SK hynix розширює аутсорсинг пакування DDR4 та DDR5, відновлює співпрацю з Winpac

SK Hynix розширює масштаби аутсорсингу зворотного монтажу напівпровідникових чипів для зберігання даних: після OSAT (аутсорсингові послуги упаковки та тестування напівпровідників) постачальника A-PROTECH, SK Hynix почала передавати більше замовлень компанії WINPAC. Це перша їх співпраця за чотири роки. SK Hynix планує доручити Winpac частину замовлень на упаковку DDR4 і DDR5 DRAM чипів пам'яті. Winpac вже завершила підготовку виробничих ліній на заводі у виробничому районі P, зокрема відладку обладнання, і наразі перейшла до етапу масового виробництва. Цей виробничий майданчик відповідає за упаковку високопродуктивних продуктів, таких як DRAM, NAND Flash та eUFS (уніфікована вбудована флеш-пам'ять). Місячна виробнича потужність підвищена з 44 мільйонів до 50 мільйонів чипів.