TSMC deve aumentar a produção mensal de chips de 2nm para 110.000 unidades em meados do próximo ano, enquanto os de 3nm chegarão a 210.000 unidades.

De acordo com informações da cadeia de fornecimento citadas pela imprensa de Taiwan, a TSMC revelou pela primeira vez a meta de expansão da produção dos seus mais recentes processos de 2 nm e 3 nm para o próximo ano. A produção de 2 nm aumentará de 90 mil wafers no final deste ano para 110 mil wafers em meados do próximo ano, um crescimento de 22%. Já a produção de 3 nm passará de mais de 180 mil wafers no final deste ano para 210 mil wafers em meados do próximo ano, um aumento superior a 16%. Em 13 de setembro, a TSMC respondeu dizendo que não comenta rumores de mercado e destacou que as informações relacionadas à capacidade de produção estão sujeitas aos comunicados oficiais da empresa.