SK Hynix (SKHY.US) at SanDisk (SNDK.US) naglabas ng unang HBF standard specification sa mundo: Pumasok ang Google sa ekosistema, tinatarget ang “memory wall” ng AI inference era

Nalalaman ng Filipino Financial Intelligence APP na habang ang kompetisyon sa artificial intelligence computing power ay pumapasok na sa mas malalim na antas, ang mga higante sa industriya ng storage na SK Hynix (SKHY.US) at SanDisk (SNDK.US) ay magkasamang naglabas ng kauna-unahang opisyal na standard specification para sa High Bandwidth Flash (HBF) sa "2026 Future Memory and Storage Conference" (FMS 2026) na ginanap sa Santa Clara, California, USA.

Ang milestone na ito, na tinulungan ng mga kasaping industriya at tinapos sa loob lamang ng 6 na buwan, ay nagmamarka sa pormal na pagpasok ng isang "bigating manlalaro" sa AI storage track. Ang HBF ay nakaposisyon bilang bagong uri ng storage layer sa pagitan ng High Bandwidth Memory (HBM) at Solid State Drive (SSD), na layuning magbigay ng solusyong parehong mataas ang bandwidth at malaki ang kapasidad para sa lumalaking pangangailangan sa AI inference.

Teknolohikal na Breakthrough: Pagsugpo sa “Memory Wall” sa Panahon ng AI

Habang lumalawak ang AI mula sa model training patungo sa malawakan at real-time na aplikasyon, nahaharap sa matinding hamon ang tradisyunal na storage architecture: napakataas ng bandwidth ng HBM pero mahal at limitado ang kapasidad, samantalang ang SSD ay malaki nga ang kapasidad ngunit kulang sa bandwidth. Ang HBF ay isinilang mismo upang lutasin ang “memory wall” bottleneck na ito.

Ayon sa inilabas na specification, nakamit ng HBF ang balanse ng bandwidth at kapasidad sa teknikal na aspeto:

Kapasidad at Stacking: Sinusuportahan nito ang 8-layer at 16-layer NAND chip stacking configuration, na may maximum capacity na hanggang 512GB.

Bandwidth Grading: Hinati sa tatlong performance grades (Grade 1~3), sakop nito ang data transmission mula 0.4TB/s hanggang 3.0TB/s depende sa antas.

Bukas na Standard Para sa Interconnect: Gumagamit ng industry-standard na Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) bilang connection interface, nagbibigay daan sa flexible na integration ng HBF sa GPU, CPU at iba pang proseso.

Mahalagang tandaan, ang specification na ito ay hindi pagmamay-ari ng alinmang kumpanya kundi opisyal na inilathala sa industriya sa pamamagitan ng pinakamalaking open datacenter technology organization sa mundo, ang OCP (Open Compute Project). Nangangahulugan ito na ang HBF ay magiging industry-wide open standard, na maaaring magpadali sa maturity ng AI storage ecosystem.

Pagbuo ng Ekosistema: Pasok ang Google at Tenstorrent

Ang pag-standardize ay unang hakbang lamang; ang tunay na mahalaga ay ang pagtatayo ng ecosystem. Sa kasalukuyan, ang HBF Alliance ay matagumpay na nakapag-akit ng Google at startup AI chip company na Tenstorrent bilang mga kasapi.

Ipapakita ng SK Hynix ang HBF strategy nito sa FMS 2026 sa pamamagitan ng iba’t ibang aktibidad:

Pangunahin Panayam: Ang Vice President for Solutions Development ng SK Hynix na si Kim Cheonseong at VP for Next-generation Product Planning na si Kang Yukseong ay magkasamang magbibigay ng keynote speech na "Sa Panahon ng Agentic AI, Pagtatatag ng Mas Epektibong AI Infrastructure batay sa Layered Memory."

Talakayang Panel: Sa Agosto 6, sasali ang SK Hynix, SanDisk, at Google DeepMind sa tema na "Paglampas sa Memory Wall gamit ang HBF."

Estratehikong Kalaliman: Unang Pagpapakita ng Ika-sampung Henarasyon na 375-layer 4D NAND

Bilang kasabay ng malaking anunsyong ito, ibinida rin sa FMS 2026 expo ng SK Hynix ang kanilang ika-sampung henarasyon (V10) na 375-layer 4D NAND flash wafer at produkto na kasalukuyang dine-develop.

Ayon sa SK Hynix, kumpara sa nakaraang henerasyon, tumaas ng 2.5 beses ang performance-per-watt ratio ng produktong ito, at naging mas bagay sa mga AI datacenter na mataas ang hinihinging performance at efficiency. Nakatakdang simulan ng kumpanya ang mass production ng enterprise-level high-performance, high-capacity eSSD gamit ang NAND na ito sa simula ng 2027.

Mula sa paglulunsad ng HBF standard hanggang sa pagde-debut ng next-gen NAND technology, bumubuo na ang SK Hynix ng kumpletong AI storage solution matrix mula storage media hanggang sa mga bagong storage layer.

Mga “Tagagawa ng Batas” sa AI Storage Track

Para sa mga investors, napakahalaga ng paglabas ng HBF standard.

Una, lumalawak na ang SK Hynix mula pagiging “HBM leader” patungong “AI storage architecture definer.” Sa pagkakaroon na nila ng dominasyon sa HBM market, lalong lumawak ang teknolohikal na saklaw ng kumpanya kasabay ng HBF.

Pangalawa, ang estratehiya ng bukas na standard ay nagpapadali sa mas mabilis na market penetration. Sa paglalathala sa OCP at pag-akit sa mga partner katulad ng Google, ine-establish ng SK Hynix ang HBF bilang mainstream storage solution para sa AI inference scenarios.

Pangatlo, maaaring buksan ng hakbanging ito ang panibagong incremental market. Habang lumilipat ang AI mula training patungong inference, exponentially ang paglago ng demand sa storage solutions na parehong mataas ang bandwidth at kapasidad—at ito mismo ang tinatarget ng HBF.

Ayon kay SK Hynix Executive Vice President Kim Cheonseong: "Kasabay ng mabilis na pagkalat ng AI applications, nasa punto tayo ng muling pagdidisenyo ng kabuuang data processing architecture. Sa teknolohiyang HBF, palalawakin ng SK Hynix ang hangganan ng memory at storage, at magbibigay ng bagong architecture para sa mas epektibong sistema."