Ang digmaan sa AI computing power ay lumalaganap hanggang sa "advanced packaging": Nvidia (NVDA.US) ay nagbigay ng $1.5 bilyon upang dagdagan ang investment sa Amkor Technology (AMKR.US), magkatuwang sa pagpapalawak ng Arizona packaging at testing plant

Ayon sa balita mula sa Zhihui Financial APP, pumirma ang Nvidia (NVDA.US) at Amkor Technology (AMKR.US) ng isang kasunduang nagkakahalaga ng 1.5 bilyong dolyar, na layuning palakasin ang mga pabrika ng chip packaging ng huli, na bahagi rin ng mas malawak na hakbangin upang palawakin ang semiconductor business sa Estados Unidos.

Ayon sa isang pahayag noong Huwebes, ang kasunduang ito ay sumasaklaw sa isang paunang bayad mula sa Nvidia, na makakatulong sa Amkor na mapaunlad ang kanilang kapasidad sa paggawa sa Arizona. Dahil dito, tumaas ang presyo ng stock ng Amkor sa labas ng regular trading hours ng humigit-kumulang 15%.

Ipinahayag ng dalawang kumpanya na ang kolaborasyon ay magpo-focus sa mga teknolohiya ng chip packaging at testing para sa larangan ng artificial intelligence. Ang packaging ay isang kritikal na huling proseso sa paggawa ng semiconductors, kung saan inilalagay ang chip sa isang shell upang ito ay makakonekta sa iba pang mga bahagi.

Ayon sa dalawang kumpanya, ang pasilidad sa Arizona ay magsisilbing pandagdag sa produksyon ng Amkor sa Asya, na magbubuo ng “isang global supply chain na may heograpikal na pagiging iba-iba at katatagan.” Ang Amkor, na nakabase sa Tempe, Arizona, ay isa sa mga nangungunang tagapagbigay ng serbisyo ng chip packaging at testing sa buong mundo.

Bilang kumpanyang may pinakamataas na market value sa mundo, ginagamit ng Nvidia ang mga resources nito upang palawakin ang industriya ng artificial intelligence computing, at ang kasunduang ito ay isa lamang sa mga maraming pinirmahang kasunduan ng Nvidia. Ang Nvidia ang pinakamalaking tagagawa ng artificial intelligence accelerators, na siyang mahalagang core component para sa pag-develop at pagpapatakbo ng AI software.

Habang sinusubukan ng semiconductor industry na makahabol sa napakabilis na pagtaas ng demand, naging bottleneck sa supply ang advanced packaging para sa mga bahagi gaya ng accelerator chip. Ang mga produktong ito ay nangangailangan ng espesyal na materyales at teknolohiya upang magamit at makakonekta sa mga high-end computer na pumapasok sa mga data center.