Intel współpracuje z AU Optronics nad zaawansowanym pakowaniem Micro LED, celując w rynek integracji wysokiej gęstości mocy obliczeniowej oraz CPO

Intel rozszerza swoją strategię zaawansowanego pakowania na obszar podłoży Micro LED i pojawiły się doniesienia o głębokiej współpracy z tajwańskim gigantem paneli – AU Optronics, mającej na celu wspólne promowanie rozwiązań CPO (Co-Packaged Optics) oraz integracji chipów o wysokiej gęstości mocy obliczeniowej, co oznacza, że technologia fotonicznej heterogenicznej integracji coraz szybciej zmierza w stronę komercjalizacji.

Według tajwańskiego serwisu gospodarczo-informacyjnego „Dziennik Gospodarczy Tajwanu” (Economic Daily Taiwan) z 21 września, przedstawiciele branży ujawnili, że Intel uzyskał amerykański patent na „IC Package with Micro LEDs”, gdzie kluczowa ścieżka technologiczna polega na osadzaniu chipów półprzewodnikowych w szklanym podłożu i realizacji elektrycznego połączenia Micro LED z podłożem za pomocą przelotowych otworów szklanych (TGV), co umożliwia emisję światła na chipie, spersonalizowane efekty świetlne oraz in-situ testy optoelektroniczne bez potrzeby dodatkowych elementów zewnętrznych. Przewodniczący AU Optronics, Peng Shuang-lang, wyraźnie stwierdził podczas konferencji finansowej, że firma zakończyła już lokalizację w zaawansowanym pakowaniu i dziedzinie szklanych podłoży oraz współpracuje z partnerami nad ich rozwojem.

Za tymi pogłoskami o współpracy kryje się wysoka zgodność technicznych strategii obu stron. AU Optronics aktywnie rozwija Micro LED CPO, szklane podłoża, RDL (Redistribution Layer) oraz obszar optycznych połączeń, co w dużym stopniu pokrywa się z kierunkiem wskazanym przez patent Intel. Dla rynku potencjalna realizacja tej współpracy zapewni Intelowi wyróżniające się atuty w wyścigu o AI moc obliczeniową, a AU Optronics otwiera ważne okno możliwości przemiany z firmy panelowej w dostawcę wysoko wartościowych rozwiązań z zakresu zaawansowanego pakowania.

Patent Intel ujawnia ścieżkę opakowania zintegrowanego optoelektronicznie

Intel już osiągnął konkretne postępy na poziomie patentów w dziedzinie zaawansowanego pakowania Micro LED.

Uzyskany amerykański patent „IC Package with Micro LEDs” zakłada częściowe lub całościowe osadzenie chipów półprzewodnikowych w szklanym podłożu, z jednoczesnym zintegrowaniem przelotowych otworów TGV, które elektrycznie sprzęgają z chipem półprzewodnikowym i dostarczają zasilanie Micro LED. Architektura ta pozwala na głęboką integrację Micro LED z opakowaniem IC, umożliwiając wizualizację pracy chipu, spersonalizowane wyświetlanie efektów świetlnych oraz testowanie optoelektroniczne na poziomie pakowania – bez dodatkowych elementów zewnętrznych.

Według doniesień przedstawiciele branży podkreślają, że istotą patentu jest przełomowa integracja zaawansowanego pakowania z Micro LED — pre-instaluje się Micro LED w szklanym podłożu pakowania IC, a elektryczne połączenie realizuje TGV, tworząc rozwiązanie dla fotonicznej heterogenicznej integracji, niezbędne dla CPO i opakowań o wysokiej gęstości moc obliczeniowej. Różni się to znacząco od standardowej technologii paneli szklanych: tradycyjna metoda wykorzystuje jednolitą tylną warstwę szkła, gdzie IC jest przymocowany do krawędzi frontu szkła poprzez COG, bez TGV, co ogranicza złożoność i poziom integracji względem zaawansowanego podejścia Intel.

Nagromadzenie technologii AU Optronics jest w pełni zgodne z kierunkiem Intel

AU Optronics jest potencjalnym partnerem Intel ze względu na swoje wieloletnie zaawansowane zdobycze technologiczne.

Według relacji Peng Shuang-lang podczas konferencji finansowej podkreślił, że AU Optronics dzięki prawie 30-letniemu doświadczeniu w szklanych procesach produkcyjnych, posiada wysokie kompetencje w dziedzinie RDL i TGV oraz zdolność do heterogenicznej integracji. Firma przeniosła już te technologie do obszarów o wysokiej wartości — anteny szklane dla satelitów niskoorbitowych oraz technologię opakowań CPO związaną z Micro LED, a rozwój podłoży szklanych postępuje, mając już partnerów.

Według doniesień, AU Optronics obecnie prowadzi kompleksową strategię wokół Micro LED CPO + szklane podłoża + RDL + optyczne połączenia, która w istotnym zakresie pokrywa się z kierunkiem patentowym Intel, co uznawane jest za bezpośredni powód nawiązania współpracy. Peng Shuang-lang zapewnia również, że rodzaj produktów wykorzystujących Micro LED wzrośnie w tym roku względem poprzedniego, a firma rozpoczęła inwestycje w linię testową z technologiami TGV, RDL i CPO, wskazując na przeniesienie tych technologii z fazy badań do planowania produkcji na dużą skalę.

Rywalizacja o zlecenia z CoWoS, Intel przyspiesza zaawansowane pakowanie

Potencjalna współpraca Intel z AU Optronics jest częścią szerokiego przyspieszenia strategii zaawansowanego pakowania.

Według relacji przedstawiciele branży wskazali, że Intel kontynuuje rozwój serii technologii EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), aktywnie walcząc o zlecenia związane z nadwyżkami produkcyjnymi CoWoS firmy TSMC, jednocześnie wdraża aplikacje szklanych podłoży, które oferują cztery kluczowe zalety: wysoką płaskość, odporność na wysoką temperaturę, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i minimalne straty sygnału, a ostatnio także wszedł w obszar zaawansowanego pakowania z podłożem Micro LED.

Analiza wskazuje, że ta strategia jest jasna: w obliczu rosnącego zapotrzebowania na AI moc obliczeniową, CPO jest uznawane za kluczową ścieżkę do przełamania ograniczeń wysokiej gęstości połączeń chipów, a bezpośrednia integracja źródła światła Micro LED z podłożem pakowania ma szansę przełamać bariery wydajności konwersji sygnałów optoelektronicznych i poziomu integracji systemu. Intel stawia na patenty oraz współpracę zewnętrzną, by zyskać przewagę na nowym rynku oraz wesprzeć swoją działalność foundry technologią odróżniającą ją od konkurencji.