サムスンの来年のストレージ生産量の80%はすでに長期契約でロッ クされています
サムスン電子は来年の約80％のメモリチップ生産能力を長期供給契約を通じて事前に確保したとされており、テックジャイアントたちが残りの生産能力を奪い合う構図はAIインフラストラクチャーの軍拡競争の激化を浮き彫りにしている。
韓国経済新聞が今週初めに報じたところによれば、NVIDIA、Google、Microsoftなどの世界的なテクノロジー企業はサムスンと5年以上にわたるチップ供給契約を締結しており、まだ契約していない企業が水面下で激しく競争し、残り約20％の生産能力を争っているという。サムスン電子は第2四半期の決算説明会で、「ほぼすべての主要顧客が長期契約を申し込んでいる」と述べ、「すべての需要に応じるのは難しい」と明かした。
このトレンドはメモリチップからAIインフラ全体のサプライチェーンに広がっており、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ基板（FC-BGA）、変圧器、電力機器、冷却システムまでを含んでいる。市場の交渉力は急激にサプライヤー側に傾き、20～25％の前払い金や強制購入条項が一般的になってきている。しかし、アナリストは、半導体市場が反転した場合、長期契約がサプライヤー側のリスク要因にもなり得ると警告している。
メモリ生産能力争奪戦：80％はすでに確保済み
報道によると、業界関係者の話で、サムスン電子の来年のメモリチップ（高帯域幅メモリHBM含む）約80％の生産量は長期供給契約により買い手がすでに確保されているとのこと。つまり、サムスンと契約していないテック企業は、残り約20％の生産能力のみを争うことになる。
サムスンだけではない。SK hynixは主要顧客と長期契約を締結済み。Micron Technologyは第2四半期の戦略的顧客契約が16件だったのに対し、第3四半期には26件に増加した。NANDフラッシュメーカーSanDiskも複数の大手テクノロジー企業を含む8社と長期契約を締結している。
この転換には歴史的な背景がある。四半期ごとの契約やスポット取引は半導体業界で長年の慣例だったが、それではメーカーが今後の価格や需要を予測しにくかった。今年になって世界のテクノロジー企業がAIデータセンターへの投資を大幅に増やしたことでチップ不足が生じ、安定したメモリ供給がこれら企業の最重要戦略となり、長期契約モデルの普及が加速した。
長期契約の拡大：チップから全AIインフラへ
長期契約の波はメモリチップを超え、AIインフラの全サプライチェーンに広がっている。
サムスン電機はDelta Electronicsと7,000億ウォン（約5億700万ドル）のMLCC長期供給契約を締結する予定で、今年だけで7件目の同様契約となる。サムスン電機の今年の受注総額は約4兆6,000億ウォン（約33億3,000万ドル）に達する見込み。LG InnotekもFC-BGA供給に関する長期契約交渉を進めている。
電力・冷却インフラ分野も同様の状況だ。LS Cable&SystemはMeta、Googleなど米テック企業と5年契約のバスダクト長期契約を締結し、HD Hyundai Electricもデータセンター用変圧器の長期契約交渉を進めている。LG Electronicsは米AIデータセンター基盤企業Airと5兆ウォン（約362億ドル）のチラー供給契約を結んでいる。
業界関係者によると、AI関連部品の供給不足が今後も続くことが予想されるため、テック大手は不利な契約条件もいとわずに供給の確保に全力を挙げているという。
交渉力の変化：サプライヤーは前払い金と強制購入条項を受け取る立場に
今回の長期契約ラッシュでサプライヤー側が明らかに優位に立っている。メーカーの生産拡大スピードが需要増に追い付かず、需給バランスのギャップが広がる中、市場での交渉力はサプライヤー側に大きく傾いている。
メモリ分野では5年契約が長期供給契約の標準となり、毎年1年ずつ自動で延長できる条項が付いている。契約拘束力強化のため、20～25％の高額前払い金が業界標準となりつつあり、納品不能でも顧客は支払い義務を負う強制購入条項もセットになっている。サプライヤーはこうした前払い金を大規模ファブ（半導体工場）建設の財源にすることもある。
このモデルは、テック大手と部品メーカーの利害が強く結び付いていることを物語っている。前者は安定供給を求め、後者は設備投資リスクをヘッジできる。
潜在的リスク：AIブームの冷却で長期契約は両刃の剣に
長期契約はサプライヤーに収益の透明性向上をもたらすが、リスクが消滅するわけではない。
ソウル大学電気・コンピューター工学科のChoi Woo-young教授は指摘する。「もしメモリ市場が不況に陥れば、顧客は再交渉を望み、サプライヤーは既存条項を緩和せざるを得なくなるだろう」
もし半導体市場が急速に悪化した場合、顧客が違約金を支払って契約を放棄する可能性もある。その時、長期契約に基づく大量生産拡大を行った部品メーカーは深刻な打撃を受けることとなる。長期契約はサプライチェーンの安定性を高めると同時に、サプライヤーの運命をAI需要の持続性に強く結び付ける――それが今の競争優位であると同時に、潜在的なシステミックリスクにもなりうる。
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