ASML планирует к 2033 году запустить массовое производство литографической технологии нового поколения для крупных чипов

ASML заявила, что планирует сотрудничать со своими основными клиентами для разработки новых решений, позволяющих производить самое передовое оборудование для изготовления чипов, чтобы удовлетворить потребности в крупных чипах для дата-центров, разработанных такими компаниями, как NVIDIA. В настоящее время производимые ASML и широко применяемые литографические установки с использованием экстремального ультрафиолета (EUV) могут создавать чипы максимальной площадью около 800 квадратных миллиметров. Следующее поколение EUV-литографических машин ASML с «высокой числовой апертурой» позволит изготавливать более миниатюрные чипы. Однако из-за использования масок меньшего размера сейчас существует ограничение по максимально производимому размеру полупроводниковых пластин. ASML планирует к 2031 году продемонстрировать испытательную производственную линию с использованием масок большего размера, а к 2033 году довести новую технологию до массового производства.