Três gigantes se unem: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) e Corning (GLW.US) demonstram interconectividade óptica juntos, mirando arquiteturas de expansão horizontal de IA.

De acordo com o aplicativo da Zhihu Finance, a Lumentum (LITE.US) anunciou na segunda-feira um plano de demonstração conjunta com Qualcomm (QCOM.US) e Corning (GLW.US) na ECOC 2026, onde será apresentada uma conexão óptica de alta densidade entre dies (die-to-die) voltada para uma arquitetura de expansão horizontal (scale-up) para IA.

Esta demonstração em nível de placa irá integrar o subsistema IP de interface D2D da Qualcomm, a plataforma de interconexão óptica baseada em VCSEL da Lumentum (LITE) e a conexão óptica multimodo da Corning.

No pré-mercado, Corning (GLW) subiu 3%, Lumentum (LITE) subiu 2,4% e Qualcomm (QCOM) subiu 1,3%.

Em uma declaração conjunta, as três empresas afirmaram: "Esta demonstração irá mostrar uma arquitetura óptica D2D massivamente paralela, projetada para as futuras implementações de óptica co-embalada (CPO) e óptica próxima de embalagem (NPO), suportando interfaces D2D emergentes como a UCIe."

A declaração diz que, ao expandir a conexão D2D de alta densidade para enlaces ópticos de dezenas de metros — mantendo latência e consumo de energia baixos —, essa arquitetura viabiliza uma densidade de largura de banda altamente escalável, já que os sistemas de IA estão impulsionando as demandas de interconexão além dos limites práticos da conexão elétrica atual.

As férulas (ferrules) de vidro de fibra óptica multimodo da Corning irão fornecer as conexões ópticas de alta densidade utilizadas na demonstração, ressaltando a importância da densidade de fibra óptica à medida que os enlaces ópticos se aproximam dos dispositivos de computação e de ambientes de encapsulamento avançado.

Matt Sysak, diretor de tecnologia da Lumentum (LITE), afirmou: "Esta demonstração mostra como a plataforma VCSEL de 1060 nm da Lumentum pode aproximar ainda mais a conectividade óptica de alta densidade do processamento de IA."