Конкуренція за HBM посилюється! Samsung планує розширити виробничі потужності 4-нанометрового процесу, конкуренція з боку SK hynix (SKHY.US) і Micron (MU.US) різко зростає
Samsung планує розширити виробничі потужності для 4-нанометрового процесу, щоб підтримати виробництво HBM4 базових пластин, її частка на ринку HBM зросте з 21% до 33%, що посилить конкуренцію для SK Hynix і Micron.
За даними додатку Zhito Finance, Samsung Electronics готується розширити свої потужності з виробництва передової продукції на замовлення, оскільки попит на чипи пам'яті нового покоління стрімко зростає, і зараз компанія максимально завантажує свою 4-нанометрову виробничу лінію.
Цей крок може посилити конкуренцію з SK Hynix (SKHY.US) і Micron (MU.US) — три великі гравці ринку пам’яті змагаються за частку на динамічному ринку AI-чипів.
Розширення виробничих потужностей пам'яті Samsung
Корейські медіа повідомляють, що Samsung розглядає можливість розширення виробництва 4-нанометрових пластин для підтримки виробництва базових пластин (base die) HBM4. Базова пластина міститься під стеком DRAM і слугує логічним рівнем, який з’єднує пам’ять із AI-акселераторами.
На відміну від SK Hynix, яка використовує 12-нанометровий процес TSMC для виготовлення базових пластин HBM4, Samsung виробляє цей компонент самостійно, використовуючи власний 4-нанометровий процес.
Samsung вже виділила більше половини своїх поточних 4-нанометрових потужностей для виробництва базових пластин HBM4. Попит надходить і від інших замовників, зокрема на Groq 3 LPU від Nvidia, що змусило Samsung підвищити ціни на нові замовлення 4-нанометрових чипів.
Посилення конкуренції у сегменті HBM
Розширення виробничих потужностей відбувається на тлі прискорення зростання Samsung у сегменті HBM4. Компанія очікує, що доходи від HBM4 у третьому кварталі зростуть більш ніж утричі порівняно з попереднім кварталом, а у другій половині року HBM4 забезпечить понад 60% загальних доходів компанії від HBM.
Зростання Samsung вже змінює структуру ринку. За даними Counterpoint, частка Samsung у доходах від HBM зросла з 21% у першому кварталі до 33% у другому кварталі, тоді як SK Hynix володіє 50%, а Micron — 18%.
Компанія також розглядає можливість створення нової 2-нанометрової виробничої лінії для HBM5, очікується, що базова пластина HBM5 буде виготовлятися із застосуванням 2-нанометрового процесу. Це може ще більше посилити вертикальну інтеграцію Samsung, об’єднавши виробництво пам’яті, логіки та передових типів упаковки.
Тиск на SK Hynix та Micron
Для SK Hynix і Micron більш швидке нарощування обсягів виробництва HBM4 компанією Samsung стало додатковим конкурентним викликом, саме в той час, коли витрати на AI-інфраструктуру підштовхують попит на пам’ять із високою пропускною здатністю до небачених раніше рівнів.
У червні цього року Samsung стала першим постачальником, який завершив валідацію HBM4 та розпочав відвантаження, тоді як SK Hynix стикнулась із затримкою сертифікації, а Micron досі зосереджена на HBM3E.
Citi прогнозує, що наступного року світовий попит на біти HBM зросте на 62%, що може призвести до дефіциту на ринку. Це означає, що розширення виробничих потужностей Samsung потенційно дозволить їй збільшити частку на ринку, який швидко розвивається.
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
Перед проміжними виборами ETF Демократичної партії зросли більше, ніж MAGA Fund
Третя особа у Федеральній резервній системі США: Централізоване клірингування державних облігацій США просувається швидше, ніж очікувалося, ефективність системи надлишкових резервів підтверджена
Голова Федерального резервного банку Нью-Йорка Williams заявив, що галузь вже почала заздалегідь розширювати інфраструктуру для клірингового репо та готівкових операцій, і торгова активність перенаправляється з неклірингового ринку до клірингового; заг альний прогрес випереджає регуляторні дедлайни. У своїй промові він не коментував позицію щодо монетарної політики.
Citi: Інфляція випереджає мита як головну занепокоєність сімейних офісів, багатії переходять до золота та американських акцій
Опитування Citi Group показує, що інфляція стала найбільшою турботою серед понад 350 сімейних офісів із більш ніж 40 країн, замінивши торгові війни та тарифи. Слідом за інфляцією йдуть ставки процентних та стабільність глобальної фінансової системи. Понад 90% опитаних сімейних офісів зазначили, що цього року отримали позитивний дохід, а майже половина заявила, що у першій половині року збільшили свої інвестиції в публічні акції. Керівник напряму Citi Wealth також повідомив, що золото фігурує майже у кожній його розмові із клієнтами.
Ціни на криптовалюти
Більше
