Nvidia оказалась в затруднительном положении из-за нехватки продуктов: чип Rubin Ultra рассматривает возможность снижения конфигурации HBM, а дефицит DRAM в 2027 году ещё не завершён.

Автор: TrendForce

Перевод: 深潮 TechFlow

Аннотация TechFlow: Постоянный дефицит памяти меняет логику проектирования AI-чипов. NVIDIA с третьего квартала 2026 года приступила к оценке снижения конфигурации HBM в своих чипах нового поколения Rubin Ultra — расширив варианты с первоначального HBM4e из 12 слоев до альтернативных конфигураций с 8 слоями HBM4e, 12 слоями HBM4 и 8 слоями HBM4. Это не технологический выбор, а вынужденный компромисс из-за цепочки поставок — дефицит DRAM сохранится до 2027 года, сроки массового производства HBM4e пока не определены, производители AI-чипов вынуждены балансировать между производительностью и объемом отгрузок.

По последнему исследованию TrendForce в области памяти, дефицит DRAM продлится до 2027 года, а график сертификации HBM4e у поставщиков памяти все еще остается неопределенным. Эти ограничения вынуждают производителей AI-чипов сокращать конфигурации HBM в продукции следующего поколения.

С третьего квартала 2026 года NVIDIA расширила диапазон оценки конфигураций HBM для чипов Rubin Ultra — от исходного дизайна с 12 слоями HBM4e до альтернатив с 8 слоями HBM4e, 12 слоями HBM4 и 8 слоями HBM4. Финальные спецификации еще не утверждены. Кроме NVIDIA, ряд облачных сервис-провайдеров также рассматривают снижение емкости HBM в собственных AI ASIC-чипах нового поколения.

TrendForce отмечает, что недавний дефицит памяти уже неоднократно приводил к пересмотру конфигураций памяти в AI-чипах. Например, облачные сервис-провайдеры и производители серверного оборудования снизили объем RDIMM в серверах в первой половине 2026 года. Недавно NVIDIA, оценив, что ограничения поставок LPDDR5X могут продолжиться до 2027 года, решила уменьшить емкость SOCAMM в суперчип-модулях Vera Rubin нового поколения вдвое.

С 2025 года до первой половины 2026 года NVIDIA рассматривала 12-слойную HBM4e как базовый дизайн для Rubin Ultra. Однако с начала третьего квартала 2026 года компания начала оценивать альтернативы с меньшими характеристиками. Это изменение обусловлено двумя факторами, ограничивающими предложения: во-первых, прогнозируемый на 2027 год общий дефицит DRAM ограничит мощности wafer для производства HBM у поставщиков памяти; во-вторых, остается неопределенность в графике сертификации и увеличении производственных объемов HBM4e из 12 слоев.

TrendForce подчеркивает, что основная цель NVIDIA для этого поколения Rubin Ultra — повышение скорости I/O, а увеличение объемов отгрузки GPU рассматривается как второстепенный приоритет. Если NVIDIA в итоге сократит спецификации HBM, ожидается, что это будет реализовано путем уменьшения числа слоев DRAM в стековой сборке.

В итоге возможность успешной сертификации и массового производства HBM4e определит, сможет ли Rubin Ultra увеличить скорость I/O с 8-11,7 Гбит/с в предыдущем поколении Rubin до 14-16 Гбит/с, либо ограничится оптимизацией дизайна HBM4 с достижением 11-12 Гбит/с.

При этом число слоев DRAM в одном поколении определяет баланс между емкостью HBM для одного GPU и количеством отгружаемых GPU.

TrendForce считает, что итоговая конфигурация также будет зависеть от решений поставщиков памяти о распределении wafer. С точки зрения спроса и предложения, ожидается, что объем поставок HBM в битах в 2027 году вырастет на 50-60% по сравнению с предыдущим годом, но этого все еще недостаточно, чтобы угнаться за ростом спроса.

TrendForce прогнозирует, что при таких ограничениях предложения поставщики HBM сохранят ценовое преимущество в течение всего 2027 года, и отрасль уже ожидает значительного роста цен на HBM. Поэтому производители AI-чипов столкнутся с двойным вызовом ограниченного предложения HBM и роста закупочных затрат, что повышает стимул к использованию конфигураций HBM с меньшей емкостью.