Три гіганти об'єдналися: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US), Corning (GLW.US) спільно демонструють оптичну інтерконнекцію, орієнтуючись на горизонтальну масштабовану архітектуру AI

За даними Jin Zhi Finance APP, Lumentum (LITE.US) у понеділок оголосила про спільну демонстрацію з Qualcomm (QCOM.US) та Corning (GLW.US) на ECOC 2026, де буде представлено рішення з високощільної оптичної взаємодії між кристалами (die-to-die) для горизонтально масштабованої (scale-up) архітектури AI.

Ця демонстрація на рівні плати об’єднає підсистему інтерфейсу D2D від Qualcomm, оптичну платформу на базі VCSEL від Lumentum (LITE), а також рішення Corning для з’єднання багатомодовим оптичним волокном.

Під час передринкової торгівлі акції Corning (GLW) зросли на 3%, Lumentum (LITE) — на 2,4%, а Qualcomm (QCOM) — на 1,3%.

У спільній заяві три компанії зазначили: "Ця демонстрація продемонструє масштабовану паралельну архітектуру оптичного D2D, спеціально розроблену для майбутніх інтегрованих у корпус (CPO) і близькорозташованих оптичних рішень (NPO), з підтримкою нових інтерфейсів D2D, таких як UCIe."

У заяві йдеться, що, розширюючи високощільне D2D-з'єднання на оптичні лінії довжиною у десятки метрів — при цьому зберігаючи низьку затримку та низьке енергоспоживання — ця архітектура забезпечує надзвичайно масштабовану щільність пропускної здатності, оскільки AI-системи підвищують вимоги до взаємозв'язку, що перевищують практичні межі сучасних електричних рішень.

Багатомодові оптичні скляні ферули Corning забезпечать високу щільність оптоволоконних з'єднань, що використовуються у демонстрації, підкреслюючи важливість щільності волокон, коли оптичні тракти все ближче наближаються до обчислювальних пристроїв та високотехнологічних корпусів.

Технічний директор Lumentum (LITE) Matt Sysak зазначив: "Ця демонстрація показує, як платформа 1060 нм VCSEL від Lumentum може надати високощільне оптичне з'єднання, ще ближче до обчислень AI."