Основная цель перехода HBM на 8-слойную укладку — увеличение объемов поставок.

1/ В последнее время рынок HBM развивается в направлении оптимизации производительности и экономичности различных систем. 2/ Изначально NVIDIA планировала использовать 12-слойную стековую HBM4 в Rubin и 12-слойную стековую HBM4E в Rubin Ultra, но сейчас рассматривается вариант с одновременным внедрением 8-слойных стеков для решения проблем нагрева и энергоэффективности у высокоскоростных и многоуровневых продуктов. 3/ Также наблюдается, что AMD и Google могут применять HBM различных уровней в одном поколении продуктов в зависимости от рабочей нагрузки и ценового сегмента. Похоже, это делается для максимизации отгрузок GPU при ограниченных поставках HBM. 4/ Не стоит интерпретировать это как замедление спроса на HBM. Напротив, баланс спроса и предложения HBM становится еще более напряжённым, чем ожидалось. Ведь даже при корректировке спецификаций HBM увеличение объёмов поставок систем компенсирует снижение объёма памяти на один стек. 5/ В Rubin Ultra от NVIDIA изначальный упор на 12Hi сменился на одновременное рассмотрение конфигураций 8Hi HBM4E, 12Hi HBM4 и 8Hi HBM4; AMD MI455X и Google TPU v8 также рассматривают использование многоуровневых конфигураций из 8Hi и 12Hi.