Wojna o moc obliczeniową AI wchodzi w drugą połowę: od rywalizacji o wydajność pojedynczego chipu XPU do walki systemowej, gdzie energia elektryczna, chłodzenie i sieci stają się nowym polem bitwy

Logika konkurencji w zakresie infrastruktury AI przechodzi fundamentalną przemianę.

Według Trading Desk, zespół badawczy BofA Securities po śledzeniu globalnego szczytu OCP opublikował raport, podstawowa jednostka obliczeniowa mocy AI została zaktualizowana z pojedynczego chipu do systemu całego szafy, a dostarczanie energii, zdolność chłodzenia i połączenia sieciowe zastępują wydajność chipu jako kluczowe czynniki decydujące o konkurencyjności infrastruktury AI.

CEO AMD, Lisa Su, ujawniła podczas szczytu, że miesięczny wzrost zużycia AI token osiągał aż 95-krotną wartość w ciągu ostatnich dwóch lat. Nvidia przestawiła ramy projektowania systemów z koncentracji na mocy chipu na przepustowość tokenów, liczbę tokenów na wat oraz koszt pojedynczego tokena. Ta zmiana w sposobie formułowania wskazuje na głęboką migrację konkurencyjnych wymiarów całej branży. BofA Securities zauważa, że wydatki kapitałowe na AI ewoluują z cyklu pojedynczych produktów w pełny cykl rozwoju infrastruktury.

Dyskusje podczas szczytu pokazują, że popyt na infrastrukturę AI nie wykazuje oznak spowolnienia. OCP przygotowuje się technicznie na systemy o mocy 1 megawata (MW), centra danych o wielkości gigawata (GW) oraz nawet parki o wielkości wielu GW. CEO Broadcom, Hock Tan, wcześniej stwierdził, że kapitał jest obecnie największym ograniczeniem dla ekspansji AI, jednak dyskusje techniczne podczas szczytu nie zostały z tego powodu ograniczone.

Szafy stają się nową jednostką obliczeniową, optymalizacja na poziomie systemu zastępuje rywalizację na poziomie chipu

Zespół badawczy BofA Securities uczestniczył w globalnym szczycie OCP 2026 w San Jose i w raporcie podsumował cztery główne tematy przewodnie dnia: systemy na poziomie szafy stają się nową jednostką obliczeniową dla infrastruktury AI; zapotrzebowanie na AI tokeny stale rośnie wykładniczo, napędzając jednoczesny rozwój zapotrzebowania na moc obliczeniową i przechowywanie danych; architektura optyczna i sieci Ethernet rzeczywiście rozciąga się z tradycyjnego horyzontalnego rozwoju (scale-out) do scenariuszy wertykalnych (scale-up); 800V zasilanie prądem stałym, dekompozycja pamięci oparta o CXL i HBF (dla KV cache) oraz otwarte ekosystemy i ramy kontrolne stają się kluczowymi technologiami nowej generacji fabryk AI.

Raport podkreśla, że centrum dialogu branżowego przesuwa się z wydajności pojedynczego chipu na współoptymalizację całego systemu AI, obejmującego moc obliczeniową, pamięć, sieć, energię i orkiestrację oprogramowania. To czy firmy potrafią efektywnie rozbudowywać infrastrukturę AI, staje się najistotniejszą różnicą konkurencyjną.

Optyczna sieć przenika do modelu scale-up, CRDO podkreśla przewagę na krótkich dystansach

Sieci i połączenia są jednym z najtrwalszych tematycznych zagadnień tego szczytu OCP. Broadcom konsekwentnie promuje Ethernet jako uniwersalną warstwę połączeń dla trzech typów architektur AI: scale-up, scale-out i scale-across. Wielu producentów podkreśla rosnące znaczenie technologii optycznych zarówno wewnątrz szaf, jak i pomiędzy nimi.

Jednym z głównych tematów dyskusji był rozwój połączenia scale-up od kabli miedzianych przez near-packaged optics (NPO), aż do co-packaged optics (CPO). CRDO stwierdza, że jego produkty optyczne krótkiego zasięgu (ZF ALC) wykazują rosnącą konkurencyjność wobec miedzi w zakresie niezawodności, zużycia energii oraz całkowitych kosztów systemu.

BofA Securities zaznacza, że rynek niedocenia możliwości Credo Technology (CRDO) w zakresie optyki scale-up—bank przewiduje, że całkowity rozmiar działalności optycznej CRDO w roku finansowym 2027 przekroczy 600 milionów dolarów, a produkty 6.4T scale-up NPO osiągną masową produkcję w roku finansowym 2028.

Architektura zasilania 800VDC wschodzi, energia i chłodzenie stają się nowymi wąskimi gardłami infrastruktury

Energia była kolejnym kluczowym tematem szczytu. Delta oraz Nvidia wspólnie omówiły techniczne ścieżki migracji do architektury 800V prądu stałego (800VDC)—wraz ze wzrostem gęstości mocy szafy z obecnych około 145 kilowatów do 300–500 kilowatów i więcej, nowa generacja systemów zasilania ma na celu zwiększenie efektywności konwersji energii, obniżenie strat oraz przyspieszenie wdrożeń fabryk AI na poziomie gigawata.

Dyskusje na różnych forach OCP potwierdziły jedno stwierdzenie: przyszłe ograniczenia rozwoju infrastruktury AI będą coraz częściej wynikały z dostępności energii, zdolności do chłodzenia i pojemności prądu stałego, a nie tylko z podaży chipów krzemowych. Ta strukturalna przeszkoda wspiera wieloletni cykl budowy infrastruktury obejmującej energię, chłodzenie, sieć i moce obliczeniowe, a nie tylko krótkoterminowe zakupy pojedynczych chipów.

Widoczność popytu trwa, wydatki kapitałowe na AI wchodzą w długi cykl

Mimo że inwestorzy wciąż dyskutują rentowność inwestycji w AI, modele finansowania infrastruktury i długoterminową trwałość wydatków kapitałowych na AI, podczas szczytu OCP nie pojawiły się sygnały osłabienia popytu.

Lisa Su z AMD przedstawiła dane o 95-krotnym miesięcznym wzroście zużycia tokenów w ciągu ostatnich dwóch lat, pokazując eksplozję potrzeb w zakresie inference AI. Nvidia kotwiczy główne wskaźniki projektowania systemów na przepustowości oraz efektywności kosztów tokenów, a nie tylko na czystych parametrach obliczeniowych.

Z perspektywy planowania pojemności, OCP gromadzi zasoby technologiczne dla szaf o mocy 1MW, obiektów GW oraz wielogigawatowych parków, a cykl wydatków kapitałowych na AI ewoluuje z prostych iteracji produktów w pełną falę budowy infrastruktury.