SK hynix expande a terceirização do encapsulamento DDR4 e DDR5 e retoma a cooperação com a Winpac

SK hynix está a expandir a terceirização do embalamento flip chip de semicondutores de memória. Após o fornecedor OSAT (terceirização de embalamento e teste de semicondutores) A-PROTECH, a SK hynix começou a subcontratar mais negócios à WINPAC, sendo esta a primeira colaboração em quatro anos entre as duas empresas. A SK hynix planeia atribuir à Winpac parte das encomendas de embalamento dos chips de memória DDR4 e DDR5 DRAM, tendo a Winpac já concluído a preparação da linha de produção, incluindo a afinação dos equipamentos, na fábrica da Zona P, estando agora em fase de produção em massa. Esta zona é responsável pelo embalamento de produtos de alto desempenho como DRAM, NAND Flash e eUFS (Universal Flash Storage) incorporado, tendo a capacidade de produção mensal aumentado de 44 milhões para 50 milhões de unidades.