訂正-分析-ASMLの「供給不足」の見通しが投資家に需要以外にも目を向けさせる

第13段のマーク・スローンの肩書きを訂正

Toby Sterling/Nathan Vifflin

ロイター アムステルダム 10月15日 - 今年4月、コンピュータ半導体装置メーカーASMLのCEO、クリストフ・フーケ（Christophe Fouquet）は株主に対し、この欧州で時価総額が最も高い企業が半導体業界のボトルネックになることを「どんな手段を使っても」回避すると表明した。

6カ月後、フーケはASMLの先端ロジックチップおよびメモリーチップを製造するための半導体リソグラフィ装置の供給が、2027年と2028年に需要を満たせないことを認めた (link)。

顧客や投資家、今年すでに株価が約70％上昇したASMLにとって、焦点は同社が十分迅速に生産能力を拡大して巨額の需要から利益を得られるかどうかに移っている。同時に、AIブームの持続可能性や、数年先に渡る予測を巡る市場の不安も高まっている。

「現在、ASML自身がボトルネックとなっている」と、ASML株を保有するウェルスマネジメント会社AureusのCEO、ハンス・ディーペリンク氏（Han Dieperink）は述べ、経営陣が2027年と2028年に生産能力を30％拡大する計画でも十分でないと公言していると付け加えた。

ディーペリンク氏は、将来の注文についての議論が2029年、2030年まで及んでいることは、このサイクル終了後も需要が供給を上回る可能性を示していると指摘した。

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バリュエーション論争

ASMLが注文の滞留問題に対応するための計画には、組み立て時間の短縮、既に稼働中の装置のアップグレード、高速モデルの投入などがある。同社は2028年までに2億ドルのEUVリソグラフィ装置を年間110台生産する計画だったが、さらに約12台増産も検討している。

さらに、同社はアイントホーフェン (link) でも生産能力を拡大しているが、第一段階の稼働は2029年になる見通しだ。

水曜日、フーケは投資家に一点保証した。ASMLのサプライチェーン自体――主要な光学系サプライヤーであるZeissを含む――は制約要因ではないと。

投資家は、2028年以降の不透明感が高まるとみており、同社のバリュエーションにもそれが反映されている。6月以降、ファイナンシャルアナリストが収益予想を引き上げているにもかかわらず、将来の利益に対するASMLの株価は相対的に低迷している。

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Stonehage Flemingのシニアアナリストマーク・スローン（Mark Sloan）氏は、ASMLの成長見通しと市場での優位性を踏まえ、同社のバリュエーションは6月の45倍超から約30倍の予想PERに下落し、同社株が魅力的になっていると述べた。スローン氏が運用する「グローバル・ベスト・インベストメント・アイディア」ファンドではASMLを3.5％保有している。

「私たちはAIの採用とイノベーション、主要顧客の資本支出計画を注視している」とし、「ASMLにとって、供給が需要ではなく主要な制約要因であり続ける可能性が高いと見ている」と述べた。

ASMLは、2027年と2028年の価格引き上げも収益に寄与すると以前述べている。

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AI売り圧力への懸念

投資家すべてがこれを確信しているわけではない。懐疑的な投資家は、AIインフラへの投資急増が最終的に数十億ドル規模の投資を正当化できるだけのリターンを生み出すのか疑問視している。

金利上昇により大型AIおよびデータセンタープロジェクトの資金調達が難しくなる懸念もあり、半導体株にも圧力がかかっている (link)。木曜日には米国のテクノロジー業界のデフォルト保険コストが過去最高を記録した (link)。

Jefferiesのアナリスト、Janardan Menon氏は、AI投資資金調達への懸念や、電力供給などデータセンター拡張を制約する要因がASMLにプレッシャーとなる可能性があると指摘。大幅な市場の下げの流れを受け、同社の株価は木曜日に5％下落した。

「今回のバリュエーション下落の主要因は、市場が2028年と2029年の非常に高い期待に懐疑的であることだ」とメノン氏は述べ、市場が低迷している間はASMLのPERは20倍超まで下落する可能性があると付け加えた。

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「売り切れとは言いたくない」

ASMLの顧客は、無類のハイエンド半導体製造装置を争って手に入れようとしている。同社は現在、注文時に顧客へ多額の前金を求めており、CFOのロジャー・ダッセン（Roger Dassen）氏によれば、もし顧客が後から注文をキャンセルしようとした場合、この前金で「十分に損失を被る」ことになる。

最大顧客であるTSMC 2330.TW ——同社はNvidia NVDA.O やApple AAPL.O 向けにも半導体を生産——は7月、装置の供給が事業拡大計画の制約にはならないとの見通しを示した。木曜日には、2026年の設備投資計画（600億~640億ドル）を改めて表明した (link)。

AIメモリチップの需要が強い中、Samsung 005930.KS、SK hynix 000660.KS、Micron MU.O もASMLの生産能力の予約を続けている。

潜在的な新規顧客はさらなるプレッシャーをもたらす可能性がある。イーロン・マスクによるTeraFabプロジェクトはまだ初の半導体を生産していないが、先端装置の大口購入者となる可能性がある。米国の対中規制は、ASMLの中堅グレードのDUV装置の販売にリスクをもたらしており、今年中国はASML売上高の約20％を占める見通しだ。

需要が堅調であるにもかかわらず、ASMLは現在、2029年と2030年の注文は受け付けていない。これは顧客の準備状況と将来的な需要への対応力を見極めるためだ。

「今、顧客A、B、Cから2029年と2030年の注文を受けて、その後でまだ注文していない顧客Dに『申し訳ありません、もう売り切れです』と言いたくはない」とダッセンCFOは決算電話会議でアナリストに語った。

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