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JPMorgan: A participação de chips personalizados no mercado ultrapassará GPUs em 2027, o fato de Broadcom TPU estar “invisível na cadeia de suprimentos” não significa que haja dúvidas sobre os pedidos

JPMorgan: A participação de chips personalizados no mercado ultrapassará GPUs em 2027, o fato de Broadcom TPU estar “invisível na cadeia de suprimentos” não significa que haja dúvidas sobre os pedidos

华尔街见闻华尔街见闻2026/09/18 15:46
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Por:华尔街见闻

O JPMorgan prevê que, em 2027, a participação de remessas de ASIC/XPU atingirá 54%, superando as GPUs, consolidando os chips personalizados como importante fonte de crescimento na capacidade de processamento de IA. O acordo de 5 anos entre Broadcom e Google para TPUs cobre o período de 2026 a 2031; apesar da falta de transparência nas informações da cadeia de suprimentos, isso não significa dúvidas sobre os pedidos, mantendo a forte visibilidade de receita. Paralelamente, a demanda por equipamentos de wafers e armazenamento está crescendo de forma sincronizada, sustentando a continuidade do ciclo dos semicondutores.

A crescente demanda por poder computacional em IA está impulsionando a indústria de chips da hegemonia dos “GPUs” para uma expansão paralela de GPUs e chips customizados. O relatório mais recente do JPMorgan sobre a atualização do setor de semicondutores e equipamentos de semicondutores dos EUA para o outono de 2026 projeta que em 2027, ASIC/XPU responderá por 54% das unidades de aceleradores de IA despachadas, superando os GPUs; em 2028, esse percentual aumentará para 55%.

O JPMorgan prevê que, em 2026, o mercado de ASICs de IA customizados terá um tamanho entre 60 e 70 bilhões de dólares, com uma taxa de crescimento anual composta superior a 40%–50% nos próximos anos. Atualmente, Broadcom e Marvell detêm cerca de 90% da participação de mercado, com Broadcom representando aproximadamente 80%–85%, refletindo uma alta concentração de mercado.

O relatório também aponta que as informações da cadeia de suprimentos de projetos de chips customizados, como o TPU do Google, são relativamente reservadas, mas isso não significa falta de certeza nos pedidos. O contrato de fornecimento de 5 anos da Broadcom com o Google para TPUs cobre de 2026 a 2031, incluindo tecnologia de 3nm, 2nm e embalagens avançadas, com arranjos de receita de TPU crescentes a cada ano, proporcionando alta visibilidade de receita para o segmento de IA.

Em um panorama mais amplo, o investimento em capital relacionado à IA continua sendo o principal pilar da demanda no setor de semicondutores. O JPMorgan estima que a receita global da indústria de semicondutores crescerá 118% em 2026 em relação ao ano anterior, ou 32% excluindo memória; em 2027, o crescimento geral será de 35%, ou 18% excluindo memória. No mesmo período, os gastos com equipamentos de produção de wafers devem crescer 31% e 38%, respectivamente, impulsionados pela demanda por IA, memória e chips tradicionais, estendendo o ciclo da indústria.

JPMorgan: A participação de chips personalizados no mercado ultrapassará GPUs em 2027, o fato de Broadcom TPU estar “invisível na cadeia de suprimentos” não significa que haja dúvidas sobre os pedidos image 0

Aceleração da penetração de ASIC, chips customizados serão crescimento importante para IA

Grandes provedores de nuvem estão acelerando o desenvolvimento de ASIC/XPU, com o objetivo central não de simplesmente substituir os GPUs, mas sim de otimizar desempenho, consumo energético e custo por token para cargas de trabalho específicas, ao mesmo tempo diminuindo a dependência de GPUs genéricos.

Essa tendência está transformando a estrutura dos produtos aceleradores de IA. O JPMorgan projeta que, em 2026, ASIC/XPU responderá por cerca de 41% dos aceleradores de IA despachados, subindo para 54% em 2027 e atingindo 55% em 2028. Chips customizados vão de soluções complementares à produção em escala, tornando-se incremento fundamental para a ampliação da infraestrutura de IA.

Atualmente, o mercado de ASIC de IA customizados é altamente concentrado, com Broadcom e Marvell juntas detendo cerca de 90% de participação. À medida que Google, Amazon, Microsoft e outros provedores de nuvem avançam no desenvolvimento de seus próprios chips de IA, a demanda por design de ASIC e soluções integradas segue com espaço relevante para crescimento.

Informações opacas sobre os TPUs da Broadcom não equivalem a incerteza nos pedidos

Uma dúvida do mercado sobre o segmento de IA da Broadcom tem sido a escassez de informações sobre a cadeia de suprimentos de projetos como o TPU do Google, dificultando o rastreamento de pedidos e entregas por observadores externos. Mas o JPMorgan acredita que a informação limitada na cadeia não prova uma demanda mais fraca, e sim deve-se dar atenção a contratos de clientes, iteração de produtos e planejamento de capacidade.

No caso do TPU do Google, por exemplo, o contrato de fornecimento entre Broadcom e Google tem duração de 5 anos, de 2026 a 2031, abrangendo tecnologias de 3nm, 2nm e embalagens avançadas. O contrato inclui ainda receitas crescentes de TPU a cada ano, de modo que, mesmo sem total transparência dos detalhes de fornecimento, a visibilidade de pedidos e receitas é forte.

Marvell também se beneficia da entrada em produção em massa dos projetos de chips próprios dos provedores de nuvem, cobrindo iniciativas como Amazon Trainium, Microsoft Maia e Google XPU. À medida que aceleradores proprietários avançam da implantação inicial para a produção em escala, design de ASIC, conectividade e encapsulamento avançado devem se beneficiar em sincronia.

Capex de IA persiste, WFE e ciclo de memória se fortalecem

O JPMorgan estima que o capital global investido em computação na nuvem será de US$ 953 bilhões em 2026, US$ 1,41 trilhão em 2027 e US$ 1,54 trilhão em 2028. À medida que o retorno do investimento em IA se torna cada vez mais visível, o incentivo econômico para investidores em nuvem manterem elevados investimentos em infraestrutura continua aumentando.

O segmento de equipamentos também mantém forte crescimento. O gasto mundial com WFE em 2026 deve aumentar 31% em relação ao ano anterior, para cerca de US$ 225 bilhões, crescendo mais 38% em 2027, chegando a US$ 263 bilhões. A expansão de capacidade em processos avançados e o aumento da produção de DRAM devem impulsionar a demanda por equipamentos, com a limitação de espaço em salas limpas acelerando alguns pedidos de máquinas.

Já a memória torna-se outro pilar importante. O JPMorgan estima que, em 2026, os preços médios combinados para DRAM e NAND subam cerca de 250%, crescendo mais 30% e 25% em 2027, respectivamente. Servidores de IA impulsionam a demanda por DRAM, enquanto SSDs corporativos tornam-se uma fonte importante para NAND, e contratos de compra de longo prazo junto com investimentos mais controlados em capex ajudam a evitar desequilíbrios rápidos na oferta.

De forma geral, o JPMorgan considera que o atual ciclo de alta dos semicondutores não é impulsionado unicamente pela demanda por chips de IA, mas sim pela expansão simultânea de múltiplas cadeias — chips customizados, capex em nuvem, memória e equipamentos de wafers. Dentro desse cenário, a sustentabilidade dos investimentos em infraestrutura de IA é o principal fator para determinar se o ciclo positivo dos semicondutores irá se estender.

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