті 2nm процесу. Прогноз на Q4 — 65–67% маржа, тобто середнє — 66%, з квартального погляду — мінус 40 базисних пунктів, основні причини — швидке зростання 2nm процесу та розведення доходу від закордонних заводів. Частково ці фактори компенсуються заходами по підвищенню продуктивності та оптимізації потужностей між вузлами.

Незважаючи на те, що витрати закордонних заводів залишаються високими, завдяки збільшенню масштабів та заходам з оптимізації, ми прогнозуємо, що розведення маржинальної прибутковості від закордонних заводів становитиме близько 2 процентних пунктів. Для підтримки структурного попиту клієнтів ми пришвидшуємо створення нових заводів, особливо у США. Очікуємо, що в наступні роки розведення прибутковості від закордонних заводів зросте до 3–4%. Ми використовуємо зростаючий масштаб виробництва в Арізоні та постійно вдосконалюємо операції з метою оптимізації витратної структури, а також тісно співпрацюємо з клієнтами та постачальниками для управління наслідками.

Загалом, маючи технологічне лідерство у виробництві та масштабну базу, ми впевнені, що TSMC залишатиметься найбільш ефективним виробником у кожному регіоні, де здійснює діяльність.

Далі — бюджет капітальних витрат на 2026 рік. У TSMC високий рівень витрат завжди пов’язаний з більшими перспективами росту на майбутні роки. Враховуючи стабільний багаторічний попит клієнтів, включаючи ринок агентських AI, ми підтверджуємо бюджет на 2026 рік у межах 60–64 млрд доларів.

Ми все ще очікуємо, що капітальні інвестиції у 2026–2028 роках значно перевищать минулі три роки, адже активно інвестуємо для підтримки росту клієнтів. Незважаючи на обмеження з боку постачання обладнання, ми завжди завчасно співпрацюємо з постачальниками, щоб забезпечити необхідні потужності, як і наші клієнти планують потужності з нами заздалегідь.

Навіть якщо інвестиції триватимуть на нинішньому високому рівні, щоб забезпечити майбутній ріст, ми зобов’язуємося забезпечити прибуткове зростання для акціонерів і утримувати стабільний грошовий дивіденд на річному та квартальному рівнях.

2, C.C. Wei — голова ради директорів та генеральний директор

Доброго дня всім. Почнімо з прогнозу по попиту.

У третій квартал виручка досягла 46,7 млрд доларів США — це вище прогнозу, і причиною є сильний попит на передові технології. У четвертому кварталі 2026 року очікуємо, що бізнес буде й далі підтримуватись великим попитом на передові процеси, включаючи швидке зростання технології 2nm.

Дивлячись уперед, продовжуємо спостерігати, що через підвищення цін на компоненти та макроекономічну невизначеність, споживчі й цінові сегменти ринку стикаються з труднощами. Тому на порозі 2027 року ми залишаємося обережними в бізнес-плануванні, водночас концентруючись на основних принципах для зміцнення конкурентних позицій.

Втім, завдяки технологічному лідерству компанії та широкій базі клієнтів, попит на передові процеси лишається дуже сильним. Тому прогнозуємо, що сумарний виторг компанії у 2026 році у доларах США зросте приблизно на 44% рік до року.

Далі — прогноз по AI-потребам.

Ринок AI і надалі дуже сильний. Останні події сприяють позитивній довгостроковій перспективі для AI. Зі зміщенням від чат-ботів до агентських AI, спостерігаємо зростання темпів впровадження агентських AI, що стимулює попит. Також відкриті AI-моделі активно впроваджуються. Це підвищує ефективність та знижує поріг для майбутнього використання AI й відповідно посилює попит на передові чипи.

Отже, AI-потреби підтримуються сильним базовим попитом на AI-акселератори. Додатково, поява агентських AI CPU та постійне зростання попиту на мережеві чипи сприяє загальному розвитку навколишнього чипового середовища. Вважаємо, що напівпровідники залишатимуться необхідною складовою AI-супертренду.

На нашу думку, цінність напівпровідників у глобальному ланцюгу постачань зростатиме. Це відкриє більше можливостей для наших клієнтів та для TSMC. Незалежно від рішення, потрібна найсучасніша технологія виробництва. Завдяки нашому технологічному лідерству, виробничим потужностям, глобальному розширенню та довірі клієнтів — ми повністю готові використати структурний AI-попит. Усі компанії AI співпрацюють із TSMC.

Далі — стратегія розширення потужностей TSMC.

Як фабрика — наша місія надати клієнтам найкращу технологію та ефективну підтримку потужностей для реалізації інновацій. Задля стратегічно зростаючого попиту на напівпровідники ми працюємо разом з клієнтами й їх клієнтами для спільного планування потужностей. Крім того, тепер ми робимо додатковий крок — направляємо власні команди перевіряти прогрес будівництва дата-центрів у США та стан забезпечення електроенергією. Отримані оцінки дуже позитивні, CSP добре підготувались.

В TSMC використовується сувора система планування потужностей, комплексно оцінюючи попит і знизу, і зверху. Це постійний процес. Оскільки передові вузли дуже складні, і цикл інтеграції та поставок досить довгий, у нас є чітке уявлення про багаторічні плани клієнтів по продуктам та виробництву. Тому ми дуже впевнені в AI-супертренді.

Ми швидко розширюємо потужності відповідно до оціненого попиту та підвищуємо інвестиції для підтримки майбутнього зростання клієнтів. На сьогодні TSMC розширюється з безпрецедентною швидкістю: у світі будується близько 20 нових фабрик. У найближчі роки в Тайвані буде створено 13 заводів передових технологій та упаковки, закордоном — ще 5–6 виробничих потужностей.

Наш новий вузол N2 розпочав масштабне виробництво у четвертому кварталі 2025 року та демонструє хорошу врожайність. N2 нарощується поетапно у Синьчжу та Гаосюн. Прогнозуємо, що до 2027 року річна потужність N2-технології збільшиться більше ніж удвічі, цьому сприятиме зростання попиту на смартфони та HPC/AI. Ми використовуємо нашу виробничу майстерність для підвищення виходу N2 ваферів і ще більше покращуємо підтримку клієнтів потужностями.

Окрім того, ми вже готуємо потужності для A14 технології. Ризикований пробний запуск на 2027 рік проходить успішно, у 2028 році — старт серійного виробництва. Отже, технологічний та промисловий потенціал TSMC й надалі відіграватимуть ключову роль у підтримці глобальної індустрії та інновацій клієнтів.

Далі — стан глобального розширення N3 потужностей TSMC.

Як ми зазначали раніше, історично після досягнення планової потужності по вузлу, додаткової потужності ми не нарощували. Але за нашими поточними оцінками — глобальна програма розширення потужностей йде успішно, ми будуємо ще три фабрики для підтримки довгострокового попиту по 3nm технології.

У Тайвані новий завод 3nm у Тайнані розвивається за планом, запуск виробництва — перша половина 2027 року. Під впливом значного попиту з боку клієнтів було вирішено побудувати ще один завод 3nm у Тайнані, запуск — перша половина 2028 року.

В Арізоні ми завершили будівництво другої фабрики, зараз триває монтаж обладнання. Запуск серійного виробництва — третій квартал 2027 року, трохи раніше запланованого. В Японії — другий завод 3nm по плану, старт у 2028 році. Крім того, в Тайвані триває переведення обладнання з 5nm на підтримку 3nm потужностей.

Використовуємо наші виробничі навички для підвищення ефективності у всіх регіонах, оптимізуємо потужності між вузлами, забезпечуючи гнучку підтримку по N7, N5, N3. В усіх напрямках максимізуємо підтримку клієнтів — ми не маємо намірів залишати бізнес іншим, прагнемо взяти максимум.

На цьому основна інформація завершена, дякую за увагу.

2. Сесія запитань та відповідей

1, Аналізатор Laura Chen від Citi

Доброго дня. Дякую, C.C., за деталі стратегії розширення потужностей TSMC. Хотіла б ще уточнити: враховуючи все більш агресивний попит на AI-напівпровідники, як TSMC оцінює CAGR зростання доходу від AI?

Як TSMC узгоджує попит клієнтів на потужності з потенційними проблемами постачання електрики в дата-центрах? Останнім часом помітні питання фінансування та дефіцит компонентів — HBM, APS, advanced packaging. Що стосується мереж — дефіцит лазерів. Якщо з’явиться невідповідність між постачанням напівпровідників і реальним розвитком AI, чи готова TSMC коригувати потужності, щоб мінімізувати ризик перенадлишкового розширення ланцюгу поставок?

Це моє перше питання.

C.C. Wei

Дуже довге питання, Laura, поділюсь з вами. У нас дуже передова система планування потужностей та суворий процес оцінки. Враховуємо всі можливі чинники — CSP, капітальні витрати, будівництво дата-центрів, фінанси, електрика, постачання компонентів тощо. Робимо власний прогноз.

За нашою оцінкою попиту — він стабільно перевищує постачання. Тому ми докладаємо великих зусиль, щоб скоротити розрив.

Laura Chen

Зі згідно з нашими дослідженнями ланцюга поставок — довгостроковий попит і досі оптимістичний. Можете деталізувати? Які нові зміни у CAGR по AI? Я пам’ятаю, ми говорили про 50%+.

C.C. Wei

Laura, наразі можна сказати — попит надзвичайно потужний. Ознак уповільнення немає. Щодо чи буде CAGR понад 50% — це не головне, він може бути ще вище.

Laura Chen

Моє друге питання теж про сильний попит і цикл капітальних витрат. Тут цей цикл очевидно набагато потужніше. TSMC анонсувала використання High-NA EUV близько 2030 року. Чи слід вважати, що це ще більше підвищить ефективність виробництва і прискорить зростання доходу довгостроково? І чи зі зростанням капітальних витрат це зміцнить цінову політику, довгострокову маржі прибутковості та віддачу від капіталу?

C.C. Wei

Так, ми постійно підвищуємо ефективність у довгостроковому виробництві. High-NA — дійсно дуже хороше обладнання. Плануємо почати використовувати його у 2030 році. Повторю — капітальні витрати будуть набагато вищими за нинішній рівень.

Чи зросте маржинальна прибутковість/прибутковість? Скажу так: прибутковість TSMC не має меж, але темпи зростання не будуть різкими і негайними. Наш принцип і стратегія — працювати з клієнтами, допомогти їм у досягненні успіху і отримати власну цінність.

2, Аналізатор Gokul Hariharan від JPMorgan

Перше питання про розширення потужностей. Здається, ринок відчуває дефіцит постачання. C.C., хочу дізнатись вашу думку. Думаю, вже довго не було щорічного прирісту потужностей TSMC понад 10%. Якщо подивитись на річний звіт компанії, здається вже близько 10 років не було понад 10% прирісту. Чи можна очікувати, що з нинішнім прискоренням будівництва найближчі роки приріст потужностей буде близько чи більше 10%? Коментар щодо планів приросту потужностей на кілька років?

Це перше питання.

C.C. Wei

Я вже казав, що попит надзвичайно великий і зростає. Ми робимо власні прогнозування і перевірку різними методами. Як я згадував, ми спілкуємося з клієнтами, із їх клієнтами, і самостійно оцінюємо дані будівництва дата-центрів.

Усі результати враховуємо у прогнозах. Результат — попит надзвичайно великий. Розрив між попитом і пропозицією все ще значний. Саме тому ми активно нарощуємо потужності, як я вже казав.

Чи зменшиться чи збільшиться розрив? Ми активно вирішуємо це питання. Не можу відповісти — клієнти продовжують збільшувати попит.

Wendell Huang

Gokul, говорити про конкретні відсотки приросту потужностей ще рано. Хочу наголосити — хоча цифри щорічного приросту невеликі, головний драйвер — це збільшення потужностей по передових вузлах.

Gokul Hariharan

Дякую, розумію. Водночас ви згадали більш агресивну стратегію розширення закордонних потужностей, особливо в США. Останнім часом з’явилось багато чуток, зокрема про можливість групи нових фабрик у Техасі. Один із ваших клієнтів також говорив про співпрацю з TSMC. C.C., чи можете розповісти про закордонні плани, зокрема прискорене будівництво потужностей? Крім того, враховуючи, що клієнт з минулого тижня згадував співпрацю, чи був контакт зі SpaceX або Tesla? Які рамки таких партнерств, схоже на ваші моделі з Японії та ESMC?

C.C. Wei

Gokul, ми активно розширюємо потужності в США — це потрібно, більшість найбільших клієнтів саме там, їх вимога — більше потужностей. Уряд США дуже підтримує, це ще одна причина для розширення.

Зараз розширюємо сферу оцінки, вивчаємо можливості крім Арізони — серед них Техас. Ми вже відправили команду для оцінки усіх факторів у Техасі й спілкувань з клієнтом, який планує фабрику — Terafab. Ведемо переговори, чи можемо використати потужності проекту. Поки триває дискусія. Як тільки буде рішення — повідомимо.

Gokul Hariharan

Усі ці фабрики будуть під управлінням TSMC, так? Ви не будете частиною Terafab чи аналогічних проектів? Принцип схожий на JASM/ESMC?

C.C. Wei

Все ще обговорюємо. Можливі обидва варіанти. Але управління фабриками — винятково TSMC.

3, Аналізатор Krish Sankar від TD Cowen

Два питання. Перше, C.C., деякі клієнти згадували про “вторинний ринок ваферів” — передача квоти від одного клієнта іншому. Чи це маленька частка бізнесу? Це специфічно для окремих клієнтів, чи видно тренд — менш активні передають квоти більш активним?

C.C. Wei

Якщо говорити про нову стратегію або новий підхід — відповідь: ні. Принцип TSMC — ми не дозволяємо клієнтам переоформлювати або продавати потужності. Але у деяких випадках можна співпрацювати за угодою авторизації мокапа. Це не часто, і дуже невеликий обсяг.

Krish Sankar

Наступне питання про High-NA і угоду з ASML на 2030 рік. TSMC історично лідер по впровадженню EUV, але, можливо, конкуренти раніше перейдуть на High-NA EUV у 2030–2031 роках. Чи буде конкурентне слабкістю для TSMC? Чи не турбує конкурентне випередження?

C.C. Wei

Ми завжди оцінюємо нові обладнання. Для масового виробництва воно повинно відповідати найкращій технічній якості, розумній ціні й найважливіше — максимальній зрілості. Ми плануємо почати у 2030 році, бо тоді бачимо High-NA як зріле рішення. З ASML співпрацюємо щодо 12-дюймового мокапа до 2031 року. Тоді й очікуємо, що ціна буде прийнятною для масового виробництва.

Повторю: High-NA — чудове обладнання, розмір лінійки менший — є перевага. Чи TSMC буде у невигідному положенні, якщо використає пізніше, ніж конкуренти? Ні, ми впевнені, що є найкращою компанією для передових технологій для клієнтів.

4, Аналізатор Charlie Chan від Morgan Stanley

Добре чути, що попит на AI-напівпровідники не погіршується на тлі коливань ринку акцій. Моє перше питання якраз про безпрецедентну стратегію розширення потужностей. Один із ваших IDM-клієнтів активно розширює потужності. Є побоювання, що клієнт збільшить внутрішнє виробництво й скоротить аутсорсинг до TSMC.

Як ви працюєте з такими бізнес-можливостями? І, пам’ятаю, C.C. казав, A14 може стати вузлом більшим за N2 — чи це означає, що саме IDM-клієнт буде аутсорсити більше CPU на A14, наприклад серверні CPU?

C.C. Wei

Charlie, ми ставимося до кожного клієнта однаково — IDM або Fabless, принцип однаковий. Враховуємо й внутрішні потужності клієнтів, тому оцінюємо підтримку і масштаб нашого розширення потужностей самостійно.

Щодо A14 — бачимо зростаючу кількість клієнтів у проектах A14, уже більше, ніж по 2nm вузлу. Очікуємо, що A14 стане вузлом більшим за нинішній N2.

Charlie Chan

Тобто навіть без аутсорсингу від IDM на A14, вузол буде більший за N2 — це правильно?

C.C. Wei

Charlie, не коментую конкретних клієнтів, але гарантую — враховуємо всі фактори.

Charlie Chan

Наступне питання про advanced packaging. Reticle size зростає. Ви згадували про SoW, 3.5D, є багато проєктів. Чи підходять ці рішення для тих, хто створює швидко чипи з великими reticle, наприклад 14x reticle? І якщо клієнт обирає Intel EMIB-T, але не отримує достатньо постачання, чи TSMC може запропонувати CoWoS або потужності?

C.C. Wei

Charlie, advanced packaging у TSMC — дуже конкурентний напрям, ми використовуємо технології для підтримки виходу продукту клієнтів на ринок, це наш пріоритет. Забезпечуємо найкращі технології й достатні потужності.

На практиці — ми вже в масовому виробництві досягли 5x reticle size, ніхто крім TSMC цього не зумів, а врожайність — дуже висока. Клієнти задоволені. Ми рухаємося до 9x, потім — до 14x reticle size. Advanced packaging, CoWoS — забезпечують прийнятні витрати майбутнього.

CoWoS поки залишається першим вибором клієнтів. У конкурентів теж сильні рішення, але тільки TSMC гарантує 5x reticle size масове виробництво, і залишаємося конкурентними. Це потрібно повторити.

5, Аналізатор Sunny Lin від UBS

Питання про капітальні витрати після 2026 року. Ви раніше казали, якщо робота виконана добре, капітальні витрати можуть рости трохи повільніше за продажі. Але нині активність клієнтів ймовірно ще сильніше, ви готові підтримати масштабнішу експансію.

Чи можуть капітальні витрати рости у відповідності з продажами, навіть трохи швидше (як у 2026)? Водночас дефіцит і зростання цін обладнання — чи сприятимуть збільшенню витрат у 2027?

Wendell Huang

Sunny, говорити про точні цифри після 2026 ще рано. Як зазначалося раніше — ми маємо абсолютну впевненість у AI-супертренді. Тому капітальні витрати у 2026–2028 роках будуть значно вищі, щоб підтримати ріст інвестицій і клієнтів. Не залишаємо бізнес іншим.

Інфляція цін на обладнання — реальність. Витрати на обладнання, матеріали, роботу зростають. Але більшість капітальних витрат завжди пов’язана з довгостроковим попитом, так буде й надалі. Якщо робота виконана добре — продажі ростуть швидше, ніж капітальні витрати. На даний момент це залишається чинним.

Sunny Lin

Ще уточнення по капітальних витратах. Wendell сказав, що витрати розширення закордонних потужностей сприяють розведенню маржі з 2027 року на 3–4%. У США акцент — Арізона. Чи означає це, що розширення другої фази у Арізоні буде дуже швидким, або ви пришвидчуєте третю та наступні етапи? Чи це причини більшого розведення маржі у наступному році?

Wendell Huang

Як ми говорили, ми максимально розширюємо потужності у всіх регіонах, щоб задовольнити потужний попит клієнтів, особливо у США. П’ятирічний цикл — з другою половиною, розведення маржі закордонних заводів до 3–4 процентних пункти. Це ще актуально, тому розведення маржі у другій половині циклу — 3–4 процентних пункти.

6, Аналізатор Haas Liu від Bank of America

Перше питання про можливу зміну структури AI-попиту. Ви згадували, що попит на AI-акселератори переходить до агентського AI з CPU та мережевими чипами. Ми розуміємо, що інвестиції у AI досі дуже сильні й навіть посилюються у різних напрямках.

Чи можна більше деталізувати: чи попит клієнтів зміщується до ефективніших обчислювальних рішень, особливо коли комерціалізація стає більш значимою? Як це позначається на виробничій і упаковувальній діяльності?

C.C. Wei

Потреби AI надзвичайно сильні. Чи зміщується попит з акселераторів до CPU — коментувати не можу. Проте є стійкий приріст попиту на агентські AI CPU — це сьогоднішній тренд. Усі інші напрямки також дуже сильні.

За нашими оцінками, всі параметри враховані — реальний попит значно більше за наші потужності. Ми активно скорочуємо розрив. Це все, що можу сказати.

Haas Liu

Друге питання щодо кривої навчання yield у двох технологічних архітектурах. Історично — використання менших і простіших чипів покращувало yield нових вузлів. Тепер ви підтримуєте і традиційний, і Super Power Rail вузли: перший для мобільних/споживчих продуктів, другий — для HPC/AI. Чи одночасне використання двох структур ускладнює криву навчання, підвищує виробничу складність? Як це позначається на марженальній прибутковості, yield, контролі витрат?

C.C. Wei

Зараз ситуація інша — одночасно потужний попит з боку смартфонів і AI/HPC. Тобто маленькі і великі чипи йдуть паралельно.

Для TSMC це плюс — ми маємо навички. Ми готові до таких умов, а клієнти це вітають. Крива навчання є, але працюємо успішно — клієнти задоволені.

7, Аналізатор Arthur Lai від Macquarie

Питання про електричні обмеження: чи раніше обмеження мережі змушували знижувати прогноз для клієнта? І якщо обмеження стають жорсткішими, чи може це прискорити перехід клієнтів до продуктів Super Power Rail заради кращих електричних характеристик?

C.C. Wei

Безумовно, електричне постачання — важливий чинник. Саме тому ми додатково перевіряли стан електрики у США. На поточний момент — ситуація чудова.

Чи впливає це на поведінку клієнтів і переходу до бек-сайдових рельсів живлення? Ні. Використання таких рішень визначається потребами продукту — чипи-акселератори можуть використати, а смартфони — ні. Це залежить від продуктів клієнтів.

Arthur Lai

Повертаючись до потреб агентських AI CPU: у нашій моделі прогнозу 50%+ зростання враховує CPU? Якщо клієнти підвищать прогноз CPU попиту, коли оновиться модель AI-потреб?

C.C. Wei

CPU не враховані у розрахунках AI-потреб. Причина проста: ми не знаємо, чи використовується CPU для традиційних серверів чи AI-серверів. Це залежить від застосування і потужностей клієнтів. На сьогодні усе залишається по вузькому визначенню AI-потреб.

8, Аналізатор від Stifel Financial

З 2027 року N3 починає приносити додатковий прибуток, тоді як N2 ще на стадії розведення та збільшення закордонного впливу. Останнім часом з’явились повідомлення, що ціни на mature і передові вузли сильно зросли. Чи можете повідомити деталі? Зміни ціни застосовуються до вже існуючих контрактів чи до нових потужностей?

C.C. Wei

Як ми вже говорили — наша цінова стратегія має стратегічний характер. Ціна залежить від сегменту ринку, географії, технології, інших факторів. Пропонуючи гнучкість виробничого місця — наприклад США — ціна відрізняється від Тайваню. В будь-якому разі, ми прагнемо максимально забезпечити цінність для клієнтів та акціонерів.

Sahej Singh

Друге питання про ваш стратегічний підхід “не залишати бізнес-шансів на столі”. Одна–дві неділі тому GlobalFoundries оголосила про постачання силіконових міжпосередників для TSMC. Як ви оцінюєте співвідношення внутрішнього і стороннього постачання у стратегічних рішеннях?

C.C. Wei

Ми розробили угоду про співпрацю з GlobalFoundries, це частина загальної стратегії по backend supply. Найголовніше — допомогти клієнтам досягнути успіху з ринку, забезпечити повну підтримку у всіх етапах постачання — фронтенд і бекенд.

Зараз у backend є дефіцит постачання. Тому ми співпрацюємо з GlobalFoundries, щоб забезпечити клієнтам TSMC достатній обсяг потужностей, підтримати вихід продуктів на ринок.