Wedbush: Comentários sobre a taxa de rendimento do EMIB da MediaTek “confirmam totalmente” a transferência do pedido do Google TPU para o encapsulamento da Intel (INTC.US)
A MediaTek confirmou que a taxa de rendimento do EMIB da Intel “já atingiu um nível muito bom”. A Wedbush apontou que a transferência dos pedidos de TPU do Google para a Intel recebeu mais uma confirmação.
De acordo com a aplicação financeira Zhihui, a tecnologia avançada de empacotamento da Intel (INTC.US) está passando por um momento crucial. A MediaTek declarou abertamente em sua reunião de resultados na semana passada que o rendimento da tecnologia avançada de empacotamento EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel "atingiu um nível muito satisfatório". Essa afirmação rapidamente atraiu a atenção de Wall Street — analistas da Wedbush apontaram que o comentário da MediaTek "valida ainda mais os avanços da Intel na área de empacotamento" e pode indicar que os pedidos de TPU do Google (GOOGL.US) estão próximos de serem concretizados.
MediaTek anuncia oficialmente: Rendimento atende aos padrões, produção em massa do segundo ASIC prevista para 2028
O CEO da MediaTek, Rick Tsai, deu na reunião da semana passada a avaliação positiva mais clara até agora sobre o progresso da tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel. Ele afirmou que a tecnologia de empacotamento de back-end é uma etapa crítica no desenvolvimento de ASICs complexos, e que a colaboração da MediaTek com fornecedores já se aprofundou em detalhes operacionais como melhoria do rendimento das substratos, oferta de capacidade e tempo de ciclo de produção, com uma “gestão item por item”.
Tsai admitiu que a EMIB está apresentando bons resultados em melhorias de rendimento e maturidade tecnológica, o suficiente para acompanhar o cronograma de produção em massa previsto para 2028. Davi Ku, CFO da MediaTek, ao ser questionado se era necessário reservar capacidade de produção CoWoS da TSMC como backup para o segundo projeto, respondeu de forma direta — com base em todos os dados e resultados positivos obtidos até agora no segundo projeto, a MediaTek está confiante de que cumprirá a meta de produção em massa no prazo, não sendo mais necessário manter o plano atual da EMIB como contingência.
Segundo informações da cadeia de suprimentos, o rendimento da produção de back-end usando o empacotamento EMIB-T da Intel já ultrapassou 90%, atingindo o patamar necessário para produção em larga escala, com previsão de início de produção em massa em 2026. Em relação aos custos, o EMIB-T substitui as grandes camadas intermediárias de silício caras por pequenas pontes de silício, reduzindo o custo de empacotamento em mais de 40% em relação à solução CoWoS da TSMC.
Wedbush: Comentário da MediaTek “confirma totalmente” as especulações sobre a migração do TPU do Google
O analista Matt Bryson, da Wedbush, afirmou em seu último relatório que o posicionamento da MediaTek em relação ao rendimento da EMIB tem vários desdobramentos.
Primeiro, a especulação sobre o Google TPU adotar EMIB foi “totalmente confirmada”. Anteriormente, rumores de mercado já sugeriam que a próxima geração de TPU do Google abandonaria o CoWoS da TSMC e migraria para o empacotamento EMIB-T da Intel. Sendo a MediaTek parceira central do ASIC do Google TPU, sua avaliação positiva sobre o rendimento da EMIB valida diretamente a viabilidade dessa escolha tecnológica.
Segundo, a colaboração entre MediaTek e Google está se fortalecendo. Bryson destacou que, na conferência de resultados da semana passada, a administração da MediaTek revisou para cima a meta de participação no mercado de ASICs de IA para 2027, passando de 10%-15% para 15%-20%. Considerando um SAM de US$ 80 bilhões em 2027, isso pode corresponder a uma receita potencial de US$ 12 a US$ 16 bilhões. O primeiro ASIC de IA está previsto para produção em massa no quarto trimestre de 2026, com receita certa de US$ 2 bilhões.
Dupla conquista da Intel no negócio de empacotamento
O endosso da MediaTek não é um caso isolado. A Intel está obtendo avanços tanto em termos técnicos quanto comerciais na área de empacotamento:
No aspecto técnico, o EMIB-T é a nova geração de tecnologia avançada de empacotamento 2,5D da Intel, posicionada como uma alternativa de baixo custo ao CoWoS da TSMC. Através de vias de silício para fornecimento de energia vertical e sem necessidade de camadas intermediárias caras, ela reduz significantemente o custo e aumenta a eficiência do uso do wafer. A Intel afirma que até 2026 poderá atingir um tamanho de compósito de máscara oito a dez vezes maior.
No aspecto comercial, a divisão de fabricação de semicondutores da Intel (IFS) anunciou no mês passado a Fortinet (FTNT.US), gigante de segurança de redes, como seu primeiro cliente externo nomeado publicamente. Caso os pedidos de empacotamento para o Google TPU sejam confirmados, se tornarão a parceria externa mais importante até hoje para a IFS.
O JP Morgan acredita que a colaboração da Intel com o Google deve se restringir ao empacotamento, não à fabricação de wafers — o TPU continuará sendo produzido pela TSMC, cabendo à Intel apenas o empacotamento. Mesmo assim, trata-se de um grande avanço para a Intel — empacotamento avançado é um dos segmentos que mais cresce na fabricação de chips de IA, e a capacidade do CoWoS da TSMC está continuamente sob alta demanda.
O plano de AI ASIC da MediaTek: de US$ 2 bilhões para US$ 16 bilhões
O negócio de AI ASIC da MediaTek está em trajetória de crescimento explosivo:
A MediaTek está adotando simultaneamente estratégias de empacotamento duplo com TSMC CoWoS e Intel EMIB-T, para atender demandas de design de chips de IA de grande porte para diferentes clientes. Rick Tsai enfatizou que as métricas “performance por TCO” e “performance por watt” do segundo ASIC serão significativamente aprimoradas. O Citi está ainda mais otimista ao prever que a receita relacionada poderá atingir US$ 18 bilhões em 2027.
Considerações finais
A avaliação positiva da MediaTek sobre o rendimento da EMIB confere à trajetória tecnológica da Intel no campo do empacotamento avançado o mais alto grau de endosso de um parceiro central. A Wedbush acredita que isso “confirma totalmente” a especulação de que o Google TPU adotará a EMIB da Intel.
Para a Intel, caso os pedidos de empacotamento do Google TPU sejam confirmados, isso representará uma importante vitória para a estratégia de transformação IDM 2.0 — provando que a empresa pode não somente captar clientes externos em fabricação de wafers (Fortinet), mas também competir diretamente com a TSMC no segmento de empacotamento avançado, que mais cresce. Para a MediaTek, a curva de crescimento de receita de AI ASIC de US$ 2 bilhões para US$ 16 bilhões está transformando-a de “rei dos chips de celulares” em “jogador relevante no cenário de chips de IA”.
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