Interpretação de movimentação: MACOM Technology teve uma alta significativa em 17 de setembro devido ao lançamento do chipset de 3,2T e do chip de interconexão óptica.

1. Em 17 de setembro, a MACOM lançou um chipset frontal 3.2T voltado para infraestrutura de inteligência artificial, data centers em nuvem e redes de alta velocidade. Este produto utiliza uma arquitetura de 8 canais, 448 Gbps PAM-4, atingindo uma capacidade máxima de throughput de 3.2T, integrando TIA, fotodiodo e o driver 448Gbps PAM-4 lançado anteriormente.
2. Também em 17 de setembro, este sistema apresenta módulos-chave de transmissão e recepção fornecidos pela MACOM, com largura de banda do fotodiodo receptor superior a 100 GHz. A empresa atua principalmente com produtos semicondutores analógicos, digitais e ópticos de alto desempenho, atendendo mercados como data centers, comunicação, entre outros, e mais de 6.000 clientes finais.

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