TSMC deverá aumentar a produção mensal de chips de 2 nanômetros para 110 mil unidades no próximo ano, enquanto os chips de 3 nanômetros chegarão a 210 mil unidades.

De acordo com a mídia taiwanesa citando fontes da cadeia de suprimentos, a TSMC revelou pela primeira vez as metas de expansão de produção para os novos processos de 2 nm e 3 nm no próximo ano. A produção de 2 nm aumentará de 90 mil wafers no final deste ano para 110 mil wafers em meados do próximo ano, um aumento de 22%. Já a produção de 3 nm ultrapassará 180 mil wafers no final deste ano e chegará a 210 mil wafers em meados do próximo ano, um aumento de mais de 16%. Em 13 de setembro, a TSMC respondeu dizendo que não comenta rumores de mercado e enfatizou que todas as informações sobre capacidade produtiva devem seguir os comunicados oficiais da empresa.