SK Hynix (SKHY.US) e SanDisk (SNDK.US) lançam o primeiro padrão global HBF: Google entra no ecossistema, mirando a "parede de memória" da era da inferência de IA
SK Hynix e SanDisk lançam o primeiro padrão HBF.
De acordo com a plataforma financeira Zhihui APP, à medida que a competição por poder computacional em inteligência artificial entra em um estágio avançado, os gigantes do setor de armazenamento SK hynix (SKHY.US) e SanDisk (SNDK.US) realizaram no “2026 Future Memory and Storage Summit” (FMS 2026), realizado em Santa Clara, Califórnia, EUA, o lançamento conjunto da primeira especificação padrão para High Bandwidth Flash (HBF).
Esse resultado de referência, impulsionado em conjunto pela aliança da indústria durante cerca de seis meses, marca a chegada oficial de um “jogador de peso” ao setor de armazenamento para IA. O HBF é posicionado como uma nova camada de armazenamento entre a High Bandwidth Memory (HBM) e o Solid State Drive (SSD), com o objetivo de fornecer uma solução que combine alta largura de banda e grande capacidade para atender à crescente demanda por inferência de IA.
Avanço tecnológico: solução para o “muro da memória” na era da IA
Com a expansão da IA de modelos de treinamento para aplicações em larga escala de inferência, a arquitetura de armazenamento tradicional enfrenta sérios desafios: a HBM possui largura de banda extremamente alta, mas é cara e limitada em capacidade, enquanto a SSD oferece grande capacidade, mas largura de banda insuficiente. O HBF foi criado exatamente para superar esse gargalo conhecido como “muro da memória”.
De acordo com a especificação publicada, o HBF atinge o equilíbrio entre largura de banda e capacidade nos parâmetros técnicos:
Capacidade e empilhamento: suporta configurações de empilhamento de chips NAND de 8 e 16 camadas, com capacidade máxima de até 512GB.
Classificação de largura de banda: dividida em três níveis de desempenho (Grade 1~3), com capacidade de transmissão de dados cobrindo uma faixa escalável de aproximadamente 0,4TB/s a 3,0TB/s.
Padrão de interconexão aberta: utiliza a tecnologia de interconexão universal de chiplets baseada no padrão da indústria, UCIe, como interface de conexão, estabelecendo a base para integração flexível do HBF com processadores de diferentes tipos como GPU e CPU.
Vale ressaltar que essa especificação não é um padrão proprietário de empresa, mas sim publicada globalmente por meio da maior organização de tecnologia de data center aberta do mundo, o OCP (Open Compute Project). Essa iniciativa indica que o HBF será um padrão aberto e comum à indústria, com potencial para acelerar a maturidade de todo o ecossistema de armazenamento em IA.
Ecossistema reunido: Google e Tenstorrent entram no jogo
A padronização é apenas o primeiro passo; construir o ecossistema é fundamental. Atualmente, a aliança HBF já conseguiu atrair a participação do Google e da startup de chips de IA, Tenstorrent.
A SK hynix apresentará a estratégia HBF durante o FMS 2026 em vários eventos:
Palestra principal: Kim Cheonseong, vice-presidente responsável pelo desenvolvimento de soluções, e Kang Yuk-joong, vice-presidente responsável pelo planejamento de novos produtos, apresentarão em conjunto a palestra “Na era da Inteligência Artificial Agente, construindo infraestrutura eficiente para IA baseada em memória hierarquizada”.
Debate em mesa-redonda: em 6 de agosto, SK hynix, SanDisk e Google DeepMind participarão juntos da discussão temática “Superando o muro da memória com HBF”.
Estrategia em profundidade: estreia da décima geração de NAND 4D de 375 camadas
Como parte dos anúncios, a SK hynix também apresentou publicamente, pela primeira vez no FMS 2026, a décima geração (V10) de wafers e produtos de memória flash NAND 4D de 375 camadas atualmente em desenvolvimento.
De acordo com a SK hynix, em comparação com a geração anterior, esse produto apresenta uma relação desempenho-consumo de energia 2,5 vezes superior, sendo particularmente indicado para ambientes de data center de IA que exigem desempenho e eficiência energética elevados. A empresa planeja iniciar a produção em massa de SSDs empresariais (eSSD) de alto desempenho e grande capacidade baseados nessa memória NAND no início de 2027.
Do lançamento do padrão HBF à apresentação da próxima geração de tecnologia NAND, a SK hynix está construindo uma matriz completa de soluções de armazenamento para IA, desde o meio físico até novas camadas de armazenamento.
O “definidor de regras” do segmento de armazenamento de IA
Para os investidores, o lançamento do padrão HBF tem múltiplos significados profundos.
Primeiro, a SK hynix está evoluindo de “líder em HBM” para “definidora da arquitetura de armazenamento em IA”. Tendo já uma posição dominante no mercado de HBM, o lançamento do HBF expande ainda mais seu alcance tecnológico no campo de armazenamento para IA.
Em segundo lugar, a estratégia de padrão aberto ajuda a acelerar a penetração no mercado. Por meio do lançamento do padrão aberto pelo OCP e da atração de parceiros do ecossistema como o Google, a SK hynix está promovendo o HBF como solução principal de armazenamento para cenários de inferência de IA.
Em terceiro lugar, esse posicionamento tem potencial para abrir novos mercados incrementais. À medida que a IA evolui do treinamento para a inferência, a demanda por soluções de armazenamento que combinem largura de banda e capacidade crescerá exponencialmente. O HBF mira justamente nesse mercado emergente.
Kim Cheonseong, vice-presidente executivo da SK hynix, afirmou: “Com a rápida popularização das aplicações de IA, estamos em um ponto em que é necessário redesenhar toda a arquitetura de processamento de dados. Com a tecnologia HBF, a SK hynix ampliará os limites entre memória e armazenamento, contribuindo para a construção de novas arquiteturas que aumentam a eficiência de sistemas como um todo.”
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