ASML planuje osiągnąć masową produkcję nowej generacji technologii litografii dla dużych układów scalonych do 2033 roku.

ASML ogłosiło, że planuje współpracę ze swoimi kluczowymi klientami nad opracowaniem nowych rozwiązań umożliwiających produkcję najnowocześniejszych urządzeń do wytwarzania chipów, aby sprostać zapotrzebowaniu na wielkogabarytowe chipy do centrów danych projektowane przez takie firmy jak Nvidia. Obecnie produkowane przez ASML szeroko stosowane maszyny do litografii ekstremalnie ultrafioletowej (EUV) pozwalają na wytwarzanie chipów o maksymalnej powierzchni około 800 milimetrów kwadratowych. Nadchodząca generacja maszyn EUV o „wysokiej aperturze numerycznej” umożliwi produkcję jeszcze bardziej zaawansowanych układów scalonych. Jednocześnie, ze względu na zastosowanie mniejszych masek, obecnie istnieje ograniczenie pod względem maksymalnej powierzchni wytwarzanych chipów. ASML zamierza do 2031 roku zaprezentować linię produkcyjną wykorzystującą maski o większych rozmiarach, a do 2033 roku wdrożyć tę nową technologię do masowej produkcji.