Três gigantes unem forças: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) e Corning (GLW.US) demonstram interconexão óptica juntos, visando a arquitetura de expansão horizontal para AI.
智通财经2026/09/21 11:26Mostrar original
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Segundo informações do site Jinse Finance, a Lumentum (LITE.US) anunciou nesta segunda-feira uma proposta de demonstração conjunta com a Qualcomm (QCOM.US) e a Corning (GLW.US) na ECOC 2026, onde apresentarão uma interconexão óptica de alta densidade entre dies (die-to-die) voltada para arquiteturas de escala horizontal (scale-up) em IA.
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