Основною метою переходу HBM на 8-шарове стекування є збільшення обсягів поставок

1/ Останнім часом ринок HBM змінюється в напрямку оптимізації продуктивності та економічності різних систем.2/ NVIDIA спочатку планувала використовувати 12-шаровий стік HBM4 на Rubin і 12-шаровий стік HBM4E на Rubin Ultra, але, щоб зменшити нагрівання та покращити енергоефективність продуктів із високою швидкістю та великою кількістю шарів, наразі розглядає також варіант із 8-шаровими стеками.3/ Також спостерігається, що AMD та Google можуть у межах одного покоління продуктів застосовувати різні рівні HBM залежно від робочого навантаження та цінового діапазону. Здається, це робиться з метою максимально збільшити відвантаження GPU в умовах обмеженої пропозиції HBM.4/ Не варто трактувати це як уповільнення попиту на HBM. Навпаки, співвідношення попиту та пропозиції на HBM ще більш напружене, ніж очікувалося. Оскільки навіть якщо змінити характеристики HBM, збільшення обсягів постачання систем компенсує скорочення ємності пам’яті в кожному стеку.5/ NVIDIA Rubin Ultra переходить від основних 12Hi до одночасного розгляду 8Hi HBM4E, 12Hi HBM4 та 8Hi HBM4; AMD MI455X і Google TPU v8 також розглядають кілька конфігурацій із 8Hi та 12Hi.