Волна интереса к AI преобразует структуру рынка контрактных полупроводников! UBS: Взрывной рост спроса ускоряет расширение производства передовых технологических процессов, зрелые технологические процессы переходят в фазу роста.

По данным приложения Житом Финанс, UBS в недавно опубликованном аналитическом отчете отметила, что на рынке контрактного производства микросхем (вейфер-фабрики) рынок, обслуживаемый узлом N2 (2-нанометровая технология), значительно превышает ожидания, ускоряется расширение производства по узлу A14 (1,4 нанометра), а цикл роста зрелых техпроцессов уже начался.

Точка перелома спроса на N2 превысила ожидания

По данным эксклюзивного анализа TAM UBS для контрактного производства пластин по технологии N2 снизу вверх, к 2028 году ожидается значительный рост спроса до 320 тыс. пластин в месяц, что значительно выше прогноза банка годичной давности в районе 230 тыс. пластин в месяц.

UBS сообщает, что рост спроса обусловлен в основном более сильной потребностью в серверных CPU и ускорением внедрения ИИ-вычислений, особенно в ближайшие годы, когда все больше проектов ASIC одновременно с GPU выйдут на массовое производство. В то же время, по мере улучшения показателей реализации, банк ожидает, что Intel переведет большую часть производства PC CPU на процесс 18A.

В результате UBS ожидает, что к 2028 году серверные CPU и ускорители будут занимать 54% спроса на сервис по контрактному производству пластин N2 — по сравнению с ранее прогнозируемыми 44%; вклад ПК ожидается на уровне 19%, а смартфоны/планшеты обеспечат 26%.

Более широкие рыночные возможности N2 поддержат TSMC (TSM.US) в качестве основного мирового поставщика контрактного производства микросхем и позволят компании поддерживать сильный рост доходов в 2028-2029 годах, даже несмотря на то, что конкуренция со стороны Samsung Foundry, Intel (INTC.US) и проекта Terafab от Tesla (TSLA.US) слегка возрастет.

Ускорение расширения N3/N2 и A14

Для удовлетворения более высоких ожиданий по спросу на N2 UBS повысил прогноз глобальных производственных мощностей по N2 к концу 2028 года с предыдущих 230 до 312 тыс. пластин в месяц. Ожидается, что мощности TSMC по N2 к 2028 году составят 210 тыс. пластин в месяц, что выше ранее прогнозируемого уровня в 160 тыс. пластин. Intel также будет более активно расширять мощности: к 2028 году прогнозируется, что ее внутренние производственные возможности CPU превысят 60 тыс. пластин в месяц, против предыдущего прогноза на уровне 40 тыс. пластин.

В то же время растущий спрос на облачные ИИ-вычисления в 2027-2028 годах подталкивает UBS повысить прогноз по глобальным мощностям N3 (3-нанометровая технология) на 2028 год с 270 тыс. пластин в месяц до 290-300 тыс. пластин в месяц; этот рост обеспечен исключительно более быстрым расширением производства TSMC.

Ожидается, что узел TSMC A14 также сможет начать массовое производство в 2028 году, как и планировалось; стабильный прогресс в R&D и все большее вовлечение клиентов обеспечивают этому поддержку. По отзывам индустрии, TSMC ускоряет реализацию плана по расширению. По оценке UBS, когда узел A14 выйдет на стадии массового производства, у TSMC будет около 60 тыс. пластин в месяц мощностей по A14.

Учитывая более агрессивные планы по расширению передовых техпроцессов, банк повысил прогноз капитальных затрат TSMC с 63 млрд долларов в этом году до 90 млрд долларов в 2027 году и 105 млрд долларов в 2028 году.

Контрактное производство пластин по зрелым технологиям: благоприятные прогнозы спроса и цен на 2027-2028 годы

UBS одной из первых выступила с противоположной рынку позицией о скором начале нового цикла роста в индустрии контрактного производства пластин с применением зрелых технологических норм, обусловленного общесистемной переконфигурацией предложения и ресурсов в отрасли.

С 2026 года продолжается улучшение загрузки мощностей и динамики цен, и UBS ожидает еще большего повышения прибыльности в 2027–2028 годах. Последний анализ банка показывает, что при поддержке спроса на PMIC для серверов загрузка мощностей восьмидюймовых фабрик может вырасти до 95% в 2027 году против 85% в 2026 году.

Хотя краткосрочный спрос на 12-дюймовые процессы 28/40 нм может быть ослаблен из-за слабого спроса на смартфоны и потребительскую электронику, UBS тем не менее ожидает, что за счет сдержанного роста мощностей загрузка окажется выше: 88% в 2027 году против 84% в 2026 году. Банк также считает, что конкурентное поведение китайских контрактных производств на 2027 год останется разумным, так как ключевые участники все больше реинвестируют капитал в развитие передовых технологических процессов.

Рекомендации по акциям

UBS подтверждает рекомендацию "покупать" по TSMC и ожидает, что консенсус-прогнозы по выручке, прибыли на акцию (EPS) и капитальным затратам на 2027-2028 годы будут и дальше пересматриваться вверх. В сегменте контрактного производства со зрелыми техпроцессами UMC (UMC.US) остается главной предпочтительной бумагой банка, так как при переполнении мощностей у крупных игроков она будет одним из основных бенефициаров, а бизнес в сфере кремниевой фотоники и передового упаковивания добавит компании потенциал для роста. Также UBS позитивно относится к Powerchip и SMIC, а по GlobalFoundries (GFS.US), Vanguard International Semiconductor и Hua Hong сохраняет нейтральный рейтинг.

Риски

UBS отмечает, что индустрия полупроводников очень чувствительна к экономическому циклу, и как восходящие, так и нисходящие риски тесно связаны с макроэкономическими факторами. Специфические нисходящие риски, связанные с капитальным оборудованием для полупроводников: быстрая потеря доли рынка из-за тайминга вывода продукции, характеристик самой продукции, ее дизайна или дистрибуции. Предприятия, работающие в цепочке поставок для мобильной индустрии, также находятся в условиях высокой цикличности, определяемой как макроэкономикой, так и внутренними инвентаризационными циклами. Эти компании сталкиваются и с высокой конкуренцией, а инновации продукции и инвестиции в НИОКР являются ключом к успеху.