Ang SK Hynix ay nakipagtulungan sa SanDisk upang ilunsad ang unang global na HBF na pamantayan, sumali ang Google sa ekosistema
Inilabas ng SK Hynix at SanDisk ang kauna-unahang pandaigdigang pamantayan para sa High Bandwidth Flash (HBF), anim na buwan lamang matapos mabuo ang alyansa. Ang HBF ay itinatakda bilang bagong uri ng memory storage sa pagitan ng HBM at SSD, na sumusuporta sa kapasidad na hanggang 512GB at bandwidth na 0.4 hanggang 3.0TB/s, gamit ang UCIe open interconnection standard. Sumali na rin ang Google at Tenstorrent sa alyansa, at ang pamantayan ay bukas sa buong industriya sa pamamagitan ng OCP.
Nagkakaisa ang SK Hynix at SanDisk sa kompetisyon ng arkitektura ng imbakan para sa artificial intelligence.
Noong Agosto 4, magkatuwang na inilunsad ng SK Hynix at SanDisk ang kauna-unahang pandaigdigang pamantayang detalye ng High Bandwidth Flash (HBF), isang mahalagang tagumpay na nangyari makalipas lamang ang anim na buwan simula nang opisyal na mabuo ang HBF Alliance, na nagpapahiwatig ng opisyal na pagpapabilis ng proseso ng standardisasyon para sa susunod na henerasyon ng teknolohiya ng imbakan para sa AI.
Pormal na inilunsad ang nasabing detalye sa "FMS 2026" storage summit na ginanap sa Santa Clara, California. Inanunsyo ng Google at Tenstorrent ang kanilang pagsali sa HBF Alliance, na higit pang nagpapalawak sa saklaw ng industriya ng teknolohiya.
Ayon kay Kim Chun-sung, executive vice president ng SK Hynix, Ang HBF ay magwawaksi sa pagitan ng memorya at imbakan, na tutulong sa pagbuo ng mga bagong arkitekturang magpapahusay ng kabuuang kahusayan ng sistema.
Ang HBF ay nakatuon bilang panibagong uri ng imbakan sa pagitan ng High Bandwidth Memory (HBM) at Solid State Drive (SSD), na layong lutasin ang parehong hamon ng bandwidth bottleneck at kapasidad sa mga scenario ng AI inference.
Nauna nang tinukoy ni Citrini Research analyst Jukan noong Abril sa social platform na X na ang Google ang pinaka-aktibo sa pagsulong ng HBF, habang ang Nvidia ay may limitadong interes sa HBF at itinuturing na sapat na ang kasalukuyang eSSD upang tugunan ang kinakailangang bandwidth.
Pormal nang Nailunsad ang Unang Standard ng HBF
Ang inilabas na HBF standard specification ay pinakabagong bunga ng pagsisimula ng standardisadong partnership ng SK Hynix at SanDisk noong Agosto 2025, makalipas lamang ang anim na buwan simula nang pormal na ilunsad ang alliance ngayong Pebrero.
Kabuuang saklaw ng detalye ang ilang mahahalagang teknikal na aspeto:
- Sa kapasidad, sinusuportahan nito ang dalawang klase ng stack configuration (8-layer at 16-layer NAND chips), hanggang 512GB na kapasidad;
- Sa bandwidth, nahahati ito sa tatlong antas (Grade 1 hanggang 3), may performance mula humigit-kumulang 0.4TB/s hanggang 3.0TB/s.
- Bukod dito, saklaw pa ng standard ang interface at electrical characteristics, reliability at packaging guides para HBF chip stacking process, at mga software I/O guidelines.
Sa aspeto ng connectivity standards, ginagamit ng HBF ang UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) na isang open industry standard, na nagbibigay-daan sa flexible na pagsasama-sama ng HBF technology sa iba't-ibang uri ng processor gaya ng GPU at CPU.
Sa prosesong ito ng pagpapatuloy ng pag-standardize ng HBF, isinulong ng SK Hynix ang parehong kooperasyong open alliance at kolaborasyong industriyal.
Kasama na ngayon sa mga kasapi ng alliance ang Google at Tenstorrent, at sa pamamagitan ng Open Compute Project (OCP) ay isiniwalat ang pamantayan bilang open standard sa buong industriya, layuning gawing generic standard ang HBF sa industriya.
Ayon sa SK Hynix, gagamitin nila ang paglabas ng pamantayang ito upang itaguyod ang adopsyon ng HBF sa AI storage market, patuloy na palaguin ang ecosystem, at layong dagdagan pa ang bilang ng kasapi sa alliance, pataasin ang maturity ng teknolohiya at pagtanggap ng merkado sa basehang may bukas na kolaborasyon.
Teknolohikal na Posisyon: Punuan ang Agwat sa Pagitan ng HBM at SSD
Habang patuloy na lumalawak ang saklaw ng mga AI inference application, mabilis na tumataas ang dami ng data na kailangang iproseso, dahilan upang hindi sapat ang iisang uri ng imbakan para matugunan ang sabay na pangangailangan sa mataas na bandwidth at malaking kapasidad, kaya't nabigyan ng pansin ang HBF ng merkado.
Pina-expand ng HBF technology gamit ang NAND technology ang kapasidad, habang iniaangat naman ang bilis ng data transfer na halos singbilis ng HBM, kaya nagbibigay ng solusyong balanse sa bandwidth at scalability ng kapasidad.
Itinatakda ng SK Hynix ang teknolohiya bilang mahalagang bahagi ng "Tiered Memory" archicture kung saan pinagsasama at inoo-optimize ang iba't-ibang uri ng imbakan sa isang unified system.
Ang executive vice president ng SK Hynix na sina Kim Chun-sung at vice president Kang Uk-song ay magbibigay ng joint keynote speech sa FMS 2026 opening day na may pamagat na “Pagtatayo ng Mahusay na AI Infrastructure sa Panahon ng Agentic AI gamit ang Tiered Memory,” upang talakayin ang kahalagahan at direksyon ng susunod na henerasyon ng storage architecture.
Noong Agosto 6, makikilahok sa isang roundtable discussion na may pamagat na “Pagbasag sa Memory Wall gamit ang HBF” sina SK Hynix vice president Lim Eui-cheol, SanDisk vice president Rajeev Nagabhirava, at Xiaoyu Ma, senior engineer mula Google DeepMind.
Unang Pagpapakita ng Ika-sampung Henerasyon ng 4D NAND
Sa FMS 2026 booth, unang ipinakita ng SK Hynix ang ika-sampung henerasyon (V10) 375-layer 4D NAND wafers at mga produkto na kasalukuyang minumungkahi.
Ang 375-layer 4D NAND ay may 2.5x na higit na performance bawat watt kumpara sa nakaraang henerasyon, at inangkop para sa mga AI infrastructure environment gaya ng data centers na may mahigpit na pangangailangan sa mahusay na energy at performance.
Nakaplano ng SK Hynix na simulan ang mass production ng high performance at high capacity eSSDs gamit ang teknolohiyang ito sa umpisa ng susunod na taon, para patatagin pa ang kanilang pamumuno sa AI NAND market.
Bukod pa rito, ipapakita rin sa booth ng SK Hynix ang diversified product line para sa mobile, PC, automotive, at robotics, na nagpapakita ng mga bunga ng kolaboratibong inobasyon kasama ang mga customer sa panahon ng AI.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Malapit nang magsimula ang super IPO ng Anthropic, nagkakaroon ng “unahan” sa merkado ng IPO sa Estados Unidos
Ang Anthropic ay nagbabalak ng isang makasaysayang IPO na maihahalintulad sa SpaceX, kaya maraming kumpanya ang nag-uunahan upang makuha ang pansin ng mga mamumuhunan. Gayunpaman, ang Labor Day ng Amerika, pulong ng rate ng Federal Reserve, at midterm elections ay parehong nagsisiksik sa panahon ng window para sa paglalabas ng IPO. Inaasahan ni Rob Stowe ng Barclays na magkakaroon ng napakataas na konsentrasyon ng paglalabas ng IPO pagkatapos ng Labor Day hanggang bago ang eleksyon.
Ang mataas na temperatura ay nagtutulak ng pangangailangan para sa pagpapalamig; ang future ng natural gas sa Estados Unidos ay bahagyang tumaas; ang demand para sa LNG export ay umabot sa pinakamataas mula noong katapusan ng Hunyo
Bahagyang tumaas ang natural gas futures ng Estados Unidos nitong Lunes matapos ipakita ng mga pinakabagong ulat ng lagay ng panahon na makakaranas ng matinding init ang mga lungsod sa katimugang bahagi, silangan at halos buong silangang baybayin ng bansa sa mga susunod na araw. Inaasahan na lalaki ang pangangailangan sa air conditioning at lalago ang konsumo ng industriya ng kuryente sa natural gas.
Tumindi ang tensiyon sa Gitnang Silangan na muling nagdulot ng pressure sa inflation; Lalong tumitindi ang inaasahan ng pagtaas ng interest rate ng Federal Reserve; Ang 10-taong US Treasury yield ay lumampas sa 4.75% na pinakamataas sa loob ng 52 linggo
Ang merkado ng US Treasury ay nakaranas ng pagbebenta nitong Lunes, kung saan ang yield ng 10-taong US Treasury ay umabot sa 4.76%, lampas sa 4.75% at nagtala ng bagong 52-linggong pinakamataas.
Matigas ang tindig ng
Mga presyo ng crypto
Higit pa
