Большие дебаты об ограничениях AI: вершина ограничений в 2027 году vs массовое высвобождение производственных мощностей и обвал цен в 2028 году

Гонка вооружений вычислительной мощности AI приближается к критической точке.

По мере того как гиганты технологий, такие как Broadcom и NVIDIA, подписывают масштабные долгосрочные соглашения с цепочкой поставок в конце 2025 – начале 2026 годов, полупроводниковая индустрия переживает самую крупную в истории волну расширения капитала, а реальное воплощение этих инвестиций в 2028 году вызовет фундаментальные дебаты по поводу структуры спроса и предложения.

9 сентября в подкасте о глубоких отраслевых трендах «The Circuit» технологические аналитики Ben Bajarin и Jay Goldberg вступили в открытый спор по циклу AI-чипов.

Ben Bajarin считает, что 2027 год станет самой крайней «узкой горлышкой» по предложениям в отрасли, а в 2028 году, несмотря на масштабный запуск новых мощностей, продолжающийся рост спроса на AI удержит рынок в состоянии легкого дефицита, не допустив резкого перенасыщения.

Jay Goldberg, напротив, ссылаясь на 50-летнюю цикличность полупроводниковой индустрии, предупреждает: гигантское предложение, которое одновременно запускают TSMC, Micron, Samsung и SK Hynix, в случае его массового выхода на рынок в 2028 году, может спровоцировать обвал ценообразования и жесткую нормализацию маржи.

Несмотря на фундаментальные разногласия по поводу будущего 2028 года, аналитики сходятся в одном: эра «слепых инвестиций в AI-цепочку» с моментальной прибылью закончилась. По мере того как узкие места становятся более сложными и разнообразными, инвесторы вынуждены более тщательно отбирать активы, обладающие устойчивой ценовой силой сквозь циклы.

Ключ для понимания этого спора – базовая логика цепочки поставок полупроводников: реальный объем вывода всего комплекса определяется самой слабой, узкой частью системы.

Даже если какая-либо часть цепи, как GPU или память, поставляется в нужном количестве, любой сбой на этапе подложек, MLCC, тестирования пластин или другого сегмента ограничит итоговый объем производства.

Этот «эффект ограничивающего звена» прямо объясняет нынешнее напряжение в цепочках поставок. Производители подложек, блоков питания, аналоговой электроники, а также подрядчики по выпуску пластин и хранению традиционно поступают осторожно и не вкладываются в новые мощности, пока клиенты четко не зафиксируют долгосрочный спрос.

Лишь когда Broadcom, NVIDIA и ведущие облачные провайдеры в конце 2025 – начале 2026 годов подписали масштабные и жесткие долгосрочные соглашения, основные поставщики резко увеличили капитальные расходы.

Поскольку строительство завода по производству пластин, современной упаковочной линии (например, TSMC CoWoS) или фабрики по выпуску субстратов ABF класса high-end и ее ввод с чистыми помещениями требуют 24–36 месяцев, реальное массовое производство по этим инвестициям может начаться не раньше 2028 года.

Именно эта временная линия является отправной точкой обсуждения.

Главный аргумент Ben Bajarin основан на неизбежности строительных сроков.

По его мнению, в 2026–2027 годах существующие мощности будут полностью заняты, а новые производства еще не запущены, что приведет к беспрецедентному дефициту современных технологических процессов и упаковки.

Крупнейшие облачные провайдеры в этот период будут вынуждены брать все доступные мощности — 2027 год может стать самым острым годом дефицита в истории индустрии полупроводников.

Что касается 2028 года, Ben Bajarin не поддерживает пессимистичный сценарий «наводнения мощностей».

Он отмечает, что по мере перехода AI-моделей от работы с текстом к видео, аудио в реальном времени, 3D-генерации и длинновременным рассуждениям, расход token увеличится экспоненциально, и спрос будет способен быстро поглощать новую емкость.

По его прогнозу, в 2028 году рынок в лучшем случае выйдет из состояния «абсолютного дефицита», перейдя к легкому доминированию спроса (примерно 105–110% спроса к предложению) без резкого перепроизводства.

Он также подчеркивает, что нынешний дефицит предложений в определенном смысле выполняет роль «предохранительного клапана», сдерживая чрезмерные инвестиции.

Он сравнивает этот инвестиционный цикл AI-инфраструктуры с историческими примерами лихорадочного строительства железных дорог, каналов, 3G и мобильного интернета, где переинвестиции были массовыми, и отмечает главное отличие: даже при явном спросе скорость возведения фабрик и дата-центров физически ограничена, что само по себе сдерживает чрезмерное наращивание мощностей.

Он добавляет, что в корпоративном развертывании AI высокие расходы на токены и ограниченный доступ к вычислениям объективно тормозят переход от экспериментов к промышленным внедрениям.

Предостережения Jay Goldberg строятся на историческом анализе 50-летних капиталовложений в полупроводниках. Его главный вывод: в каждом растущем цикле все участники уверяют, что «в этот раз все иначе», но все заканчивается жестким переизбытком мощностей.

Текущий масштаб строящихся производств внушает тревогу:

• TSMC строит почти 20 новых фабрик и упаковочных кампусов по всему миру;
• Micron возводит 7 крупных заводов по памяти;
• Samsung и SK Hynix агрессивно инвестируют в производство HBM;
• а также государственные субсидии ускоряют рост мощностей Intel и других производителей.

Jay Goldberg отдельно выделяет исторический феномен «двойного/тройного бронирования» мощностей.

Во время дефицита чипов Apple, Qualcomm, облачные провайдеры и другие клиенты ради гарантии получения товара подают параллельные и избыточные заявки на мощности нескольким поставщикам. Когда же начинается поставка и сокращаются сроки, эти «призрачные заказы» массово отменяются.

С точки зрения ценообразования Jay Goldberg полагает, что сверхвысокая маржинальность NVIDIA (более 70%) и большие премии Broadcom за ASIC во многом появились лишь благодаря дефициту предложения и искусственно созданной редкости.

В 2028 году, когда все новые фабрики заработают, а высокие амортизационные издержки обострятся, производители и разработчики чипов ради загрузки мощностей будут вынуждены вступить в жесткую ценовую войну, из-за чего маржа оборудования придет к историческим нормам.

Хотя аналитики резко расходятся в оценках финала-2028, в одном важном вопросе их взгляды совпадают: «слепое» инвестирование в AI-цепочки ради быстрого профита больше не работает.

В последние два года любые компании, связанные с современной упаковкой, HBM, GPU либо скоростными оптическими модулями, получали значительную переоценку из-за единичного эффекта узкого места в цепочке.

Однако с настоящего момента и до 2027–2028 годов «узкие горлышки» цепочки поставок начнут дробиться и переходить из одной области (как это было с CoWoS) к множеству параллельных направлений.

По мере расширения активности игроков вроде MediaTek и Marvell, а также выхода на рынок большого числа новых мощностей в 2028 году, аппаратные вендоры без уникальных экосистем ПО или ключевых IP окажутся под двойным давлением: сжатия маржи и необходимости выводить излишки продукции.

Окончательный общий вывод аналитиков: инвесторам больше не стоит воспринимать полупроводниковую цепочку как однородную, а нужно фокусироваться на ключевых сегментах, обладающих сквозной ценовой устойчивостью, чтобы занять выгодные позиции в новой расстановке после самого крупного расширения мощностей в истории.