Relatório: TSMC aumentará os preços de fabricação de wafers em 3% a 6% a partir de janeiro do próximo ano, com a visibilidade de pedidos estendida até 2030

Um novo ciclo de aumento de preços pela TSMC já começou, abrangendo desde processos avançados até toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.

Segundo pessoas da cadeia de suprimentos citadas pela Digitimes na quarta-feira, a TSMC definiu que, a partir de janeiro de 2027, ajustará os preços de saída de wafer conforme o processo de fabricação, com aumentos em torno de 3% a 6%, sendo que o maior reajuste recai sobre processos avançados.

Atualmente, a taxa de utilização da capacidade da fábrica de 8 polegadas da TSMC está acima de 100% e os processos abaixo de 45 nanômetros estão totalmente ocupados, com a visibilidade dos pedidos já estendida até 2030.

Esse aumento de preço elevará diretamente o custo de produção dos clientes, sendo repassado gradualmente ao longo de toda a cadeia de suprimentos. Fábricas de fundição como Samsung Electronics, Intel, UMC e Vanguard, assim como empresas de encapsulamento e teste e clientes de design de CI, também estão sob pressão para acompanhar o aumento.

Pessoas da cadeia de suprimentos ressaltaram que a capacidade da TSMC para processos de 2 nm e 3 nm está aquém da demanda, enquanto gargalos de embalagens avançadas como CoWoS ainda não foram resolvidos, dificultando que os clientes mudem rapidamente de fornecedor, mesmo diante do aumento de preços.

Os ADRs da TSMC negociados na bolsa americana caíram 1,2% na quarta-feira.

O aumento de preços é impulsionado pela expansão das demandas por chips provocada pela construção de data centers de IA.

A demanda promovida pela IA já não se limita mais a GPUs, ASICs e memórias de alta largura de banda (HBM); a construção de data centers também estimula pedidos de produtos de processos maduros, como PMICs, MCUs, MOSFETs, ICs de driver, ICs analógicos, MEMS, chips de sinal misto e sensores.

Componentes ópticos de alta velocidade, intermediários de silício e diversos materiais de encapsulamento também são impulsionados pelo crescimento nas entregas de servidores de IA.

A quantidade e variedade de chips necessários em cada servidor de IA cresceram significativamente em comparação com os anos anteriores, abrangendo desde computação, energia, comunicação de rede até comunicação óptica, estendendo o impacto sobre as fábricas de fundição de semicondutores muito além do usual.

A Vanguard já colhe benefícios diretos desse efeito de transbordamento — no mercado de fundição de wafers de 8 polegadas, projeta-se escassez de oferta até 2026, com visibilidade de pedidos de 3 a 5 meses e utilização de capacidade já superior a 90%, mantendo a demanda forte no segundo semestre do ano.

Desta vez, a TSMC não aplicou o mesmo aumento para todos os processos, mas adotou preços diferenciados por tipo de processo e categoria de produto. Processos avançados e caros, como 2 nm e 3 nm, lideram os aumentos e têm filas de clientes disputando capacidade; processos maduros e especiais têm negociação individual conforme produto, taxa de ocupação e situação do cliente.

Outras fundições também já começaram a seguir o movimento. UMC, PSMC e Vanguard já anunciaram políticas de aumento, com o efeito esperado de se estender até 2027.

No passado, fabricantes de processos maduros sofriam com a demanda fraca de consumo e baixa taxa de utilização; agora, com a retomada dos pedidos de chips para IA, o agendamento de capacidade melhorou consideravelmente e o poder de barganha desses fabricantes também aumentou.

Com o reajuste da TSMC, empresas de design de CI enfrentarão pressão para reavaliar seus custos de produto.

Pessoas da cadeia de suprimentos indicam que, para produtos de alto valor como GPUs e ASICs, existe maior margem para repassar preços; no entanto, microcontroladores de processos maduros, PMICs e ICs de consumo ficam limitados pela concorrência do mercado, e nem todos os custos poderão ser repassados ao preço final do produto.

Os próprios desenvolvedores de CI ainda apontam que o aumento de custos em 2027 não virá só da fundição: preços de encapsulamento, substratos, materiais e memórias também continuam a subir e serão totalmente incorporados ao custo dos produtos.

Esse aumento também tem uma lógica de custos envolvidos.

Segundo estimativas, uma fábrica da TSMC nos EUA custa de 4 a 5 vezes mais do que em Taiwan. A TSMC já havia mencionado que, no início da produção em massa de 2 nm, a margem bruta seria diluída em cerca de 3 a 4 pontos percentuais, sendo que fábricas no exterior podem pressionar a margem de lucro em cerca de 2 a 3 pontos nos próximos anos. Nesse cenário, o aumento dos preços de Wafer Out está de acordo com as expectativas do mercado.

O presidente da TSMC, C. C. Wei, disse que escolher um parceiro de fundição "não é como comprar leite no 7-Eleven, onde se não gostar hoje basta trocar amanhã".

Pessoas da cadeia de suprimentos destacam que movimentos de transferência de pedidos por grandes clientes como Google, Apple e Nvidia são geralmente para chips não essenciais ou pedidos de escala limitada, não havendo mudanças evidentes nos volumes produzidos pela TSMC para clientes de processos avançados. A TSMC mantém alta confiança na demanda para 2026, segue aumentando investimentos em capital e revisando para cima a previsão de crescimento da receita anual em dólar.