A Qualcomm e a Amazon estão colaborando no desenvolvimento de chips personalizados de IA para centros de dados e soluções de interconexão óptica.

A Qualcomm (QCOM.US) anunciou hoje uma colaboração de múltiplas gerações com a Amazon (AMZN.US) para fornecer chips personalizados para centros de dados de IA em grande escala e promover conjuntamente a inferência de IA. As duas empresas também estão a desenvolver em parceria soluções de interconexão ótica de até 1,6T e futuras gerações. A Qualcomm planeja expandir o uso da infraestrutura de IA da AWS (incluindo o Amazon Bedrock) para cargas de trabalho de automação de design eletrônico (EDA), visando a redução do ciclo de desenvolvimento de chips. O presidente e CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, afirmou que, à medida que a procura por IA acelera, a infraestrutura dos centros de dados exige avanços simultâneos em computação e conectividade, e a Qualcomm está satisfeita em colaborar com a AWS em chips personalizados e soluções de conectividade. Prasad Kalyanaraman, vice-presidente da AWS, declarou que esta colaboração se baseia numa parceria sólida, comprometendo-se conjuntamente a oferecer aos clientes uma infraestrutura mais eficiente e economicamente vantajosa.