JPMorgan Stanley: Ang pagtaas ng AI semiconductor ay maaaring magpatuloy na mas lumampas sa cloud spending hanggang 2028

Ipinahayag ng JPMorgan na bagama’t inaasahan ng merkado na babagal ang pamumuhunan sa mga data center, posibleng magpatuloy hanggang 2028 ang paglago ng mga AI semiconductor supplier nang mas mabilis kaysa sa kabuuang pagtaas ng gastos sa cloud dahil nananatiling malakas ang demand para sa advanced chip packaging. Tinataya ng bangko na tataas ang kabuuang kapasidad sa advanced packaging ng humigit-kumulang 50% pagsapit ng 2028, habang bahagyang mas banayad ang pagtaas ng capital expenditure ng cloud service providers, na aabot sa 12%. Inaasahan din na susuportahan ng mas malalaking disenyo ng AI chip at ng lumalagong paggamit ng CPU at network processor ng advanced packaging ang demand, at ipinapakita ng supply chain research na magpapatuloy ang pagpapalawak ng TSMC at ng mga katuwang nito. Dagdag pa rito, ayon sa ulat, mananatiling malakas ang aktibidad sa AI custom chip dahil sa mga bagong partnership sa industriya at mga deployment na may kinalaman sa inference.