GlobalFoundries (GFS.US) firma acordo de fornecimento de silício intermediário de 2 bilhões de dólares com a TSMC (TSM.US)
GlobalFoundries (GFS.US) anunciou nesta quinta-feira que firmou um acordo de cinco anos, no valor de 2 bilhões de dólares, para fornecer capacidade de produção local nos Estados Unidos à TSMC (TSM.US).
Segundo a Jinse Finance, a aplicação de notícias financeiras inteligente, a GlobalFoundries (GFS.US) anunciou nesta quinta-feira que fechou um acordo de cinco anos no valor de 2 bilhões de dólares para fornecer capacidade de produção doméstica nos EUA à TSMC (TSM.US). Após o anúncio, as ações da GlobalFoundries chegaram a subir 7% durante o pregão. De acordo com o acordo anunciado nesta quinta-feira, a GlobalFoundries irá auxiliar no fornecimento de componentes conhecidos como "interposers de silício". A fabricante americana de chips irá utilizar sua fábrica localizada em Malta, no Estado de Nova Iorque, para a produção, e afirma que possui a opção de expandir a capacidade caso a demanda dos clientes aumente.
O interposer de silício é uma fina camada de silício situada entre o chip e seu encapsulamento, responsável por conduzir os sinais eletrônicos e a energia necessários para o funcionamento do chip. À medida que os semicondutores se tornam maiores e as empresas integram múltiplos chips em um único encapsulamento, esse tipo de componente tem ganhado cada vez mais importância.
O acordo oferece à TSMC uma fonte adicional de capacidade produtiva doméstica nos Estados Unidos. Atualmente, a TSMC está empenhada em expandir sua presença no país. A TSMC é a principal fundição de chips do mundo, ou seja, é responsável pela produção de semicondutores para clientes externos, tais como NVIDIA, Apple e AMD.
Durante o pregão, as ações da GlobalFoundries chegaram a disparar para 51,45 dólares, registrando a maior alta diária em três semanas. Até o fechamento de quarta-feira, o papel acumulava valorização de 38% em 2024.
O negócio de foundry da GlobalFoundries normalmente se concentra em chips com menor grau de complexidade tecnológica, conhecidos como "semicondutores básicos". Com o crescente interesse do mercado por tecnologias de encapsulamento, como os interposers de silício, a empresa também começa a assumir um papel importante no segmento de componentes avançados de IA.
O vice-presidente sênior da GlobalFoundries, Ed Kaste, afirmou em comunicado: “A embalagem avançada está se tornando cada vez mais fundamental para entregar o desempenho, eficiência energética e escala necessários para a próxima geração de sistemas de IA.”
A empresa prevê iniciar o aumento gradual da capacidade de produção em larga escala dos componentes para a TSMC no primeiro semestre de 2028.
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