Inilaan ng TSMC ang $2 bilyong malaking order ng silicon interposer sa GlobalFoundries, unang beses na ipinasa sa Amerika ang produksyon ng CoWoS na pangunahing bahagi

Inilabas ng TSMC ang pangunahing bahagi ng AI advanced packaging CoWoS na silikon interposer sa unang pagkakataon sa isang pabrika ng Amerika—ang GlobalFoundries—isang kontratang nagkakahalaga ng $2 bilyon at tatagal ng limang taon, na nagpalawak sa kakayahan ng segment ng AI chip packaging supply chain na ito mula sa mga lokal na supplier ng Taiwan patungo sa mismong Estados Unidos.

Ayon sa anunsyo ng TSMC kamakailan tungkol sa kasunduan sa GlobalFoundries, ipagkakatiwala ng TSMC sa GlobalFoundries ang produksyon ng CoWoS na kinakailangang silicon interposer sa New York, USA, at inaasahang magsisimula ang pagdiskarga ng kapasidad sa unang kalahati ng 2028. Ang kasunduang ito ay tumatagal ng limang taon at nagkakahalaga ng kabuuang $2 bilyon (humigit-kumulang 64 bilyong NT dollar).

Ayon sa mga institusyon, ipinapakita ng kontratang ito na malakas ang demand para sa silicon interposer sa AI-driven advanced packaging, kaya't pinalawak ng TSMC ang outsourcing upang tiyakin ang sapat na kapasidad; ang pagkakakontrata ng pangmatagalan para sa silicon interposer supply ay nagpapakita ng kumpiyansa sa hinaharap ng merkado at lalo nitong pinapatingkad na patuloy na lumalaki ang pangangailangan ng mga pangunahing bahagi sa AI packaging.

Ang dalawang pangunahing foundry ng Taiwan na UMC at PSMC ay aktibong namumuhunan at nagpapalawak ng produksyon ng silicon interposer. Ang pinakamalaking outsourcing order ng TSMC ay ibinigay sa isang Amerikanong foundry, kaya't bukod sa lokal na produksyon sa Taiwan, nadagdagan ang isang US-based na suplay para sa silicon interposer.

Isang $2 Bilyong Pangmatagalang Kontrata: Papunta ang Silicon Interposer sa New York

Ang silicon interposer ay mahalagang tulay na nagkokonekta sa AI processor at high-bandwidth memory (HBM), na nagagawa ang mataas na bilis ng data transmission sa isang packaging sa pamamagitan ng high-density na mga linya. Habang mas maraming memorya at computation unit ang ine-integrate sa AI chips, sabay na tumataas ang packaging area at interconnection requirements, na nagtutulak sa demand para sa interposer technology at kapasidad.

Ang pagpili ng TSMC na ipagawa sa GlobalFoundries sa New York ang silicon interposer ay pagpapatuloy ng kanilang estratehiya ng pagpapalawak at outsourcing ng advanced packaging. Sa nakaraan, doble ang pagtaas ng CoWoS production capacity ng TSMC sa loob ng tatlong sunod na taon at inoutsourcing ang CoW process ng CoWoS sa mga kumpanya tulad ng ASE para tugunan ang capacity pressure dulot ng pagsabog ng pangangailangan sa AI chips; ngayon, isinama na rin sa outsourcing ang mahalagang bahagi ng silicon interposer, lalo pang pinalawak ang kapasidad nito sa mismong Estados Unidos.

Motibo sa Outsourcing: Tiyaking Sapat ang Kapasidad, Limang Taong Kontrata para sa Suplay

Ayon sa mga institusyon, ipinapakita nito na malakas ang demand sa silicon interposer mula sa AI-driven advanced packaging, kaya't pinalawak ng TSMC ang outsourcing bilang kasiguruhan sa kapasidad.

Ayon sa mga market analyst, ang kontratang ito sa pagitan ng TSMC at GlobalFoundries para sa pangmatagalang suplay ng silicon interposer ay nagpapahiwatig ng kumpiyansa sa kinabukasan ng merkado at patuloy na paglaki ng pangunahing bahagi para sa AI packaging. Ang limang taong kasunduan ay nagbibigay sa magkabilang panig ng stabilidad sa kapasidad at inaasahang mga order:

Para sa GlobalFoundries, ito ay isang makasaysayang order na nagpapahintulot sa kanilang New York capacity na sumabak sa mahahalagang materyal ng AI advanced packaging; para sa TSMC, nagbibigay ito ng pangmatagalang kasiguruhan sa suplay ng silicon interposer maliban sa sariling kapasidad na pagpapalawak.

UMC at PSMC: Mainit na Pagpapalawak ng Produksyon, Dumadagdag na Kapasidad Kasabay ng Kompetisyon mula sa Amerika

Matagal nang namumuhunan ang UMC para sa silicon interposer at aktibong nagpapalawak ng produksyon, itataas ang buwanang kapasidad mula 3,000 wafers hanggang 6,000 wafers upang tugunan ang pangangailangan ng kliyente para sa advanced packaging. Ang kanilang teknolohiya ay sumasakop sa silicon interposer, deep trench capacitor, wafer-level hybrid bonding, at active interposer, at ang 2.5D packaging solution na may deep trench capacitor ay kasalukuyang naghahatid na sa pangunahing mga kliyente; ang active interposer ay kasalukuyang sinusuri kasama ng ilang kliyente.

Itinatampok ng PSMC ang "3D AI wafer foundry" bilang sentro ng kanilang pagbabago, pinapalawak ang kanilang lakas sa memory manufacturing at mature process sa silicon interposer, silicon capacitor, at wafer stacking. Ngayong taon, ipinakita nila ang mga teknolohiya sa interposer, integrated passive devices silicon capacitor, at 3D WoW DRAM stacking; sa kapasidad, ginagamit nila ang P3 plant at iba pang kasalukuyang resources upang palawakin ang layout para sa interposer.

Sabay na tumataya ang dalawang kumpanyang Taiwanese sa oportunidad sa silicon interposer, bilang pagtugon sa patuloy na paglago ng demanda sa AI packaging. Ngunit dahil ang TSMC ay nagtalaga ng $2 bilyon na limang taong order sa GlobalFoundries, nangangahulugan itong makikilahok na ang kapasidad ng US sa suplay sa susunod na limang taon; para sa UMC at PSMC na kasalukuyang nagpapalawak ng produksyon, ang kompetisyon sa karagdagang orders ng silicon interposer ay hindi na limitado sa pagitan ng mga kumpanyang Taiwanese.

Ang TSMC ay gaganap ng kanilang Q3 earnings call (o financial briefing) sa Oktubre 15, at ang mga detalye sa advanced packaging capacity planning at outsourcing strategy ay tiyak na magiging sentro ng pansin ng merkado.