GlobalFoundries (GFS.US) at TSMC (TSM.US) ay nagkasundo sa isang supply agreement ng silicon interposer na nagkakahalaga ng $2 billions.

Ayon sa ulat ng Zhihui Finance APP, inanunsyo ng GlobalFoundries (GFS.US) noong Huwebes na nakapagtamo ito ng isang limang taon na kasunduan na nagkakahalaga ng 2 bilyong US dollars upang magbigay ng US-based production capacity para sa TSMC (TSM.US). Matapos ang anunsiyo, tumaas ng hanggang 7% ang presyo ng GlobalFoundries sa kalakalan sa araw. Sa ilalim ng kasunduan na inanunsyo noong Huwebes, tutulungan ng GlobalFoundries na magsuplay ng mga komponent na tinatawag na "silicon interposer." Ang American chip manufacturer na ito ay gagamit ng kanilang pabrika sa Malta, New York para sa produksyon at binanggit na may opsyon itong palakihin ang kapasidad kapag tumaas ang pangangailangan ng kliyente.

Ang silicon interposer ay isang manipis na patong ng silicon na matatagpuan sa pagitan ng chip at ng packaging nito, na nagdadala ng mga linya na kailangan para sa transmisyon ng electronic signal at kuryente upang gumana ng maayos ang chip. Kasabay ng paglaki ng mga sukat ng semiconductor at pagsasama ng maraming chips sa iisang packaging ng mga negosyo, nagiging mas mahalaga ang ganitong mga komponent.

Ang kasunduang ito ay nagbibigay sa TSMC ng karagdagang mapagkukunan ng US-based production capacity. Sa kasalukuyan, mas pinapalawak ng TSMC ang kanilang aktibidad sa US. Kilala ang TSMC bilang nangungunang chip foundry sa buong mundo, na gumagawa ng semiconductors para sa ibang mga kliyente tulad ng NVIDIA, Apple, at AMD.

Umabot sa 51.45 US dollars ang presyo ng GlobalFoundries sa kalakalan sa araw, na siyang pinakamalaking pagtaas sa loob ng isang araw sa nakaraang tatlong linggo. Mula noong pagtatapos ng kalakalan ng Miyerkules, tumaas na ng 38% ang presyo ng stock ngayong taon.

Ang foundry business ng GlobalFoundries ay karaniwang nakatuon sa mas mababang teknikal na mga chip, tinatawag nilang “basic semiconductors.” Habang lumalago ang interes ng merkado sa mga packaging technology gaya ng silicon interposer, nagsisimula na rin ang kumpanya na gumanap ng mahalagang papel sa mas advanced na AI components na larangan.

Sa isang pahayag, sinabi ni Ed Kaste, Senior Vice President ng GlobalFoundries: “Ang advanced packaging ay nagiging lalong mahalaga para matamo ang performance, energy efficiency, at scale na kinakailangan ng susunod na henerasyon ng AI system.”

Inaasahan ng kumpanya na sisimulan nito ang unti-unting pagtaas ng mass production capacity ng mga komponent ng TSMC pagsapit ng unang kalahati ng 2028.