Довгострокові контракти на MLCC продовжуються, Samsung Electro-Mechanics уклала угоди на 4 трильйони корейських вон

Розширення інвестицій у сервери штучного інтелекту (AI) переміщує тиск між попитом і пропозицією з графічних процесорів (GPU) та оперативної пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM) на багатошарові керамічні конденсатори (MLCC). Із зростанням енергоспоживання AI-акселераторів збільшується й споживання MLCC великої ємності та високої надійності, і такі ключові компанії, як Samsung Electro-Mechanics і Murata, швидко підвищують частку високотехнологічної продукції.

Згідно з інформацією галузі на 25 число, Samsung Electro-Mechanics веде фінальні переговори з провідними світовими електроенергетичними та електронними компонентними компаніями щодо підписання довгострокового договору (LTA) на постачання MLCC для AI-серверів на суму близько 700 мільярдів корейських вон. Якщо контракт буде підписано успішно, сумарний обсяг підписаних за останні 4 місяці довгострокових MLCC- і кремнієвих конденсаторних LTA перевищить 4 трильйони вон.

На початку цього місяця Samsung Electro-Mechanics також підписала з великою міжнародною компанією контракт на постачання MLCC для AI-серверів на суму 1.0722 трильйона вон. Термін договору — з січня до грудня 2027 року, тобто один рік. Це найбільший за обсягом довгостроковий контракт на MLCC у історії компанії. На даний момент компанія вже підписала LTA з більш ніж 10 світовими компаніями і вивчає можливість додаткових договорів.

Причиною послідовного отримання замовлень є зростання попиту на MLCC для AI-серверів. MLCC стабілізують подачу електроенергії та зменшують перешкоди сигналів між компонентами в електронних схемах. Оскільки продукція для AI-серверів має працювати тривалий час при високих температурах і напрузі, до неї пред'являються вищі вимоги щодо ємності та надійності в порівнянні зі звичайною IT-продукцією.

Особливо на тлі постійного зростання продуктивності та енергоспоживання AI-акселераторів значення елементів, що забезпечують стабільну подачу живлення, стає ще важливішим. Це пов'язано з тим, що GPU і спеціалізовані інтегровані схеми (ASIC) споживають значну кількість електроенергії миттєво, що вимагає зменшення перепадів напруги. Тому кількість MLCC великої ємності на один сервер AI теж стрімко зростає.

За даними тайванської дослідницької компанії TrendForce, у процесі тестування нового покоління AMD MI450 частину алюмінієвих/танталових конденсаторів замінили на MLCC, у результаті чого кількість 47-мікрофарадних (μF) виробів на одну плату зросла з 1440 до 10544, що дорівнює зростанню на 632%. На платформі Nvidia Vera Rubin кількість MLCC зі 100 μF також зросла з 320 до 500 на кожну плату.

Ринок збуту також безперервно розширюється. Із збільшенням випуску розроблених власноруч AI-акселераторів хмарних провайдерів (CSP), як-от Google "TPU V8t/i", Amazon Cloud Services (AWS) "Trainium 4" і Meta "MTIA 400·450", зростає й попит на MLCC великої ємності. Не тільки GPU від Nvidia, але й ASIC великих технологічних компаній починають використовувати високотехнологічні вироби, і AI-сервери поступово стають новим великим ринком попиту.

Основні виробники MLCC реагують на цю тенденцію шляхом збільшення виробництва високотехнологічної продукції. З кінця минулого року Murata розширює масове виробництво високоякісних MLCC для AI-серверів і будує новий завод у Ідзумо, який планує ввести в експлуатацію у 2027 році. Taiyo Yuden і Kyocera також зміцнюють виробництво MLCC для AI-серверів.

Samsung Electro-Mechanics також з березня цього року збільшила виробництво MLCC великої ємності для реагування на попит. Одночасно компанія озвучила план розвитку свого заводу в Пусані як ключової виробничої бази MLCC з високою доданою вартістю та пакувальних підкладок для AI-центрів обробки даних і серверів. З цією метою Samsung Electro-Mechanics вирішила інвестувати у завод в Пусані близько 15 трильйонів вон до 2040 року (в тому числі у бізнес пакувальних підкладок).

Експерт галузі зазначив: "MLCC, які раніше зростали переважно завдяки мобільним пристроям і IT-сектору, сьогодні розширюють свої основні сфери застосування у напрямку виробів підвищеної ємності". Він також додав: "Через складність виробництва MLCC розширити виробничі потужності у стислі терміни складно, тому за умов постійних інвестицій у AI-інфраструктуру очікується збереження високого попиту на відповідні компоненти".