Broadcom une-se à Blackstone para levantar 60 bilhões de dólares, abrindo caminho para capacidade computacional de empresas de IA como Anthropic.

A Broadcom está a liderar uma angariação de dívida no valor de 60 mil milhões de dólares, com o objetivo de fornecer apoio financeiro para que empresas de inteligência artificial como a Anthropic possam adquirir chips e construir centros de dados, figurando entre as maiores operações de financiamento com dívida no setor dos chips de IA.

A 2 de outubro, segundo a Bloomberg, que cita fontes próximas do processo, a Broadcom está a avançar com esta operação juntamente com bancos de Wall Street, sendo que 42 mil milhões de dólares serão emitidos sob a forma de obrigações prioritárias de classe A com garantia, distribuídas através de um sindicato bancário organizado para investidores; os restantes 18 mil milhões de dólares correspondem a dívida subordinada de classe B, liderada pela Blackstone.

Esta angariação está a ser preparada há várias semanas, não tendo ainda sido oficialmente anunciada. A transação surge numa altura em que o entusiasmo pelos investimentos em infraestruturas de IA está a ser testado pelo mercado e, à medida que a oposição pública à construção de centros de dados aumenta, Wall Street e Silicon Valley estão atentos para perceber se a procura de financiamento para a expansão da IA se manterá.

Avanço duplo: dívida prioritária e dívida subordinada

O financiamento está estruturado em dois níveis. Os 42 mil milhões de dólares em obrigações prioritárias de classe A com garantia serão distribuídos pelo sindicato bancário de Wall Street liderado pela Broadcom, enquanto os 18 mil milhões de dólares em dívida subordinada de classe B serão liderados pela Blackstone, sendo que 9 mil milhões de dólares virão de fundos próprios e o restante será angariado junto de investidores externos do sindicato bancário.

Este financiamento ajudará empresas de IA como a Anthropic a adquirir chips e outros recursos críticos de infraestrutura, sendo mais um exemplo recente da tendência crescente de financiamentos com dívida para infraestruturas de IA. Atualmente, o volume de dívidas angariadas para este fim já soma várias centenas de milhar de milhões de dólares, com a maioria canalizada para centros de dados e o número de operações para financiamento de chips, servidores e outros equipamentos também em crescimento.

Em agosto deste ano, a Nvidia anunciou uma parceria com seis grandes instituições financeiras, incluindo a Blackstone, com o objetivo de mobilizar mais de 500 mil milhões de dólares para apoiar a indústria de IA, incluindo o fornecimento de financiamento para clientes adquirirem chips da Nvidia. A Broadcom, ao avançar agora com uma operação de financiamento semelhante, alarga ainda mais os canais para o capital financeiro entrar nos setores de chips de IA e equipamentos para centros de dados.