Wedbush: Komento ng MediaTek ukol sa EMIB yield ay "ganap na kinumpirma" ang paglipat ng Google TPU packaging order sa Intel

Nabatid ng Jin Zhi Cai Jing APP na ang advanced packaging technology ng Intel (INTC.US) ay nasa isang mahalagang punto ng pagbabago. Sa isang earnings call noong nakaraang linggo, malinaw na ipinahayag ng MediaTek na ang yield ng Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) advanced packaging technology ay “umabot na sa napakagandang antas.” Ang pahayag na ito ay agad na umakit ng mataas na atensyon mula sa Wall Street—itinuro ng Wedbush analyst na ang komento ng MediaTek ay “lalo pang nagpatunay sa pag-usad ng Intel sa larangan ng packaging,” at maaaring nangangahulugan din na malapit na ang mga TPU order mula sa Google (GOOGL.US).