Wedbush: комментарии MediaTek по качеству EMIB полностью подтверждают перевод заказов Google TPU на упаковку Intel (INTC.US)

```htmlПо данным приложения Zhihui Finance, передовая технология упаковки Intel (INTC.US) переживает критический переломный момент. MediaTek на прошлой неделе ясно заявила на своем официальном брифинге, что уровень выхода годных изделий по передовой технологии упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) “достиг очень хорошего уровня”. Это заявление быстро привлекло высокий интерес со стороны Уолл-стрит — аналитик Wedbush отметил, что комментарии MediaTek “дальше подтверждают прогресс Intel в сфере упаковки” и, возможно, означают, что заказы TPU от Google (GOOGL.US) уже близки.```