格芯（GFS.US）と台積電（TSM.US）は20億ドルのシリコンインタ ーポーザー供給契約を締結
グローバルファウンドリーズ（GFS.US）は木曜日、台積電（TSMC.US）に米国国内で生産された製品を提供するため、5年間で20億ドル相当の契約を締結したと発表しました。
智通财经APPは、GlobalFoundries（GFS.US）が木曜日、TSMC（TSM.US）に米国内生産能力を提供する総額20億ドル、期間5年の契約を締結したと発表したことを報じました。この発表後、GlobalFoundriesの株価は一時7%上昇しました。木曜日に発表された契約によると、GlobalFoundriesは「シリコンインターポーザー」と呼ばれる部品の供給を支援します。この米国半導体メーカーはニューヨーク州マルタの工場を拠点に生産を行い、顧客需要の増加に応じて生産能力を拡大する選択肢もあるとしています。
シリコンインターポーザーは、チップとパッケージの間に配置される薄いシリコン層で、電子信号や電力の伝達に必要な配線を担い、チップが正常に動作するために不可欠な部品です。半導体のサイズが拡大し、複数のチップを一つのパッケージに統合する企業が増える中、この種の部品の重要性が高まっています。
この契約により、TSMCは米国内で追加の生産能力を確保できます。現在、TSMCは米国での事業拡大に注力しています。TSMCは世界有数の半導体受託製造企業であり、NVIDIA、Apple、AMDなどを顧客に持っています。
GlobalFoundriesの株価は一時51.45ドルまで急騰し、過去3週間で最大の日次上昇率を記録しました。水曜日の終値時点で、年初来で同社株は38%上昇しています。
GlobalFoundriesの受託生産事業は通常、「基礎半導体」と呼ばれる技術レベルが比較的低いチップにフォーカスしていますが、シリコンインターポーザーのようなパッケージング技術への関心の高まりとともに、より先進的なAI部品の分野にも重要な役割を担い始めています。
GlobalFoundriesのシニアバイスプレジデント、Ed Kaste氏は声明の中で「先進パッケージングは、次世代のAIシステムに要求される性能、エネルギー効率、規模の実現にますます不可欠になっています」と述べています。
同社は2028年前半からTSMC向け部品の量産能力を段階的に拡大する予定です。
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