Qualcomm співпрацює з Amazon над розробкою спеціалізованих AI-чіпів для дата-центрів та оптичних інтерконектів

Qualcomm (QCOM.US) сьогодні оголосила про багаторічну співпрацю з Amazon (AMZN.US) для забезпечення масштабних AI дата-центрів спеціалізованими чіпами та спільного просування AI-інференсу. Сторони також співпрацюють над розробкою оптичного інтерконекту зі швидкістю до 1.6T та майбутніх поколінь цього рішення. Qualcomm планує глибше використовувати AI-інфраструктуру AWS (включаючи Amazon Bedrock) для виконання робочих навантажень автоматизації електронного проектування (EDA), аби скоротити цикл розробки чіпів. Президент і головний виконавчий директор Qualcomm Cristiano Amon зазначив, що в умовах прискореного попиту на AI інфраструктура дата-центрів потребує проривів у галузях обчислень і підключення, і Qualcomm радий співпраці з AWS над спеціалізованими чіпами та мережевими рішеннями. Віце-президент AWS Prasad Kalyanaraman заявив, що ця співпраця ґрунтується на міцному партнерстві і зосереджена на спільному прагненні забезпечити клієнтам більш ефективну та економічно вигідну інфраструктуру.