Nagbabalak ang Blackrock na mag-ipon ng $36 bilyong dolyar upang tumaya sa Anthropic! Ang “securities” ng AI computing power ay sumisirit, sino ang magbabayad sa potensyal na default sa utang?

Nakakuha ng impormasyon ang APP ng Pananalaping Zhihui na ang Blackstone Group, isang higanteng private equity at alternatibong asset management mula Wall Street, ay nagpapatupad na ng paunang pag-uusap sa mga mamumuhunan upang tuklasin ang interes ng merkado sa ikalawang malaking scheme ng AI-related debt financing, na gagamitin upang pondohan ang paggamit ng lider ng AI application na Anthropic ng mga TPU computing chips ng Google, isang subsidiary ng Alphabet.

Ayon sa ulat ng ilang media na kumukuha ng impormasyon mula sa mga taong malapit sa usapin, ang isa sa mga paunang plano ay nagtutulak mag-ipon ng hindi bababa sa $36 bilyong debt financing. Sinabi ng mga source na ang mga detalye gaya ng laki ng financing, estruktura ng transaksyon, at maging kung talagang Blackstone ang mangunguna, ay kasalukuyang tinatalakay at posibleng magbago. Dahil wala silang pahintulot magbigay ng opisyal na pahayag, hiniling ng mga taong ito na manatili silang anonimo.

Ang mga malalaking AI na financing ito ay unang nagpapalakas sa katiyakan ng order sa supply chain ng computing power, at pangalawa lang ang panganib ng pagputok ng AI bubble at liquidity risk. Ang ikalawang financing ni Blackstone, na hindi bababa sa $36 bilyon, kapag isinama pa ang $35 bilyon na unang AI XPV deal na natapos na ng Apollo at Blackstone, ay ginagawang agaran ang ilang taon na kita ng Anthropic mula sa Claude, upang ma-convert ito sa kasalukuyang malalaking order kaugnay ng procurement ng Google TPU AI computing cluster, optical communication/interconnect, data center CPU, high-performance Ethernet switching infrastructure, data center HBM/DRAM/NAND storage components, at data center power supply chain at iba pang AI infrastructure.

Ang unang AI XPV platform financing ay tumutugon ng mahigit 1GW computing power, at planong suportahan ang higit 20GW deployment bago sumapit ang 2028; ibig sabihin, ang mga chip orders ay hindi na lang umaasa sa kasalukuyang cash flow ng AI lab, kundi maaari nang gawing “financial marketized” sa pamamagitan ng SPV, long-term lease, at vendor credit support. Dahil dito, sa maikling panahon ay malalagay sa mas mahaba at klarong visibility ang mga order ng Broadcom AI computing supply chain, Google TPU ecosystem, network equipment, power at data center core hardware suppliers.

Ang panganib ay naroon pa rin, dahil ang financial engineering ay hindi nag-aalis ng risk sa pagbayad, bagkus inilipat lamang ito mula sa AI lab balance sheet patungo sa SPV creditors, chip vendors, cloud computing platforms at kani-kanilang mga guarantor. Hindi man kinukwestyon na patuloy ang AI boom, ngunit ang pricing core nito ay mula sa technology penetration, lumilipat na sa tanong kung ang credit chain ba ay masasalok ng real cash flow. Tinatayang ng Fortress Securities na pagsapit ng 2028, ang financing debt para sa AI chips ay maaaring lumampas sa $500 bilyon, dahilan para ang term na “nakatutok na risk ng credit leverage” ang gamitin ng mga analyst bilang makatuwirang babala sa mga investor.

Muling bumasag ng rekord ang AI financing race: Blackstone balak mag-ipon ng hindi bababa sa $36 bilyon, Anthropic itinataya ang computing power sa Google TPU chips

Kung maisasakatuparan ang transaksyong ito sa halos nasabing laki, malalampasan nito ang $35 bilyong debt financing na inorganisa ng isa pang asset management giant mula Wall Street—ang Apollo Global Management at Blackstone—mga dalawang buwan na ang nakakaraan para sa customized AI chips ng Google na i-le-lease ng Anthropic. Ang nasabing debt financing ay isa sa pinakamalaking deal sa sining ng private credit market.

Tumangging mag-komento ang mga kinatawan ng Blackstone, Apollo, Anthropic, at Google.

Habang nagkakarera ang Silicon Valley sa pagtatayo ng AI infrastructure, ang mga major player ay gumagawa na ng kompleks at kadalasang cyclical na mga financing deal para matiyak ang access sa computing power resource. Isa sa pinakaunang investor ng Anthropic ang Google, na maraming ulit nang bumili ng equity nito, at ngayon, patuloy pang nagbibigay ng garantiya sa financing para sa malaking konstruksyon ng data center ng AI startup na ito.

Ang potensyal na bagong round ng financing na ito ay kasunod ng lihim na pagsumite ng Anthropic ng paunang aplikasyon para sa US stock market IPO. Pilit ng kompanya na mauna sa OpenAI sa pagpasok sa public market. Bilang developer ng Claude AI big model product series, plano ng Anthropic na, sa tulong ng naunang AI debt financing arrangements, upahan ang high-performance computing chips sa limang data centers gamit ang suporta ng Google.

Ang mga global tech companies ay ginagamit ang lahat ng aspeto ng credit market upang matugunan ang walang kapantay na pangangailangan ng kapital para sa artificial intelligence, dahilan upang magsanib-puwersa ang mga Wall Street asset management giants sa pagdidisenyo ng bagong uri ng debt structure para makahabol sa bilis ng industriyang ito. Dahil sa mga pangamba ng merkado na baka hindi umabot sa inaasahang balik ang AI investment, napilitang magbayad ng mataas na yield benchmark ang ilan sa mga kompanya sa kanilang bagong issue na utang kamakailan lang.

Itinatag ng Broadcom, Apollo at Blackstone ngayong taon ang isang collaborative platform na tinatawag na “AI XPV Platform” para tumulong sa mga nangungunang developer ng AI technology tulad ng Anthropic sa AI computing power infrastructure financing. Ang $35 bilyon artificial intelligence-related debt financing nitong nakaraan ay ang pinakaunang financing na inialok ng platform na ito.

Sa nasabing deal, ang Broadcom ang nagbigay ng fallback financing support para sa pinakamalaking klase ng senior debt. Nabalitang nagserve bilang consultant ng Broadcom ang Morgan Stanley at tumulong ayusin ang transaksyon. Ang kinatawan ng Broadcom ay hindi sumagot sa kahilingan para magkomento.

Sinimulan ng Wall Street ang proseso ng “securitization ng computing power”: Isinasaayos ng Anthropic at Meta ang bahagi ng hinaharap na demand at ginagawang kasalukuyang cash, pumasok na sa credit leverage stage ang AI bull market

Ang naipatupad ng $35 bilyon na AI XPV financing ay sumusuporta sa expansion ng peste 1GW na computing power ng Anthropic, habang ang ikalawang financing na tinatalakay ng Blackstone ay may paunang laki ng hindi bababa sa $36 bilyon. Ang bagong round ng $36 bilyon financing na iniaatas ng Blackstone, dagdag pa sa $35 bilyon initial AI XPV fund, ay ginagawang agad na order ang bahagi ng future revenue forecast ng Anthropic para sa TPU at data center; ang unang batch ng platform ay tumutugon na sa 1GW computing power at layuning i-deploy ang mahigit 20GW AI infrastructure worldwide.

Ibig sabihin, ang mga chip order ay hindi na umaasa lamang sa kasalukuyang cash flow ng AI labs, kundi maaaring gawing “financial marketized” ng mga Wall Street asset management giants sa pamamagitan ng SPV, long-term lease, at vendor credit support. Dahil dito, sa maikling panahon, lalong titibay ang visibility ng mga order ng Broadcom AI computing power chain, Google TPU ecosystem, network devices, power at data center core hardware suppliers.

Nananatili ang panganib na ang financial engineering ay hindi nag-aalis ng risk sa pagbabayad, kundi inilipat lang mula sa AI lab balance sheet tungo sa mga creditor ng SPV, chip vendor, cloud platform at garantor. Binubuo ng Anthropic financing structure na ang SPV ang bibili ng Google TPU at i-uupa sa Anthropic, at ang pinakamalaking senior debt part ay sinusustentuhan ng Broadcom para sa difference o residual support, dahilan sa ang about $25 bilyon na core debt ay nababa ang yield sa mga 5.75%; ang junior debt na walang katumbas na guarantee ay may yield na mga 8.5%. Nabubuo ang tipikal na “vendor financing loop”: ang chip manufacturers ay nag-eendorso ng credit para mapasulong ang client procurement, at ang orders ay nagiging income at valuation basis ng chip companies. Kung hindi umabot sa inaasahan ang kita ng Anthropic, utilization ng computing power, o IPO financing, ang risk ay gagalaw paatras sa “lease payment—SPV debt service—chip residual value—vendor guarantee” chain.

Ipinapakita ng Facebook parent na Meta na ang ganitong off-balance sheet capital commitment ay tumaas mula sa project-level arrangement at naging pangunahing corporate financing mode ng mga tech giants. Hanggang June 2026, ang mga lease commitment ng Meta na hindi pa nakukuha kaya wala pa sa balance sheet lease liabilities ay umabot sa $278.99 bilyon, lubhang mataas kumpara sa naunang quarter; nitong Hulyo, pumirma pa ito ng ca. $68 bilyong data center leases for 18–20 years, at may $349.31 bilyon pang irrevocable contract commitment at pinaka-$14.72 bilyon na contingent cloud capacity procurement obligation.

Kasabay nito, tinaasan na rin ng Meta ang kapital expenditure guidance nito by 2026 sa pagitan ng $130–145 bilyon. Sa mahigpit na kahulugan, ang mga ganitong major AI financing at debt projects ay hindi tradisyonal na “hidden debt”, ngunit ang financial essence nito ay long-term fixed payment obligations: kapag na-activate at nagamit ang pasilidad, paulit-ulit na lalabas sa reports ang lease liabilities, habang ang cashflow pressure ay na-lock in na sa pamamagitan ng kontrata.

Tinataya ng Fortress Securities na pagsapit ng 2028, maaaring lumagpas sa $500 bilyon ang bagong utang para lang sa AI chip procurement, kung saan katumbas ito ng mahigit 5% ng US investment-grade bond index, at sa 2028 lang ay puwedeng lagpas $250 bilyon ang one-year issuance, kadalasan ay three to five years lamang ang tenor, tugma sa maikling lifespan ng chips. Ang tunay na panganib ay hindi lang basta “sobrang utang”, kundi ang maturity mismatch sa pagitan ng short-term debt, mabilis mag-depreciate na assets, at pangmatagalang highly uncertain na AI revenue: kapag nanatili ang mataas na interest rates, bumaba ang model inference price, mabilis magbago ang chip architecture kaya bumagsak ang residual value ng lumang equipment, o kapag humiling ang credit market ng mas mataas na premium sa bagong issue, maraming proyekto ang posibleng sabay-sabay na harapin ang refinancing wall bago o sa 2028, dahilan ng compression sa tech, media at communications bond allocation, pati na spread ng credit at liquidity squeeze sa private credit.

Kaya para sa ilang senior analyst sa Wall Street, ang investment strategy ay dapat paghiwalayin ang “financed orders” at ang “terminal cash demand” sa valuation: bigyan ng priority ang chip at infrastructure leaders na diversified ang client base, net cash-rich, may order na may prepayment o irrevocable commitment, at tuloy-tuloy na kaya mag-produce ng free cash flow; para sa mga proyekto na umaasa sa SPV, supplier guarantee, circular investment at single AI lab lease repayment, kailangan pataasin ang risk discount, at tutukan ang credit spread, CDS, lease-adjusted leverage, chip residual value, at computing power utilization. Sa kabuuan, hindi kinakailangang mag-end ang AI boom, pero lumilipat na ang core ng pricing nito mula tech penetration patungong tanong kung masasalo ng real cash flow ang credit chain.